日前上交所披露，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

 

資料顯示，東芯半導體作為Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量NAND、NOR、Dram芯片的設計、生產(chǎn)和銷售，是目前國內(nèi)可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司。產(chǎn)品廣泛應用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)終端、消費電子、汽車電子類產(chǎn)品等領域。

 

2018-2020年，東芯半導體已通過高通、博通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，產(chǎn)品下游已應用于華為、蘋果、三星、?？低?、大華等知名國內(nèi)外客戶，在眾多應用領域存在廣闊市場。

 

2020年，東芯半導體前五大供應商分別為中芯國際、力積電、ATSemicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導體向前五大供應商采購金額為4.18億元，占據(jù)當期采購總額的84.88%。

 

值得一提的是，東芯半導體表示，未來，公司擬在現(xiàn)有的存儲芯片設計能力的基礎上，將與中芯國際合作開發(fā)生產(chǎn)1xnmNANDFlash芯片，實現(xiàn)國內(nèi)存儲芯片先進制程技術(shù)的進一步突破。

 

上會稿顯示，東芯半導體此次擬募集資金7.5億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于公司1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金等。

 

上會稿顯示，東芯半導體同大陸最大的芯片代工廠中芯國際建立戰(zhàn)略合作伙伴關系、全球最大的存儲芯片代工廠力晶科技建立了近10年以上的緊密合作，并與紫光宏茂、華潤安盛等知名封測廠建立長期穩(wěn)定的合作關系。