如果要評選最近這段時期整個IT行業最引人注目的明星,那么估計非“芯片”莫屬。

 

明明有好產品不愁賣,但卻因為關鍵芯片被人“卡脖子”而不得不壯士斷腕,中興、華為等科技企業近年來遭受的境遇,在讓全球無數科技企業倒抽冷氣的同時,也給世界各國敲響了警鐘——要想不被人“卡脖子”,那么就必須擺脫對關鍵芯片的依賴,打破芯片市場的壟斷!

 

于是乎,除了痛定思痛的中國向半導體行業投入巨資以外,日本也透露將盡快研發出2nm先進制程的芯片,并且與臺積電、三星等芯片代工廠建立良好合作關系,讓日本科技企業也能逐漸掌握芯片制造技術。

 

另一方面,歐盟也發表聲明,在未來十年內針對半導體芯片產業投入1450億歐元(約合1．15萬億元人民幣),不僅要突破2nm制程,而且還希望在2030年占據20%的芯片市場份額,其打造自主芯片產業鏈的決心可以說昭然若揭。

 

非常有意思的是,作為一家美國科技巨頭,蘋果公司卻宣布將于2024年之前在德國投資超過10億歐元(約合77億元人民幣)建立歐洲芯片研發設計中心,主要研發5G和未來無線通訊技術領域的芯片。

 

由此可見,打造自主芯片對抗壟斷局面,已經成為了一個全球性的重要課題。

 

說起芯片代工廠,相信許多人腦海中第一時間都會想起臺積電和三星。不過如今又有一位超級玩家進入了這片市場,那就是大家都非常熟悉的芯片巨人英特爾。

 

北京時間2021年3月24日凌晨5點,新上任的英特爾CEO帕特?基辛格(Pat Gelsinger)在全球直播中發表了一場重要演講,闡述了如何通過制造、設計和交付領先產品,為利益相關方創造長期價值的未來路徑。

 

在這場以“英特爾發力:以工程技術創未來”為主題的全球直播活動上,基辛格分享了英特爾的“IDM 2．0”愿景,透露將在美國亞利桑那州投資200億美元,在Ocotillo園區新建兩座晶圓廠;英特爾在7納米制程方面進展順利;宣布英特爾代工服務相關計劃——英特爾將成為代工產能的主要提供商,起于美國和歐洲,面向全球客戶提供服務等等。

 

據基辛格介紹,IDM 2．0主要包括三大部分:

 

1、英特爾的關鍵競爭優勢在于,其面向大規模制造的全球化內部工廠網絡,能夠實現不斷優化的產品、更高經濟效益和更具韌性的供貨能力。英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻(EUV)技術,英特爾在7納米制程方面取得了順利進展,預計將在2021年第二季度實現研發代號“Meteor Lake”的首款7納米客戶端CPU計算晶片的tape in。在制程工藝的創新之外,英特爾在封裝技術方面的領先性也是一項重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中,通過將多種IP或晶片封裝在一起,從而交付獨一無二、定制化的產品,滿足客戶多樣性的需求。

 

2、擴大采用第三方代工產能。英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作,為一系列英特爾技術,從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產,并且不斷擴大合作范圍,涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片,包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖,帶來更高靈活性、更大產能規模,為英特爾創造獨特的競爭優勢。

 

3、打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務(IFS)。為了滿足全球對半導體生產的巨大需求,英特爾計劃成為代工產能的主要提供商,起于美國和歐洲。為了實現這一愿景,英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部(IFS)。該事業部結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能,并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產,從而為客戶交付世界級的IP組合。

 

“英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規模制造制程技術,兼具深度和廣度的公司,致力于成為客戶信賴的下一代創新合作伙伴。IDM 2．0戰略只有英特爾才能夠做到,它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域,我們將利用IDM 2．0設計出最好的產品,同時用最好的方式進行生產制造。”基辛格表示。

 

為了實現IDM 2．0愿景,英特爾還與IBM宣布了一項重要的研究合作計劃,專注創建下一代邏輯芯片封裝技術。雙方的合作旨在面向整個生態系統加速半導體制造創新,增強美國半導體行業的競爭力,并支持美國政府的關鍵舉措。

 

值得一提的是,于1997年開始創辦,但是在2017年宣布停擺的英特爾信息技術峰會(IDF),在新CEO上任之后也即將重新啟動。相信屆時這也會喚起無數資深玩家對IDF的美好回憶,基辛格還鼓勵技術愛好者們踴躍參加2021年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創新(Intel Innovation)峰會活動。