據央視財經3月22日午間報道，記者通過走訪發現，芯片生產存在原材料緊缺，產能滿負荷的情況。

 

據南京海關隸屬昆山海關關員劉禹洋介紹，以往企業采購光刻膠的量每次都在100公斤，近期由于原材料緊缺，企業每次只能采購到很少的量，像現在只能采購到10到20公斤。

 

華天科技（昆山）電子采購經理徐琴琴也表示，像她以往在這個行業從事了十幾年，從來沒遇到過這么緊張的情況，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應商找上門，可現在的情況是廠家去找供應商端，直接在供應商端的辦公室來辦公。另據該公司的技術人員介紹，由于訂單爆滿，下游芯片需求不斷增加，公司從去年到今年不斷擴張產能，目前產能處于滿負荷狀態。

 

而在價格方面，隨著供應緊張，芯片以及核心原材料的價格也隨之水漲船高。據南京海關隸屬昆山海關統計分析科科長金志剛介紹，“今年1-2月，僅江蘇昆山口岸進口的集成電路，就超過了100億元，在數量基本與去年持平的情況下，進口的金額增長了20%，所以可見，芯片的價格仍然在上漲。”

 

 

光刻膠是半導體制造的核心工藝材料之一。全球能夠生產光刻膠的企業比較少，主要由美國Shipley（已被陶氏收購）、Futurrex；德國Microresist Technology、Allresist；日本東京應化、JSR、信越化學、住友化學；瑞士GES；韓國東進化學、東友精細化學；臺灣長春集團、亞洲化學等，這些企業占據全球超過95%的市場份額。

 

2020年下半年以來，汽車芯片行業產能緊張，供應缺口巨大。在全球缺貨的大環境下，芯片制造，特別是晶圓代工產能供不應求，相應的產能擴充一直在全球范圍內進行當中。

 

亞化咨詢預計，2020年全球半導體光刻膠市場規模預計超過21億美元，光刻過程中用到的材料（光刻膠、光刻膠輔材、光罩）約為晶圓制造材料市場的26%。

 

光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠，結合半導體光刻膠在光刻膠整體市場中的占比測算，2019年，全球光刻膠整體市場規模約82億美元。據機構預測，2019-2026年全球光刻膠消費量的復合年增長率為6.3%，至2026年，全球光刻膠行業市場規模將突破120億美元。

 

而在下游行業3D NAND的光刻技術發展中，KrF光刻技術占主要地位，但目前該種類的光刻膠多為日韓、歐美等國家提供，代表現階段及未來5年內處于主流地位的3D NAND制造用的厚膜光刻膠仍難覓國內光刻膠供應商蹤影。因此，中國想要掌握ArF和KrF厚膜等高端光刻膠技術，國產化替代勢在必行。

 

 

我國半導體工業中，下游設計已經能夠進入全球第一梯隊，中游晶圓制造也在迎頭趕上，而上游設備及材料領域與海外龍頭仍存在較大差距。

 

中國本土光刻膠整體技術水平與國際先進水平存在較大差距，自給率僅約10%，且主要集中在技術含量較低的PCB光刻膠領域。全球半導體光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。按照2019年的數據，前五大廠商就占據了全球光刻膠市場87%的份額，這5家企業中，日本占有四家。

 

在政府和企業的共同努力下，近兩年中國主要的半導體光刻膠企業不斷發力，并取得了歷史性的成績。在2020年底，南大光電自主研發的ArF光刻膠產品成功通過客戶認證。晶瑞股份在國內率先實現了IC制造商大量使用的核心光刻膠。

 

同時，上海新陽也在積極攻克ArF193nm技術，本月初該公司發布公告披露了關于購買ASML-1400光刻機的最新進展。上海新陽表示，該公司采購的ASML干法光刻機設備已經順利交付，對加快193nm ArF干法光刻膠產品開發進度有積極影響。

 

此外，據央視《新聞聯播》報道，在蘇州工業園區材料科學姑蘇實驗室，來自全國的十幾位材料科學領域研究人員，正圍繞蘇州一家企業提出的光刻膠技術難題開展聯合攻關。姑蘇實驗室是江蘇省重點科創實驗室，總投資200個億。實驗室瞄準國家戰略需求和蘇州未來產業發展方向，匯聚全球科技人才解決產業發展中的卡脖子問題。

 

 

中國已進入晶圓產能提升周期，半導體光刻膠需求有望持續擴大。據SEMI在2020年報告預計，到2024年至少有38個新的300mm晶圓廠投產，其中中國大陸預計將建立八個新的300mm晶圓廠，并在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場份額大幅提高至20%，而在2015年該數字僅為8%。

 

根據IC Insights預計，2020年中國純晶圓代工市場規模同比實現26%增長，達到148.64億美元，中芯國際、華虹半導體和武漢新芯總計僅占25%市場份額，提升空間依舊很大。根據智研咨詢預測，2022年大陸半導體光刻膠市場空間將會接近55億元，是2019年的兩倍。