復雜多變國際形式正加速全球集成電路供應鏈重構，并呈現本地化、多元化、中美供應鏈布局逐步分化等發展趨勢。國產替代歷史性機遇開啟，“十四五”期間，國內集成電路行業有望打通市場、系統、芯片、技術等環節，迎來新的發展，開創新的局面。

 

在此背景下，“中國硅谷”也將承擔更多特殊使命。當然“中國硅谷”之爭持續了多年卻沒有定論，曾持有張江一張王牌的上海，如今再添籌碼。隨著2019年臨港新片區揭牌成立，上海擁有了新時代發展的新王牌。

 

 

“目前，我們正按照習近平總書記關于‘積極聚焦關鍵領域發展創新型產業，加快打造世界級集成電路產業集群’的要求，積極攻關集成電路產業核心‘卡脖子’環節，努力構建安全自主可控的產業鏈，力爭建設世界級集成電路綜合性產業創新基地。”中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會高新產業和科技創新處副處長陸瑜在集微網“走進園區”第三站臨港新片區·東方芯港活動期間接受記者采訪時如是表示。

 

據悉，新片區2020年實現了簽約重點項目33個，涉及投資額996億元的成績。

 

近期發布了的《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃（2021-2025）》明確提出，新片區努力成為上海集成電路產業面向未來的戰略承載區和新興增長極，到2025年，新片區集成電路產業產值突破1000億元，其中：重大項目方面，對接落地7/8nm先進工藝量產放大、磁存儲器（MRAM）、3D NAND、半浮柵存儲制造等重大產業化項目。技術創新方面，先進工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。企業培育方面，引進培育3家以上國內外領先的芯片制造企業；形成2-3家年收入超過20億元的設備材料企業；圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。人才集聚方面，匯聚超過5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。高質量發展方面，實現園區集成電路產業投資強度1500萬/畝，產出強度1500萬/畝。到2035年構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

 

 

對于如何打造“全球影響力”，陸瑜副處長也進行了解讀。

 

他表示，新片區集成電路產業以發展裝備、材料業為起點，產業鏈不斷擴展、完善，目前已形成了產業生態全要素集聚。下一步，將構建主體多元、開放、包容集成電路創新生態，進一步提升臨港集成電路產業創新的活力、能力、影響力。加大創新投入，積極爭取引入國家級集成電路科研機構及創新平臺，提升臨港技術創新能級及影響力。主要措施有大力扶持行業領軍企業；推進“卡脖子”技術項目攻關；完善科技創新服務，加強知識產權保護等。

 

陸瑜補充道，針對扶持行業領軍企業，臨港新片區將在細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業或企業集團。支持龍頭企業開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外并購重組等。

 

 

在經濟全球化的今天，國家實力和產業競爭力的競爭，說到底是科技發展水平的競爭，是創新能力的競爭。與往年相比，今年兩會上“科技創新”的主旋律更加激昂，有統計顯示，科技創新被提及次數超40次。

 

在集成電路產業技術創新及加快關鍵核心技術攻關方面，臨港新片區也設定好的方案和目標。

 

新片區已搭建了多個功能性載體平臺，規劃布局上海國微EDA研發中心、上海臨港電力電子研究院、上海微技術工研院化合物半導體創新研究平臺等，為新片區集成電路產業科技創新策源能力的提升提供了有力支撐，并聚焦工藝制程、關鍵設備和材料、芯片設計三大領域。

 

據介紹，在工藝制程方面，新片區正支持格科微在臨港新片區打造國內首家CIS領域國產IDM產線，解決國產高端CMOS圖像傳感器芯片“卡脖子”問題；支持聞泰科技在臨港新片區打造國內首座國產12英寸車規級晶圓廠，解決國產車載芯片生產空白問題。

 

下一步，新片區將積極承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，支持和引進重點企業開展核心技術研發和先進工藝制程，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片制造新高地。積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，重點引進發展12英寸先進工藝生產線、7納米工藝生產線、MRAM/DRAM新型存儲生產線、CMOS圖像傳感器生產線等，推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用，提升新片區芯片制造產業能級，夯實產業基礎。力爭打造全國最先進的工藝制程產業基地。

 

在關鍵設備和材料領域，新片區已覆蓋了8大核心裝備技術的5種，引進了中微、盛美、拓荊ALD原子層沉積鍍膜設備、芯源微涂膠顯影設備、中科飛測檢測設備項目、中晟MOCVD設備等項目，初步構建了集成電路核心裝備產業集群。新昇大硅片作為國內首條12英寸大硅片產線已完成批量供貨，工藝穩定28nm、沖刺14nm，將進一步夯實其“國產材料替代”的領先地位；天岳6英寸碳化硅外延片、傳芯半導體掩膜板、鴻雋電子超薄軟玻璃等項目，將在臨港規劃建設填補國內空白的材料產品。

 

下一步，新片區將繼續加大材料、設備環節的企業研發、項目引進，重點引進發展光刻膠、拋光墊、聚酰亞胺樹脂漿料、靶材、光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料，重點引進發展12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備等，力爭擁有全國最齊全裝備材料產業集群。

 

在芯片設計領域，新片區已集聚各類芯片設計企業30余家。