近些年，隨著我國對半導體芯片需求量持續提高，芯片短缺問題日益嚴峻。同時，由于長期依賴進口，導致半導體芯片關鍵技術“卡脖子”事件時有發生。

 

為推進解決芯片短缺、關鍵技術“卡脖子”等問題，多個部門及專家近期連續發聲，為早日根除“芯病”提供支持。

 

 

財政部、海關總署和稅務總局近日出臺《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》提出，集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲器生產企業進口國內不能生產或性能不能滿足需求的自用生產性原材料、消耗品等5種情形免征進口關稅。

 

3月24日，工業和信息化部黨組成員、副部長辛國斌在主持召開汽車芯片供應問題研討會時指出，汽車芯片是關乎產業核心競爭力的重要器件，是汽車強國建設的關鍵基礎，需要統籌發展和安全，堅持遠近結合、系統推進，提升全產業鏈水平，有力支撐汽車和半導體產業高質量發展。

 

今年全國兩會上，全國政協委員、中國工程院院士鄧中翰建議，通過標準引領實現芯片自主創新和“垂直域創新”，不斷挖掘出芯片新賽道和應用新領域，進而在關鍵核心領域實現重大突破；《民建中央關于加快提升產業鏈現代化水平的提案》中建議，在重要領域推動芯片、基礎軟件等自主產品加速應用成熟。

 

業界普遍認為，由此不難看出，芯片產品的國產化替代及生產核心技術突破，已經成為各方共同關注的重要話題。

 

千門資產投研總監宣繼游在接受《證券日報》記者采訪時表示，目前制約我國半導體芯片發展的因素主要有兩點：一是制程和光刻機部分。光刻機決定了半導體芯片的制作精度，也就決定了能不能向更小的單元去發展。二是工業軟件部分。芯片設計領域更多的是需要工業軟件的匹配度。

 

“目前來說，從根本上解決這兩點問題的可能性很低。我們現在需要做的不是去突破最精尖的或者是在專利保護期之內的技術、產品，而是圍繞已經過了專利期的普通產品是否能實現復制和提高芯片自給率去努力。”宣繼游說。

 

雖然近幾年我國集成電路產業年均增長率已經超過了20%，但是芯片自給依然不足。

 

據央視財經援引國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。

 

飛象網創始人、工信部高質量發展高層次咨詢專家項立剛對《證券日報》記者表示，以目前的發展情況來看，這一目標實現的可能性很大，因為最近幾年我們在半導體產業的投資非常大。同時，政府非常重視，制定了大量的政策來支持產業。另外，我們不缺市場，這一領域的人才非常多。

 

我國半導體產業不僅在傳統賽道上正在努力追趕國際先進水平，更是嘗試在創新層面進行布局，爭取實現彎道超車。

 

日前發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出，加強原創性引領性科技攻關。其中，在“科技前沿領域攻關”的其中一項是“集成電路”。具體看，包括“集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展”。

 

據《證券日報》記者了解，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料，可以實現更好的電子濃度和運動控制，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領域具有重要的應用價值。

 

對于第三代半導體，宣繼游表示“十分看好”，認為“一定會成為普及產業、量化產業”。

 

宣繼游介紹，第三代半導體分為功率半導體和射頻半導體。其中，射頻半導體可以更好地服務于5G甚至6G技術，利好通訊行業，幫助通訊行業保持國際技術領先；功率半導體更多的利好于汽車行業將為我國新能源汽車產業提供和國際一線品牌一較高下的實力，讓新能源汽車產業不輸在起跑線上。