近日，2021年廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金開始申報(bào)。



申報(bào)項(xiàng)目類型包括人才支持項(xiàng)目與科研支持項(xiàng)目，2020年1月1日至2020年12月31日實(shí)施的項(xiàng)目都可申報(bào)。人才支持項(xiàng)目，可申報(bào)集成電路高端人才引進(jìn)補(bǔ)助和集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專業(yè)畢業(yè)生生活補(bǔ)助。

 

集成電路高端人才引進(jìn)補(bǔ)助：經(jīng)IC領(lǐng)導(dǎo)小組認(rèn)定符合《廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)》A類、B類、C類集成電路高端人才分別享有一次性安家補(bǔ)助100萬元、50萬元、30萬元。

 

集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)緊缺專業(yè)畢業(yè)生生活補(bǔ)助：本科生1200元/月、碩士生1800元/月、博士生3000元/月。

 

科研支持項(xiàng)目包括：微電子領(lǐng)域人才培養(yǎng)基地補(bǔ)助、獲得國(guó)家支持的集成電路項(xiàng)目配套補(bǔ)助、高水平集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)認(rèn)定獎(jiǎng)勵(lì)、在廈設(shè)立集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)補(bǔ)助、流片補(bǔ)助、封裝測(cè)試補(bǔ)助、IP購買補(bǔ)助、購買設(shè)計(jì)工具補(bǔ)助、第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)使用、建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體和重大科技獎(jiǎng)項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)，共計(jì)11個(gè)項(xiàng)目。

 

微電子領(lǐng)域人才培養(yǎng)基地補(bǔ)助：經(jīng)認(rèn)定為市級(jí)產(chǎn)業(yè)技工培養(yǎng)基地的，給予每個(gè)基地不少于 50萬元補(bǔ)助。經(jīng)市里認(rèn)定為示范性公共實(shí)訓(xùn)基地的，按照基地購置設(shè)備及裝修費(fèi)用的30%給予補(bǔ)助，單個(gè)基地最高補(bǔ)助500萬元

 

獲得國(guó)家支持的集成電路項(xiàng)目配套補(bǔ)助：補(bǔ)助對(duì)象為由IC領(lǐng)導(dǎo)小組成員單位推薦申報(bào)并獲得國(guó)家重大科技專項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目等資金支持的集成電路類項(xiàng)目。符合條件的項(xiàng)目，給予50%的配套支持，額度超過1000萬元，按1000萬元予以補(bǔ)助。

 

高水平集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)認(rèn)定獎(jiǎng)勵(lì)：獲批國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、工程技術(shù)研究中心、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的，給予補(bǔ)足1000萬元的獎(jiǎng)勵(lì)；獲批省、市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、工程技術(shù)研究中心、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的，給予一次性100萬元的獎(jiǎng)勵(lì)。

 

在廈設(shè)立集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu)補(bǔ)助：按照其來廈后，非市財(cái)政資金購入研發(fā)設(shè)備等實(shí)際投入的30%予以補(bǔ)助，補(bǔ)助金額最高不超過2000萬元。

 

流片補(bǔ)助：

 

優(yōu)先支持產(chǎn)、學(xué)、研聯(lián)合研發(fā)的芯片產(chǎn)品，主要采用無償資助方式補(bǔ)助新研發(fā)芯片產(chǎn)品的初次試流片。

 

用于研發(fā)的集成電路企業(yè)MPW，按照不高于MPW直接費(fèi)用70%進(jìn)行資助，用于研發(fā)的集成電路企業(yè)工程片試流片按照不高于其加工費(fèi)30%進(jìn)行資助。用于研發(fā)的MPW，高?；蚩蒲袉挝话凑詹桓哂贛PW直接費(fèi)用80%的額度進(jìn)行資助。

 

集成電路企業(yè)利用我市非本企業(yè)集成電路生產(chǎn)線流片，按首次工程流片費(fèi)用（含IP授權(quán)或購置、掩膜版制作、流片等）的40%給予補(bǔ)助，年度補(bǔ)助總額不超過500萬元。

 

封裝測(cè)試補(bǔ)助：

 

對(duì)集成電路企業(yè)利用符合條件的封裝測(cè)試生產(chǎn)線的，按首次量產(chǎn)封裝測(cè)試費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過100萬元。對(duì)集成電路企業(yè)進(jìn)行芯片失效分析測(cè)試（含拍照、提圖）、晶圓測(cè)試（含探針卡）等費(fèi)用，按實(shí)際支付總額的50%給予補(bǔ)助，每個(gè)企業(yè)每年補(bǔ)助總額不超過100萬元。

 

IP購買補(bǔ)助：

 

給予符合條件的企業(yè)IP購買直接費(fèi)用40%的補(bǔ)助，單個(gè)企業(yè)（單位）每年補(bǔ)助總額不超過200萬元。

 

購買設(shè)計(jì)工具補(bǔ)助：

 

對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按照實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的20%給予資助，每個(gè)企業(yè)年度總額不超過300萬元。

 

第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)使用：

 

使用經(jīng)IC領(lǐng)導(dǎo)小組認(rèn)定的第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)提供的IP復(fù)用、共享設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試與分析等服務(wù)的集成電路企業(yè)（單位）。每年度按其所支付給第三方平臺(tái)服務(wù)費(fèi)（實(shí)際費(fèi)用）的50%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)（單位）每年補(bǔ)助最高不超過100萬元。

 

建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體：鼓勵(lì)境內(nèi)外企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)共同建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體，對(duì)于成功申報(bào)國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心、國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的，按國(guó)家要求予以配套支持。

 

重大科技獎(jiǎng)項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)：

 

獲得國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的，給予獲獎(jiǎng)人1000萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)；獲得國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)的前三完成單位，分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)；獲得“中國(guó)芯”獎(jiǎng)項(xiàng)的，給予獲獎(jiǎng)單位50萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。