近日，大連芯冠科技有限公司（以下簡稱“芯冠科技”）發生工商變更，新增股東為康佳集團股份有限公司的控股子公司——深圳康芯威半導體有限公司（以下簡稱“康芯威半導體”）。

收購股權，共建第三代化合物半導體項目

近日，芯冠科技完成工商變更，康芯威半導體持股比例19.8397%，僅次于大連和升、梁輝南位列第三。

其實，去年11月11日，在康佳集團第三代化合物半導體項目簽約儀式上，南昌市人民政府就曾發布消息，由康佳集團聯合并購的大連芯冠科技有限公司共同在南昌建設的第三代化合物半導體項目，是康佳（江西）半導體高科技產業園項目的一期項目，總投資達50億元。

當時，深康佳Ａ董秘在互動平臺上還曾回答：公司擬在江西康佳半導體高科技產業園中引進一批符合產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，其中大連芯冠科技公司為擬入園企業之一。

此外，康佳還將于與南昌經開區管委會管理的指定企業共同組建服務于半導體產業園項目的股權投資基金，該基金計劃規模上限為20億元人民幣，預計分兩期到位，每期金額上限為10億元。實際投資額度由各出資方協商確定。該基金擬以市場化股權投資方式投入半導體產業園的入園企業。

據了解，芯冠科技是一家由海外歸國團隊創立的半導體高新技術企業，成立于2016年，公司采用整合設計與制造（IDM）的商業模式，主要從事第三代半導體硅基氮化鎵外延材料及電力電子器件的研發、設計、生產和銷售，產品應用于電源管理、太陽能逆變器、電動汽車及工業馬達驅動等領域。

公司已建成首條6英寸硅基氮化鎵外延及功率器件晶圓生產線。2019年3月，芯冠科技在國內率先推出通過可靠性認證、符合產業化標準的650伏硅基氮化鎵功率器件產品，并正式投放市場。

公司已與國內多家半導體功率器件及下游電源廠商展開深入合作，開發基于氮化鎵器件的新一代各類電源產品，包括PD快充、數據中心/服務器電源和新能源汽車車載充電機等。

總投資300億元，康佳集團進軍半導體產業

第三代半導體是集成電路產業發展的重點方向，是國家戰略性新興產業。目前，發展第三代半導體在國內已經形成產業共識，國家戰略性新興產業政策中多次提到以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體器件。

康佳集團2018年進軍半導體產業，通過自主研發、產業并購、股權投資等方式，在國內外對半導體產業鏈進行多領域布局。

對于康佳集團第三代化合物半導體項目的簽約。康佳集團稱南昌合作框架協議的簽署，符合公司“半導體+新消費電子+科技園區”核心主線的戰略定位，有助于公司完善半導體產業布局，夯實在半導體領域的影響力， 助力本公司從“康佳電子”向“康佳科技”轉變。

據了解，康佳集團與南昌經開區管委會在南昌經開區管委會轄區內共同建設半導體產業園。整個項目建設期為10年，分兩期建設，力爭建設期內總投入達到300億元。其中一期項目總投入力爭達到 75 億元，不低于 50 億元，這些投資主要由半導體產業園的入園企業投資。

深康佳稱，公司負責在半導體產業園引進一批符合半導體產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，并將該半導體產業園作為半導體企業孵化平臺，積極引進半導體專業研發團隊及半導體初創企業入駐。

深康佳稱，公司負責在半導體產業園引進一批符合半導體產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，并將該半導體產業園作為半導體企業孵化平臺，積極引進半導體專業研發團隊及半導體初創企業入駐。

該項目分兩期建設，一期主要建設第三代化合物半導體項目及其相關配套產業，同步建設半導體研究院，將打造成集研發、設計、制造為一體的高科技項目。

二期項目以半導體材料類、半導體應用類項目為主，以及半導體封測類、芯片設計類項目，引進一批符合該產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，為實現第三代化合物半導體材料、應用、封測、芯片設計等產業生態鏈布局。

項目由半導體材料、半導體應用等一批半導體產業生態鏈項目組成，致力于打造成為江西省乃至中國重要的半導體產業基地，成為國內一流、國際領先的第三代半導體材料類項目、半導體應用類項目產業區和半導體專業人才的聚集區。

經營持續向好，加速成為創新型科技產業集團

日前，深康佳A正式對外發布了2020年年度業績報告。報告期內，康佳集團全年實現營業收入為503.52億元，歸屬于母公司的凈利潤為4.78億元，同比增長125.26%。公司總資產同比增長17.12%，歸屬于上市公司股東的凈資產同比增長4.46%。

2020年，康佳集團堅持以科技創新驅動經營發展，持續落實“科技+產業+園區”的發展模式，形成了以科技創新增強實業、以核心實業帶動產業集群、以產業集群驅動區域發展、以區域發展資源反哺科技與實業的發展策略，推動公司成為創新型科技產業集團。在科技創新的驅動引領下，康佳集團順利完成了從康佳電子向康佳科技的轉變。

2020年，康佳集團以“自主創新+技術引進”為指導原則，重點加大對半導體、人工智能等領域的研發投入，全年研發投入為6.84億元，同比增長36.57%。在研發體系方面，康佳集團構建了一個與產業布局相匹配的技術研究聯盟，先后與相關知名高校、科技企業或科研機構建立人工智能物聯網綜合實驗室、5G超高清實驗室和粵港大數據圖像和通信應用聯合實驗室。

半導體業務領域，康佳集團深入推進存儲、光電兩大板塊全面布局。作為第三代及新世代化合物半導體開發和量產平臺，重慶康佳光電技術研究院成立至今，已建成Micro LED全制程研發、小批量生產線，完成核心專利申請近700件，并創新突破點間距極限和產品形態，研發落地全球首款Micro LED手表APHAEA Watch在內的Micro LED未來屏產品矩陣，持續探索Micro LED消費級應用。存儲領域，康佳集團瞄準核心技術缺乏、產業基礎薄弱等短板，構建了以“設計+封測+渠道”為模式的存儲產業鏈條，發力國產替代市場，首款存儲主控芯片已完成量產出貨。

2020年，康佳集團堅持“科技+產業+園區”的發展模式，布局了康佳集團東莞智能產業園等多個科技園區項目，并摸索出“產業+園區+基金”的新開拓模式。目前，科技園區業務一方面通過智能化升級現有業務，發揮產業集群效應等方式提升科技實業板塊的核心競爭力；另一方面，通過股權轉讓等方式優化資產配置，加快資金周轉，進一步反哺科技實業板塊的發展。

經營持續向好的情況下，康佳集團也積極發揮牽引作用，整合內外資源為前瞻性、戰略性產業發展貢獻力量，不僅與中信控股共同發起成立新興產業發展投資基金、與鹽城市政府合作成立百億股權投資基金，還與重慶市璧山區投資平臺共同發起設立重慶康芯半導體產業股權投資基金項目，圍繞5G通信、物聯網、半導體、智慧城市及人工智能等新興產業領域展開戰略投資，為集團戰略推進和產業落地搭建了一個協同賦能的產業基金體系。

據悉，2021年，康佳集團將繼續加大在研發領域的投入力度，重點聚焦半導體領域核心技術，爭取芯片、巨量轉移等核心技術的突破以及 Micro LED 的應用落地和產業化。同時，公司將逐步完善在知識產權上的戰略布局，強化在 5G、8K、物聯網、Micro LED、半導體存儲等方向的技術優勢。

本文由第三代半導體產業網整理發布。