據(jù)揚(yáng)州高新區(qū)消息，日前，揚(yáng)州思普爾科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造及6英寸晶圓芯片實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目正式簽約落戶揚(yáng)州高新區(qū)，總投資10億元。

 

圖片來源：揚(yáng)州高新區(qū)

 

據(jù)了解，該項(xiàng)目分三期實(shí)施，一期新建半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心、設(shè)備制造中心、設(shè)備工藝性能測(cè)試中心和一條6英寸晶圓芯片試驗(yàn)線，主要從事半導(dǎo)體高溫氧化設(shè)備、全自動(dòng)清洗干燥設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備和等離子刻蝕設(shè)備的生產(chǎn)制造，預(yù)計(jì)2021年10月建成并投入使用。項(xiàng)目二期將啟動(dòng)注入光刻機(jī)、金屬濺射平臺(tái)、深槽刻蝕等設(shè)備的研發(fā)制造，預(yù)計(jì)2023年12月底前實(shí)施到位。三期項(xiàng)目將在現(xiàn)有測(cè)試中心及芯片試驗(yàn)線基礎(chǔ)上，建設(shè)特殊工藝的芯片生產(chǎn)線及成品封裝生產(chǎn)線，屆時(shí)項(xiàng)目產(chǎn)能將達(dá)到20億人民幣。

 

據(jù)介紹，揚(yáng)州思普爾科技有限公司集半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造、升級(jí)改造、技術(shù)服務(wù)以及集成電路芯片設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)為一體，與美國(guó)MOS、美國(guó)Quick SEMI Corp.和新加坡TLG等公司合作，開發(fā)定制晶圓清洗干燥設(shè)備、化學(xué)試劑和電子氣體供給回收設(shè)備，升級(jí)改造SEMITOOL甩干機(jī)、AG快速退火爐、NIKON光刻機(jī)、VRAIAN濺射臺(tái)、LAM刻蝕機(jī)臺(tái)等半導(dǎo)體設(shè)備。