近年來，隨著科技的進步，芯片的重要性日益顯現。如果按照功能劃分，芯片大體上分為微處理器（MCU），內存芯片，標準芯片和SoC（系統級芯片）；如果按照生產環節，可以分為芯片設計，晶圓制造，封裝測試及芯片設備制造。目前半導體產業主要集中在發達國家，并且形成了高度專業化的分工體系。比如晶圓設計在美國完成，而生產可能會在其它國家，完成后再送到另一個國家進行封裝測試。就芯片制造環節來說，比較重要的前端環節主要集中在發達國家，而在許多發展中國家，像馬來西亞，越南也會有一些封裝測試工廠。

 

眾所周知，芯片產業是一個技術，資金，人才高度密集型的產業，因此在世界頂尖大學的附近或者高科技企業聚集的地方，往往會形成一些芯片產業中心，像美國的硅谷就是其中最具影響力的半導體產業研究重鎮。當然，在世界各地，類似這樣的半導體產業聚集地還有不少，今天就和大家分享一下世界八大芯片產業中心。
 

 

首先，目前全球規模最大，最具影響力的半導體產業中心依然是美國“硅谷”，整體來看，“硅谷”是芯片產業鏈最完整，競爭力最強，同時也是規模最大的芯片產業中心，生產的芯片約占全美國的三分之一。全球最大的芯片企業和微處理器制造商-英特爾公司，就位于美國硅谷。在過去長達20多年的時間里面，英特爾一直是全球最大的芯片企業，英特爾是一家IDM，也就是涵蓋設計，制造，封測等垂直一體化的芯片供應商。

 

而全球5大芯片設計企業，有4家總部位于“硅谷”，包括博通，高通，英偉達和AMD，當然這里面還包括自研芯片的蘋果公司，FPGA巨頭賽靈思。由于擁有強大的芯片設計能力，硅谷實際上也是全球芯片代工產業最重要的市場源頭，在半導體設備領域，美國三大芯片設備供應商應用材料公司，科磊，泛林研發的總部也都在“硅谷”。

 

第二，得克薩斯州，如果說“硅谷”是美國芯片產業的研發和設計中心，那么得克薩斯州就是美國芯片產業的制造中心。該州的晶圓工廠主要集中在達拉斯和奧斯丁，總共有15家晶圓工廠。達拉斯是TI（德州儀器）的總部所在地，而TI總共在德州擁有5家晶圓工廠，而中國兩大芯片龍頭企業的臺積電，中芯國際的創始人張忠謀，張汝京均出身于德州儀器。作為全球最大的模擬芯片供應商，TI的市場份額遠遠領先于其它廠商。此外，三星電子在該州擁有一座12吋晶圓工廠，Qorvo擁有3座晶圓工廠，恩智浦有3座工廠，英飛凌，高塔半導體，X-Fab各有一座工廠。

 

第三，韓國京畿道，整體來看，韓國是僅次于美國的全球第二大芯片產業生產國，三星電子，SK海力士在存儲芯片市場處于壟斷地位。而韓國芯片生產的大部分產能又都集中在京畿道。從三星電子來看，目前在韓國的晶圓工廠有5座（其中12吋晶圓廠4座，8吋晶圓廠1座），分別位于華城，平澤等地，主要產品包括邏輯芯片代工，圖像傳感器，存儲芯片等。京畿道的韓國芯片企業大都是IDM，覆蓋從設計，晶圓制造以及封裝測試環節。而從事專業代工的企業有東部高科等。

 

第四，中國臺灣省，臺灣地區是全球最大的晶圓代工基地，而主要晶圓工廠分布于北部的新竹，南部和中部的科技園區。在新竹科學園，這里是眾多芯片企業總部所在地，包括代工企業臺積電，聯電，世界先進半導體；芯片設計企業聯發科，聯詠，瑞昱；硅晶圓企業環球晶圓等。而在中部，南部的科技園區，同樣擁有眾多的晶圓工廠。目前代工龍頭臺積電在臺灣地區擁有12吋晶圓工廠4座，8吋晶圓工廠4座。

 

第五，日本九州島，日本芯片產業以IDM為主，尤其在功率半導體，圖像傳感器，閃存等領域擁有優勢。日本芯片企業的研發部門大都位于東京等大城市，九州島以芯片生產為主，產值約占日本總產值的30%左右，其中比較大的工廠包括索尼的12吋晶圓工廠，瑞薩電子的8吋晶圓工廠，三菱電機的IGBT工廠等。

 

第六，德國德累斯頓，德累斯頓也被稱為德國的“硅谷”，這里聚集了美國芯片代工企業格羅方德，本土芯片巨頭英飛凌，博世等。英飛凌是功率半導體市場的領導者，博世在汽車電子，MEMS傳感器領域擁有很強的實力，兩家本土企業都以IDM模式為主。格羅方德是全球三大晶圓代工企業之一，德累斯頓工廠也是格芯最早建立的晶圓工廠。

 

第七，新加坡，新加坡擁有完整的芯片產業體系，涵蓋芯片設計，制造及封測等環節，其中大部分是外資企業，包括有存儲芯片巨頭美光科技，晶圓代工企業格羅方德，臺積電，聯電等。其中美光科技擁有三座NAND閃存工廠，包括部分研發業務，目前該工廠是美光在亞洲地區的主要研發和生產中心。