3月24日早間，英特爾新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在上任后首次公開演講，對(duì)外闡述英特爾的新發(fā)展戰(zhàn)略，基辛格稱之為“IDM 2.0”愿景。

 

首先，基辛格宣布了有關(guān)生產(chǎn)制造的重大擴(kuò)張計(jì)劃，英特爾將在美國(guó)亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

 

據(jù)悉，英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)是公司在美國(guó)最大的制造工廠，四個(gè)工廠由一英里長(zhǎng)的自動(dòng)化高速公路連接起來(lái)，形成了一個(gè)巨型工廠網(wǎng)絡(luò)。接下來(lái)將有兩家新工廠加入。

 

新建工廠后，英特爾還將對(duì)代工業(yè)務(wù)做出重大調(diào)整?；粮裰厣?，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。

 

他宣布，英特爾計(jì)劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。為此，英特爾組建了一個(gè)全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。

 

該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向基辛格匯報(bào)。英特爾表示，IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國(guó)和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級(jí)的IP組合。

 

同時(shí)，英特爾將擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作，他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù)，從通信、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn)。

 

基辛格表示，他預(yù)計(jì)英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖，帶來(lái)更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

 

此外，基辛格披露了7納米芯片工藝的最新進(jìn)展，通過(guò)在重新構(gòu)建和簡(jiǎn)化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號(hào)“Meteor Lake”）計(jì)算晶片的tape in。

 

去年以來(lái)，英特爾面臨不少噪音，也面對(duì)著多方競(jìng)爭(zhēng)，在技術(shù)派領(lǐng)導(dǎo)者上任后，英特爾正在采取攻勢(shì)，從技術(shù)進(jìn)展、到強(qiáng)化代工業(yè)務(wù)、擴(kuò)大第三方代工產(chǎn)能，英特爾在革新自身的IDM模式。