預計下半年半導體價格會更高
最近有外媒報道，在2020年的下半年就一直有芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息傳出，一直到了今年年初，全球性的汽車芯片供應緊張，大眾、通用等眾多汽車廠商都受到了影響，而后面也有代工商提高汽車芯片價格的各種消息傳出。
據(jù)外媒報道，當前半導體領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，而且不單單是在芯片代這一環(huán)節(jié)，有很多環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況，所以在下半年，半導體產(chǎn)品的價格有可能會更高。
從目前的消息來看，當前半導體領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，已經(jīng)出現(xiàn)在了晶圓、基板、代工這三大領(lǐng)域。
在晶圓領(lǐng)域，預計在今年下半年，晶圓供應商環(huán)球晶圓旗下的 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圓生產(chǎn)線會一直滿負荷運行。
而在基板和代工領(lǐng)域，外媒表示，因為現(xiàn)在銅箔短缺，導致基板供應商的成本增加，目前基板供應商有提高報價的打算。有報道稱，今年下半年芯片代工商也有提價的打算。
蘋果下一代iPhone或?qū)⒃?月發(fā)布
來自一位知名分析師Daniel Ives的報道顯示，從當前的供應鏈分析表明，蘋果的下一代 iPhone將在9月份發(fā)布，這款iPhone有可能命名為 iPhone 12s 或者iPhone 13。
去年的時候，蘋果供應鏈就因為各種原因斷開，導致 iPhone 12 系列一時不能按時交付，于是乎，蘋果在歷史上首次打破了 9 月發(fā)布新 iPhone 的傳統(tǒng)。據(jù)了解，蘋果在 10 月 23 日發(fā)布了iPhone 12 和 iPhone 12 Pro，在 11 月 13 日發(fā)布了mini 和 Pro Max。
有分析師稱，蘋果目前計劃在 9 月的第三周發(fā)布iPhone 13 系列。不過由于“產(chǎn)品型號調(diào)整”，有一部分的機型可能會遲到 10 月初才發(fā)布，至少對部分型號的 iPhone 13 來說是這樣。
從當前知道的各種消息可知，iPhone 13 可能會有各種各樣的功能設(shè)計，比如被許多人期待的 120Hz 高刷新率屏，或者更小的劉海，并且所有的型號都會配備激光雷達，還有升級的鏡頭，而且很有可能會首次提供 1TB 的存儲規(guī)格。
分析師預計，蘋果 iPhone 13 的產(chǎn)量可能會比之前的 iPhone 12 多 25%，估計在 1 億部左右。這位分析師指出，之所以新款 iPhone 的需求依然強勁，只要是因為費者和運營商對 5G 手機的興趣使然。
本文綜合自TechWeb、IT之家
