日前，臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板項目在秦皇島舉行簽約儀式。該項目預計總投資額18億元，占地72畝，主要產品為覆晶芯片尺寸級封裝載板，計劃2022年底前建成投產。
據了解，臻鼎科技為中國臺灣企業，2016年8月，臻鼎科技在秦皇島投資成立碁鼎科技（秦皇島）有限公司，后者注冊資本為1億美元。
根據臻鼎科技官網，碁鼎科技為臻鼎科技封裝載板產品布局的一部分，主要量產產品平臺以內埋式線路載板（ETS-Embedded Trace Substrate） 、覆晶晶片尺寸級封裝載板（FCCSP - Flip Chip ChipScalePackage）、芯片尺寸級封裝載板（CSP - Chip Scale Package） 、系統級封裝載板（SIP - SystemInPackage）、內存載板（ MemorySubstrate，如eMMC、MMC、BOC）為主。
