日前，晶方科技發布2020年年報，報告顯示，2020年晶方科技實現營業收入11.03億元，同比增長96.93 %。實現凈利 3.82億元，同比上升 252.35 %。歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為3.29億元，較去年增長401.23%。

 

對于營收與凈利潤的高速增長，晶方科技在年報中分析稱，其主要聚焦于傳感器領域的封裝測試業務。封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等。而去年全年，受惠于手機的多攝像頭發展趨勢，安防數碼監控攝像頭的需求增長以及汽車智能化對車載攝像頭的需求提升，使得公司封裝出貨量大幅增加，銷售單價提高，從而使營收規模與凈利潤均實現高速增長。

 

分產品看，2020年晶方科技來自芯片封裝及測試的收入為10.71億元，較上年增長103.42%。設計收入0.14億元，較去年減少29.91%，其他業務收入約0.18億元，較去年增長36.42%。

 

 

分季度來看，2020年第一季度實現銷售收入 1.91億元，凈利 0.62億元，第二季度實現銷售收入 2.64億元，凈利0.94億元，第三季度實現銷售收入3.09億元，凈利 1.12億元，第四季度實現銷售收入 3.39億元，凈利 1.13億元，單季度營收及利潤規模均呈現持續增長的態勢。

 

晶方科技在年報中梳理了，為滿足持續增長的訂單需求，其在技術創新、市場擴展、產業鏈延申整合方面的一系列動作。

 

在技術創新方面，晶方科技稱，其優化梳理了 8 英寸、12 英寸晶圓級 TSV 封裝工藝，并通過新增產能、簡化流程等手段提升了生產規模；加強了FAN-OUT 封裝技術的開發，提升生產效率與規模，并使之在大尺寸高像素產品領域獲得應用；持續推進 STACK 和汽車電子領域封裝工藝的創新優化，已逐步形成小批量生產能力；推進系統模塊封裝、光學設計與器件制造技術能力的開發布局，拓展涵蓋核心器件、封裝測試、模塊異質集成的服務能力。

 

市場拓展方面，針對影像傳感芯片市場，把握住了手機多攝像頭的發展機遇，安防監控市場的持續增長與智能化升級趨勢，通過工藝提升與產能規劃布局，加強與核心客戶的深度戰略合作，擴大業務規模與市場占有；針對生物身份識別芯片市場，根據市場需求，持續開發優化超薄指紋、光學屏下指紋等封裝技術；針對汽車電子及工業類產品市場，努力推進汽車電子領域的規模量產進度，實現小批量生產；積極拓展3D感應識別市場，利用自身產業鏈資源優勢，整合協同 WLO 技術能力，把握了3D深度識別傳感器領域的市場機遇。

 

在產業鏈延申整合方面，不斷向光學器件制造、模塊集成、測試業務上延伸。積極開展產業鏈的并購整合，加強與晶方光電及荷蘭 Anteryon 公司的整合互補，實現Anteryon 公司的光學設計與混合光學鏡頭業務的穩步增長。同時推進晶方光電完成晶圓級微型光學器件制造技術的整體移植，在蘇州工業園區建成小量產線，順利通過生產體系審核、汽車體系客戶稽核，已處于小批量生產階段，并在汽車用光學器件開始商業化應用。

 

此外，晶方科技表示，2020年其晶圓級封裝產品產銷量分別為76萬片與75萬片（折合8英寸晶圓），增長均達 80%以上，而非晶圓級封裝產品產銷量均為4459萬顆。