2021年4月1日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（股票簡稱“芯碁微裝”，股票代碼為“688630”）成功登陸科創板。
芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產，專注服務于電子信息產業中PCB領域及泛半導體領域的客戶，幫助客戶提升品質、降低成本，并實現數字化、無人化、智能化發展。經過多年的深耕與積累，已累計服務近70家客戶，成為半導體裝備領域的領軍黑馬。
芯碁微裝始終秉承“成為國產光刻機世界品牌”的奮斗目標，在“依托自有核心技術，加大研發力度，開拓新型應用領域”及“整合行業資源，打造高端裝備產業供應鏈”的戰略發展方向下，專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB（印制電路板）直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。
顛覆傳統曝光技術,躋身行業第一梯隊
芯碁微裝成立于2015年6月,是一家以直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備研產售供應商。主要產品包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統,以及其他激光直接成像設備和上述產品的售后維保服務。
從大哥大到智能機,電子產品一直在不斷地向便攜、輕薄、高性能等方向發展,而作為承載所有電子元件的基石,印刷電路板(PCB)產業也在向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展,PCB產品結構不斷升級,線路也在往細線距、多層數等高階技術持續發展。
傳統的通過曝光工藝將底片上的圖形轉移到PCB基板上的技術,在光刻精度、對位精度、生產效率、柔性化生產、自動化水平以及環保性等方面已經難以滿足當下中高端PCB產品的產業化生產需求,取而代之成為主流的,是直接成像技術。
直接成像技術(DI)在PCB制造過程中無需底片,并且省去了傳統曝光技術中的多道工序流程,大幅度提升了曝光精度和良品率。
芯碁微裝的直接成像設備Mas 50T與PCB傳統曝光設備主要廠商臺灣川寶科技的傳統曝光設備E2100-5KMC相比,具備精度更高、產能更高的優勢:在同樣處理最小線寬50微米以上的PCB產品線路曝光時,前者可以達到390 面/小時,而后者最高也只能做到250面/小時。
另外,在高端PCB產品的線路曝光領域,芯碁微裝還成功開發出了一系列具有全球競爭力的直接成像設備,其中ACURA280激光直接成像設備能夠應用于PCB最高端的IC載板領域。該產品還曾獲得安徽省經濟和信息化廳頒發的“2018 年安徽省首臺(套)重大技術裝備-Acura280 激光直接成像設備”,和安徽省慶祝改革開放科技創新成果展組委會頒發的“安徽省慶祝改革開放科技創新成果展參展展品- Acura280 曝光機”等多項榮譽。
目前芯碁微裝在PCB直接成像設備領域同國內外同類企業相比,在技術指標上基本與國內外同類企業持平,部分指標甚至超過國內外同類企業,技術水平處于行業第一梯隊。
2017年至2019年,芯碁微裝直接成像設備銷售數量銷量從8臺提升至77臺,給公司帶來的營收也從1,823.41萬元增長到了19,242.85萬元,累計覆蓋70多家客戶,PCB龍頭企業深南電路(002916)、健鼎科技、景旺電子(603228)赫然在列。芯碁微裝主要營業收入來源為PCB直接成像設備的銷售。2017年、 2018年、2019年和2020年1-6月，PCB直接成像設備的銷售收入分別占各期主營業務收入的比例分別為82.21%、60.11%、95.14%和87.17%。
營收實現扭虧為盈,年均復合增長率達201.98%
芯碁微裝如今產品線如此豐富,誰又能想到其在2017年時所銷售的主要產品只有TRIPOD這一個系列,加上當時公司成立不到兩年,還處于研發高投入階段,且品牌信任尚未建立,大部分顧客只是小批量購買驗證,這導致芯碁微裝當年營收僅有2,218.04萬元,凈利潤則為-684.67萬元。
2018年,TRIPOD系列產品逐漸獲得客戶的認可,芯碁微裝又全面推出了雙波段混合照明系統的UVDI 直接成像設備,成功進入 PCB 阻焊工藝細分市場;2019 年度,TRIPOD系列產品銷量繼續保持快速增長,芯碁微裝在單機設備產品基礎上,趁熱打鐵推出了直接成像聯機自動線系統,進一步解決客戶生產效率以及滿足客戶無人化、自動化、智能化的需求。
這一系列的產業調整,幫助芯碁微裝實現了營業收入的快速增長,并且隨著規模效益的顯現,公司綜合毛利率也有所改變,2017年同行業可比上市公司平均綜合毛利率為38.01%,芯碁微裝由于體量較小,當年綜合毛利率為37.05%,但2018年和2019年,公司毛利率水平分別上漲至58.78%和51.22%,均高于同行業可比上市公司平均水平,且與海外較成熟的同業公司如瑞典Mycronic、美國KLA-Tencor、Rudolph基本保持一致。
財務數據顯示，2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，芯碁微裝營業收入分別為2,218.04萬元、8,729.53萬元、20,226.12萬元和7,590.22萬元，凈利潤分別為-684.67萬元、1,729.27萬元、4,762.51萬元和991.31萬元。
新技術填補國產空白,助力打破外企面板光刻壟斷
除了在PCB直接成像設備領域處于重要地位外,芯碁微裝在泛半導體領域也大有作為,是國內少數能夠提供泛半導體直寫光刻設備的企業之一,其直寫光刻設備主要應用于下游 IC 掩膜版制版以及IC制造、OLED顯示面板制造過程中的直寫光刻工藝環節。
OLED顯示面板是新興的平板顯示器(FPD)產品,相比較傳統的LCD顯示面板具有更好的性能,對技術含量的要求也更高要求,是目前 FPD 領域的主流發展方向。
然而,目前全球“OLED高世代線光刻設備”基本被日本Canon、Nikon所壟斷,對我國完全自主生產OLED造成了極大阻礙。我國僅有極少數企業能夠實現OLED顯示面板的中低端產線光刻設備產業化,在高端產線光刻設備領域則處于空白狀態。
光刻設備受制于人的問題尚未解決,中國OLED制造需求卻還在持續增長。近年來,中國FPD產業步入快速發展時期,商務部數據顯示,2013年國內FPD產能僅22百萬平方米,2017年迅速增長到96百萬平方米,中國一舉成為全球第二大FPD供應地區。可見,OLED作為FPD領域的主流發展方向,即將在中國迎來大量產能釋放。
芯碁微裝于2018年成功推出了首條國產 OLED 顯示面板直寫光刻自動線系統(LDW-D1),該產品應用于OLED 顯示面板制造過程中的光刻工藝環節,光刻精度能夠實現最小線寬 0.7微米。同年,該條設備自動線成功投中國顯光電(維信諾下屬公司)招標項目,順利出貨并且一次性通過驗收,給芯碁微裝帶來了2,991.45萬元的收益,占主營業務收入比例的34.26%。
未來,芯碁微裝還計劃籌集10,836萬元建設“平板顯示(FPD)光刻設備研發項目”,旨在提高現有產品光刻精度、產能效率,并決心推進升級后光刻設備的規模量產。屆時,芯碁微裝將能助力中國打破OLED高世代線光刻設備壟斷。
持續加大研發投入,致力于成為國產光刻機世界品牌
近十幾年來,我國 PCB 制造行業憑借在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢發展迅速,目前已經成為全球最大的 PCB 生產基地。根據 Prismark數據顯示,2008-2018 年間,中國大陸地區 PCB 制造業產值由 150.37 億美元增長至 326 億美元,占 2018 年全球總產值比例達到了 51.30%。
即便如此,從企業資金屬性上看,臺灣、日本等地區外資廠商仍具有一定的優勢,中國大陸地區PCB制造業企業還具有較大的提升空間。
隨著5G 通訊、云計算、工業4.0、物聯網等加速滲透,PCB行業作為整個電子信息制造業產業鏈的基礎力量,即將進入技術、產品新周期。毫無疑問,新增的PCB制造中,中國自產設備需要發揮更大作用。
為此,芯碁微裝不斷增加在研發方面的投入,2017年至2019年,公司研發費用分別為791.80萬元、1,698.10萬元和2,854.95萬元,年均復合增長率為 89.88%,占營業收入的比例分別為35.70% 、19.45% 和14.12%,高于同行業可比上市公司的研發費用率均值。
持續的技術研發投入也為公司積累了大量技術成果,通過持續的自主研發,芯碁微裝掌握了直寫光刻設備關鍵系統模塊的自主研發能力,形成了系統集成技術、光刻紫外光學及光源技術、高精度高速實時自動對焦技術、高精度高速對準多層套刻技術、高精度多軸高速大行程精密驅動控制技術、高可靠高穩定性及 ECC 技術、高速實時高精度圖形處理技術等一系列直寫光刻關鍵技術。
截至 2019 年末,芯碁微裝已獲得 67 項國家專利授權,其中發明23項,實用新型41項,并擁有11項軟件著作權。未來公司還將建設高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代項目,以此鞏固其在PCB直接成像設備領域的優勢,并進一步拓展公司LDI 系列設備產品的市場空間,做好在日益廣闊的PCB制造行業中發揮更大作用的準備。
另外,芯碁微裝正在籌劃晶圓級封裝(WLP)的直寫光刻設備,即在晶圓上封裝芯片,而不是先將晶圓切割成單個芯片再進行封裝,這是目前最先進的芯片封裝技術之一。同時,芯碁微裝還承擔了“8寸”、“130-90nm ”等國家級WLP直寫光刻設備研制項目。在產品落地方面,其計劃籌資9,380萬元新建“晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化項目”,可以年產6臺WLP直寫光刻設備。
芯碁微裝的直寫光刻設備已經通過服務于芯片掩膜版制造和WLP,分別進入了芯片制造的前期設計階段、后期封裝階段,在此基礎上,隨著技術的開發和發展,芯碁微裝在芯片制造階段的直寫光刻機領域也將擁有一戰之力。
芯碁微裝從一個年輕的企業一步步走來,專注于微納直接成像設備及直寫光刻設備領域,不斷成長,不但實現了自身的逆風翻盤,也為推動我國智能電子設備制造行業發展做出了杰出貢獻。未來公司將依托自身已有優勢,持續推出優質創新產品,積極融入全球化的競爭格局,成為國產光刻機世界品牌。
行業前景良好，新起點加快新突破
提升關鍵設備自主研發制造水平，是提高制造業核心競爭力的關鍵。2020年11月16日上午，安徽省省長李國英蒞臨芯碁微裝調研考察，并鼓勵公司要瞄準行業前沿，不斷提升技術創新能力和產品性能，鞏固擴大行業領先優勢。他強調，要廣泛集聚人才等要素資源，促進研發和制造能力有效匹配、系統提升，支撐更多關鍵制造設備取得從0到1的突破。
目前，芯碁微裝所處行業的發展機遇有：1）直接成像設備及直寫光刻設備下游市場需求不斷擴張；2）國家出臺政策大力推動我國光刻設備產業快速發展；3）PCB制造業、泛半導體產業產能不斷向中國大陸地區轉移，為上游設備廠商創造了發展良機；4）國產PCB直接成像設備技術水平有效提升，傳統曝光設備及進口設備替代前景良好。
芯碁微裝上市募集資金將主要投資以下項目：“高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目”“晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目”“平板顯示（FPD）光刻設備研發項目”以及“微納制造技術研發中心建設項目”等。
據了解，目前芯碁微裝復工復產進展總體順利，2月中旬已有訂單交付，正在趕制3月、4月要交付的訂單。2020年，芯碁微裝35000平方米的智能化生產基地將投入使用。
上市，是芯碁微裝的新起點。未來，芯碁微裝將站在新起點，繼續成長壯大，為行業貢獻更大的價值，推進行業進步。
來源：新華網、財訊網、第三代半導體產業網等
