從硅圓片制成一個一個的半導體器件，按大工序可分為前道工藝（Front End Of the Line，FEOL，又稱前端工藝）和后道工藝（Back End Of the Line，BEOL，又稱后端工藝）。

 

前道工藝的最終目的是“在硅圓片上制作出IC電路”，其中包括300～400道工序。按其工藝性質可分為下述幾大類：形成各種薄膜材料的“成膜工藝”；在薄膜上形成圖案并刻蝕，加工成確定形狀的 “光刻工藝”；在硅中摻雜微量導電性雜質的 “雜質摻雜工藝”等。

 

前道工藝與后道工藝的分界線是劃片、裂片。后道工藝包括切分硅圓片成芯片，把合格的芯片固定（mount）在引線框架的中央島上，將芯片上的電極與引線框架上的電極用細金絲鍵合連接（bonding）。

 

進一步，為起保護作用，要把芯片封入模壓塑封料中，按印標示品名、型號，電鍍引線，切分引線框架成一個一個的IC，把引線加工成各種各樣的形狀。如此做成的芯片要按IC制品規格分類，檢測可靠性，出廠前最終檢查，作為最初制品到此全部結束。這便是半導體IC器件的全制程。

 

芯片的誕生分三個步驟，分別是設計、制作和封裝，難度依次減弱。現在全球芯片設計基本集中在美國，制作集中在中國臺灣地區和韓國，中國大陸大部分承擔的是封裝工作，也就是把芯片裝到板上銷售。可以說，在芯片的電路設計這個領域，中國的競爭力遠不如美國和韓國。

 

這些年來，我國通信產業發展迅速，芯片自給率不斷提升。華為的麒麟芯片不斷追趕世界先進水平，龍芯可以和北斗一起飛上太空，而藍牙音箱、機頂盒等日用品也在大量使用國產芯片。但也要看到，在大容量、多功能，穩定性和可靠性要求更高的通信、軍事等領域，國產芯片還有較大差距。

 

 

 

只要是電子產品，就離不開芯片。芯片通常分為兩種：一種是功能芯片，比如我們常說的中央處理器（CPU），就是帶有計算功能的芯片；另一種就是存儲芯片，比如計算機里的閃存（FLASH），是一種能儲存信息的芯片。

 

這兩種芯片，本質上都要用到載有集成電路的硅圓片。設計難，制作也不簡單。我們來看具體過程。首先，需要提取純硅，就是把二氧化硅（通俗地講是沙子）還原成工業硅，經提純、拉制成單晶硅棒，把硅棒切片，就得到了硅圓片——這相當于芯片的地基。就是這個“簡單的”步驟，我們做得也不夠好，表現為晶圓純度、內部缺陷、應力、翹曲度等都有差距，從而影響芯片最終的良率。人們都愿意花高價買高質量的硅圓片，從而獲得最終芯片的高良率，而不愿意花低價買低質量的硅圓片，因為會導致最終芯片的低良率。我國生產的硅圓片打不開國際市場就是憑證。

 

有了硅圓片后，就要在上面涂上一層膠，名為“光刻膠”。這是一種感光膠狀物，當用紫外線加透鏡去照射某一個部位時，膠面會發生變化，顯影后形成電路圖形，之后利用化學原理進行腐蝕，光照過的部分就會被腐蝕掉，留下凹槽。此時，往凹槽里添加硼、磷等介質，就會出現一個半導體或者電容。依此類推，我們再涂一層膠，再照射，再腐蝕，再摻入……不斷重復，像搭房子一樣搭出一個復雜的集成電路，也就是芯片的核心部分。