4月6日，中微公司召開了2020年度網上業績說明會，公司董事長、總經理尹志堯在致辭中表示，2020年，雖然突如其來的新冠肺炎疫情和國際形勢的動蕩對國內外半導體行業的發展有正反兩方面的影響，中微公司成功的應對了新的挑戰，也利用了新的機遇，在2020年取得了可喜的進展。2020年下半年隨著經濟復蘇的步伐逐漸加快，全球半導體行業呈現恢復性增長，隨著新能源汽車、5G通信、大數據、云計算，人工智能等新市場的拓展，集成電路和泛半導體產業及對半導體設備的需求已經出現了快速增長的趨勢。
中微公司董事長、總經理 尹志堯
瞄準世界科技前沿，踐行三維發展戰略
尹志堯表示，公司2020年瞄準相關產業的前沿，持續踐行三維發展戰略，通過有機生長和外延拓展，深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會，推進公司實現高速、穩定、安全發展。公司一方面繼續加大研發投入和業務開拓力度，在等離子體刻蝕設備和MOCVD等設備產品研發、市場布局、新業務投資拓展等諸多方面取得了較大的突破和進展，產品不斷獲得海內外客戶的認可，為公司持續健康發展提供了有力支撐。
公司另一方面兼顧外延性拓展，在聚焦公司核心業務集成電路設備的同時積極探索布局新業績增長點，子公司中微惠創、中微匯鏈及公司參與投資標的公司在各自細分領域取得了卓有成效的發展，公司和國內外相關的設備公司的合作也取得了突破性進展。
據了解，中微公司的三個維度發展策略，第一個維度是從目前的等離子體刻蝕設備，擴展到化學薄膜設備、刻蝕及薄膜有關的測試關鍵設備。第二個維度是擴展到泛半導體設備領域的產品，從已經開發的用于制造MEMS和CIS影像感測器的刻蝕設備、制造藍光LED的MOCVD設備，擴展到更多的微觀器件加工設備，以及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微觀器件的設備產品。第三個維度是探索核心技術在環境保護、工業互聯網等新的應用。
公司2020年營業收入同比增長16.76%達到22.73億元，歸母凈利潤同比增長161.02%達到4.92億元。公司的主打設備產品—等離子體刻蝕設備2020年營業收入增長了58.5%，其中，新產品電感性等離子體ICP刻蝕機銷售臺數比2019年增長了100%。
充分考慮到公司目前處于發展期，研發經費需不斷增加投入，經營規模不斷擴大，公司廠房急需增建，資金需求較大。為保持公司持續發展及資金流動性的需要，確保公司擁有必要的、充足的資金以支持公司的發展，也考慮到股東的長遠和根本利益，根據相關法律、法規、規范性文件以及公司章程的規定，公司2020年度將不分配利潤，資本公積不轉增。
尹志堯指出：“處于國內半導體設備公司的領先地位，全球半導體發展浪潮的前沿，我們中微肩負著中國半導體設備崛起的重任，公司將緊緊圍繞三維發展戰略，以有機生長和外延拓展為途徑，以技術創新為核心發展動力，以市場為導向，不斷提高經營管理水平，通過技術突破、新產品研制開發、人才培養、市場開拓、兼并收購、內控建設等多方面工作，保證公司的高速和穩定的成長！”
在交流互動環節，尹志堯回答了投資者提問。
關于是否會研發光刻機設備方面，尹志堯指出，公司目前產品以半導體前道生產的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積等關鍵設備為主，并逐步開發后道先進封裝、MEMS、藍綠光及紫外LED、Mini LED、Micro LED等泛半導體設備產品。公司已形成三個維度擴展未來公司業務的布局規劃：深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。其中，在集成電路設備領域，公司考慮擴大在刻蝕設備領域的競爭優勢，延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域，公司目前沒有研發光刻機的計劃。
關于人才培養以及人才梯隊方面，尹志堯表示，中微公司高度重視人才，以合作共贏的團隊精神和全員持股的激勵制度，吸引了來自世界各地具有豐富經驗的半導體設備專家，現已形成了成熟的研發和工程技術團隊和內部人才的培養機制。公司持續招募國際和國內一流的技術人才，并致力于培養年輕化的研發梯隊；公司注重激發組織和員工活力，組織開展深入的專題培訓、學習交流。同時，公司持續優化人才績效評估體系及人才晉升機制，使得優勢資源更進一步的向高績效員工傾斜，同時在公司內部培養和提拔了一批優秀的管理和技術人才，為持續創新和高速業務發展提供保障支持。
關于產品在國內外大客戶導入情況方面，尹志堯指出，中微公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。公司MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。
在邏輯集成電路制造環節，公司開發的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶最先進的生產線上并用于5納米、5納米以下器件中若干關鍵步驟的加工；同時，公司根據先進集成電路廠商的需求持續進行設備開發和工藝優化。在3D NAND芯片制造環節，公司的電容性等離子體刻蝕設備技術已應用于64層和128層的量產，電感性等離子體刻蝕設備技術已應用于64層的量產，同時公司根據存儲器件客戶的需求正在開發極高深寬比的刻蝕設備和工藝；公司也根據邏輯器件客戶的需求，正在開發更先進刻蝕應用的設備。
公司的MOCVD設備Prismo D-Blue、Prismo A7能分別實現單腔14片4英寸和單腔34片4英寸外延片加工能力。公司的Prismo A7設備技術實力突出，已在全球氮化鎵基LED MOCVD市場中占據領先地位。公司和諸多一流的LED外延片廠商公司緊密合作，實現了產業深度融合。截止2020年底，中微的設備產品已有1,700多臺反應器，在亞洲和歐洲及國內70多條生產線，實現量產。
關于公司刻蝕設備是否已經應用于5納米芯片生產線方面，尹志堯透露，公司刻蝕設備確實進入了5納米生產線。中微公司瞄準世界科技前沿，主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售。公司的刻蝕設備已應用于全球先進的7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進封裝生產線。中微公司作為設備公司，向客戶提供可加工先進器件的設備，協助、配合客戶實現先進器件的開發和生產。
