近日，三安集成展示關于化合物半導體大規模制造及市場推廣的最新進展。三安集成在化合物半導體制造領域持續投入，不斷創新，力圖完善其可靠的化合物半導體大規模制造平臺，通過源源不斷地供給來穩定化合物半導體芯片市場。

 

三安光電股份擁有超過600臺MOCVD機臺，是目前全球最大規模的外延生長生產線。將積累了20年的化合物半導體制造經驗和砷化鎵材料的應用經驗延伸至RFFE（射頻前端）領域，其中位于泉州制造基地的濾波器大規模生產線，雙工器月出貨量已超過1000萬顆。

 

基于豐富的制造經驗，三安集成將業務拓展至第三代半導體材料，于2018年打造世界級4寸和6寸碳化硅半導體研發、制造和服務平臺，目前已達到4,000片/月的綜合產能；2020年7月，湖南三安半導體產業園于長沙破土動工，投資160億元打造具有自主知識產權的碳化硅垂直整合生產線，目前已開始產線試跑，達產后預計可達30,000片/月的綜合產能。三安集成具備獨有的化合物半導體大規模制造經驗，在質量和可靠性方面已有歷史佐證。

 

三安集成提供從襯底到芯片制造，封裝到驗證測試的一體化服務，與國內領先的芯片設計企業和解決方案商展開深度戰略合作，有效加速產品落地。自碳化硅MOSFET平臺發布以來，三安集成與5G基站電源、光伏逆變器、新能源汽車電驅和充電設備等企業均有量產導入或戰略合作，為加速智慧互聯城市的通信生活和高能效低排放的新能源社會提供強有力的支持。

 

 

3月17-18日，中環股份先進光伏大會2021暨寧夏中環光伏材料有限公司50GW（G12）太陽能級單晶硅材料智慧工廠項目開工儀式在銀川召開。

 

作為一家在單晶硅片領域擁有數十年技術沉淀的企業，中環股份在硅片技術上持續創新與研發。在降本增效的大背景下，硅片大尺寸化勢不可擋。作為單晶硅片龍頭企業，中環股份在2019年率先推出G12（210）硅片，讓組件功率突破600W+成為可能。隨著市場對210毫米尺寸組件的接受度不斷提升，中環股份提前謀篇布局，先行擴產，以滿足逐漸上升的下游需求。

 

中環股份總經理沈浩平表示，中環股份始終致力于硅片技術的創新，210是向幾十年的半導體發展的致敬，因為半導體行業無論做材料、做設備、做標本的，都是遵循6寸、8寸、12寸的規律。210硅片在光伏產業的應用實現了行業的蛙跳式創新， 這也是中環股份敢于在做銀川開設50GW太陽能級單晶硅材料智慧工廠項目的決心依據。

 

 

3月18日，南通蘇錫通園區電子信息產業重點龍頭項目——總投資25億元的捷捷微電高端功率半導體產業化項目正式開工。該項目分兩期建設，一期、二期產能一致，項目建成后，一期二期均能形成年產Trench MOS 276000片、LV SGT 144000片、MV SGT 180000片的生產能力。一期達產后，預計銷售收入不低于20億元，納稅總額不低于2億元。

 

江蘇捷捷微電子股份有限公司創建于1995年，于2017年3月在創業板正式掛牌上市。捷捷微電專業從事半導體分立器件和電力電子元器件的研發、制造和銷售。現為江蘇省高新技術企業、中國電器工業協會電力電子分會先進會員單位，是國內電力半導體器件領域中晶閘管器件芯片方片化的龍頭企業。

 

 

近日，睿勵科學儀器（上海）有限公司（以下簡稱“上海睿勵”）多項工商信息發生變更，新增投資人中微半導體設備（上海）股份有限公司 （以下簡稱“中微公司”），注冊資本從此前的3.1億元增加至1.28億元，增幅逾38%。

 

目前，中微公司為上海睿勵的第一大股東，認繳出資額8750萬元，持股比例20.4467%。值得一提的是，國家大基金亦為上海睿勵的股東之一，持股比例為12.35%。

 

上海睿勵成立于2005年6月，致力于集成電路生產前道工藝檢測領域設備研發和生產，主營產品為光學膜厚測量設備和光學缺陷檢測設備以及硅片厚度及翹曲測量設備等，是國內少數幾家進入國際領先的12英寸生產線的高端裝備企業之一，并且是國內唯一進入某韓國領先芯片生產企業的國產集成電路設備企業。

 

中微公司公告介紹，上海睿勵正在開發下一代可支持更高階芯片制程工藝的膜厚和OCD測量設備以及應用于集成電路芯片生產的缺陷檢測設備，進一步擴大可服務的市場規模。本次投資上海睿勵將使公司能夠布局集成電路工藝檢測設備領域，是公司聚焦并落實高端芯片設備戰略的又一步驟，系公司為完善業務布局而進行的投資。

 

 

3月17日，北京賽微電子股份有限公司發布2020年度報告，公司實現營業收入76,500.61萬元，較上年增長6.55%；實現利潤總額24,002.83萬元，較上年增長68.79%；實現凈利潤18,740.40萬元，較上年增長77.88%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤20,109.69萬元，較上年增長74.20%。

 

對于業績大幅增長，賽微電子表示，2020年公司半導體業務繼續實現快速發展且整體盈利良好，其中MEMS業務的訂單及產能實現良性交替上升，MEMS晶圓的平均單價持續提升，收入及盈利規模實現連續增長。另外，公司參股投資的光谷信息業績良好，貢獻了一定的投資收益，投資參與的半導體產業基金、北斗產業基金也陸續進入回報期，開始貢獻投資收益。

 

賽微電子北京MEMS產線建設總產能為3萬片/月，目前一期產能1萬片/月已建成，預計2021年2季度實現正式生產，2021年下半年預計實現50%的產能，即月產5000片晶圓，2022年實現一期100%的產能，即月產10000片晶圓；2023年實現月產1.5萬片晶圓，2024年實現月產2萬片晶圓，2025年實現月產2.5萬片晶圓，2026年實現月產3萬片晶圓。

 

 

華邦電子官網的信息顯示，公司董事會在3月16日(本周二)，決議通過12英寸晶圓廠資本支出預案，核準的預算資金為131.27億新臺幣，折合約4.64億美元。

 

此次批準的約4.64億美元的資本支出，將用于一座新的12英寸晶圓廠的投資，主要包括4個方面，分別是設備的安裝及產能的擴充、實驗室設備、測試設備、工廠設備。華邦電子官網的信息還顯示，他們投資的這座新的12英寸晶圓廠，從今年3月就將開始投資，預計在2022年開始試運行。

 

 

日前，中芯國際發布公告稱，公司與深圳市人民政府簽訂合作框架協議，雙方同意中芯國際和深圳政府(透過深圳重投集團)以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約40,000片12寸晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。

 

公告還顯示，待最終協議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元。各方的實際出資 額將根據第三方專業公司對中芯深圳所作評估而定。預期于建議出資完成后， 中芯深圳將由本公司和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。本公司和深圳政府將共同推動其他第三方投資者完成余下出資。

 

中芯國際及其控股子公司，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企 業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。集團 總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。中芯國際在中國上海建有一座 300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實際控制權的300mm先進制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm合資凸塊加工廠。

 

 

納微半導體15日宣布，其氮化鎵（GaN）功率芯片已正式被小米55W氮化鎵充電器采用（型號MDY-12-EQ），該充電器在小米11手機智能手機海外上市時，隨機附贈。

 

小米11是全球首款采用高通驍龍 888芯片的5G智能手機，擁有6.81英寸康寧新一代大猩猩玻璃的 AMOLED屏幕和1440p分辨率，以及4600 毫安時的電池。通過使用配備納微GaNFast氮化鎵功率芯片的55W氮化鎵充電器，小米11僅需要45分鐘就可以完成0%到100％的充電，充電時間是競爭對手旗艦手機的一半，而且體積非常緊湊，僅為傳統硅基充電器的一半大小。

 

汽車供應商采埃孚（ZF）宣布將采用 800 伏技術在電動汽車上進行批量生產，并準備在中國和歐洲進行相應的批量生產。采埃孚零部件將于今年 “在高端細分市場的幾款汽車中” 投放市場。

 

當全球越來越多的車企嘗試引入改進的車載電源系統來滿足電動汽車更快的充電速度，800V高壓電驅動系統成為一種新的高端需求。采埃孚，通過較早的進入、賽車應用以及與半導體公司的合作，掌握該項技術。2021年，是它的800V電力電子設備在批量應用市場內的發力之年。

 

采埃孚稱，正在開發和生產用于電力傳動系統的 800 伏組件，其中，中央電力電子設備使用碳化硅作為半導體。目前，采埃孚目前正在將多個800V項目導入生產。其中，它為一家中國OEM的多款車型提供800V三合一電驅動系統，包括功率電子。如今的中歐800V項目體現的是，它將上述經驗納入到更廣泛的開發和批量生產中，為未來的乘用車批量應用做準備。

 

 

3月17日，長電科技首席執行官、董事鄭力認為，隨著芯片要求提高等趨勢發展，車載芯片成品制造也面臨著創新機會。如在材料方面，封測線材金、銅、銀、鈀等價格上揚，車規銅線QFN/BGA產品開始嶄露頭角；再如側翼可濕焊技術用于車載傳感器芯片，QFP/BGA成為車載MCU的主流封裝技術，車規級倒裝產品走向大規模量產，還有系統級封裝、扇出型晶圓級封裝技術用于ADAS\RFFE\AiP等，DBC/DBA逐漸成為半導體封裝主角。

 

目前，長電科技已量產倒裝芯片的Line/Space達10微米，Bump Pitch小至70微米；車規級量產1L、2L以及3L RDL的Line/Space已經達到8微米；量產驗證過的最大eWLB封裝成品尺寸達到12x12mm2。長電科技正在積極推動高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產應用。

 

鄭力還指出，車載芯片成品制造的四大關鍵要素在于技術、制程、質量、意識，車載與消費類芯片成品制造流程大不相同，自動化數字化控制將降低人為操作風險，設計及仿真服務也成為了芯片成品集成的關鍵，跨越整個產品生命周期的上下游協同設計、協同制定標準等模式至關重要。

 

 

3月17日晚間，沃爾沃汽車公司宣布，由于全球芯片短缺，將在本月暫停或調整其中國和美國工廠的生產。沃爾沃表示：“我們預計第二季度形勢將變得非常嚴峻，因此決定采取措施，盡量減少對生產的影響。”

 

據悉，今年2月，沃爾沃汽車市場表現高歌猛進，創造了品牌史上銷量最高2月記錄。官方數據顯示，沃爾沃汽車2月在中國市場共售出10050輛，同比勁增744.5%。具體車型中，沃爾沃XC60表現亮眼，共售出3526輛，同比勁增657%，超額完成2月銷量目標。回顧今年前2月，沃爾沃汽車在中國市場累計銷量已達29172輛，同比增長160.9%。

 

 

3月17日，TCL科技發布公告，公司全資子公司天津中環電子信息集團有限公司（以下簡稱“中環電子”）增持天津中環半導體股份有限公司（以下簡稱“中環股份”），增持完成后，公司持有中環股份29.80%股權。

 

2020年7月，中環股份控股股東中環電子億混改落定，TCL科技摘牌收購中環電子100%股權，而中環電子為中環股份的控股股東。完成收購中環電子后，TCL科技曾于2020年12月宣布增持中環股份2.57%股權，如今再次增持，可見其看好中環股份，加碼光伏/半導體。

 

TCL正在大舉進軍半導體產業。此前，TCL科技宣布擬與TCL實業共同設立TCL半導體公司，TCL半導體公司擬定注冊資本為人民幣10億元，將作為公司半導體業務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產業發展機會進行投資布局。

 

 

半導體芯片設備龍頭中微公司16日宣布新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設備Primo Twin-StarR已交付客戶投入生產。和國內外同類設備相比，這一刻蝕設備能以更小的占地面積、更低的生產成本和更高的輸出效率，為邏輯芯片和存儲芯片等應用提供高性價比的刻蝕解決方案。

 

其中，中微公司開發的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶從65納米到5納米工藝的眾多刻蝕應用。同時，中微公司開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉積）設備已在客戶生產線上投入量產，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。

 

北京順義第三代半導體項目復工，計劃于2022年4月竣工

 

作為北京市區兩級重點項目，北京順義第三代半導體產業標準化廠房項目日前正式復工。該項目建設用地3.3萬平方米，建筑面積7.4萬平方米，共包含13個單體工程，總投資4.28億元。項目于2020年3月26日取得施工許可證，當年6月1日正式開工，計劃于2022年4月竣工驗收。

 

該項目建成后，將形成以碳基集成電路為核心，輻射帶動上下游產業集聚發展的有利態勢，有效推動順義區培育一批半導體領域前沿科技企業，匯聚一批高端人才。

 

 

中國電子科技集團有限公司17日對外公布，該集團旗下裝備子集團攻克系列“卡脖子”技術，已成功實現離子注入機全譜系產品國產化，包括中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等離子注入機，工藝段覆蓋至28nm，為我國芯片制造產業鏈補上重要一環，為全球芯片制造企業提供離子注入機一站式解決方案。

 

從中國電科了解到，目前世界范圍內以集成電路領域離子注入機為主要業務的公司共有6家，除國內電科裝備外，其它為美國AMAT/Varian和Axcelis，日本SMIT和Nissin，中國臺灣地區AIBT。在上述6家主要集成電路領域離子注入機供應商中，美國AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT擁有全系列離子注入機產品；日本Nissin主要產品為中束流離子注入機，大束流正在研發之中；臺灣AIBT只涉及大束流離子注入機產品業務；其中，Axcelis的前身為Eaton，在高能離子注入機領域占據了近乎壟斷地位。

 

臺積電2020年平均每片晶圓的收入為1634美元，市場占有率達54％
 

據Wccftech報道，臺積電平均每片晶圓的收入為1634美元，比全球晶圓廠的平均水平高了66%，也比中芯國際高了一倍。這創下了6年來的新高，在2019年臺積電平均每片晶圓的收入為1530美元。臺積電在這方面保持了業界內的領先地位，而排名第二的是Global Foundries。不過Global Foundries這方面和臺積電不一樣，2020年每片晶圓的平均收入比2019年下降了7美元，為每片984美元。排在臺積電和Global Foundries之后的是中芯國際和聯電，兩者2020年平均每片晶圓的收入大致相同，而且都可以提供14nm工藝節點的產品。不一樣的是，聯電是在2019年的大幅度下降中恢復。

 

IBS Research在2019年的研究認為，5nm芯片晶圓的價格為每片12500美元，7nm芯片晶圓的價格為每片9965美元。臺積電除了單價收入提高，也占據了2020年芯片代工市場的絕大部分份額，達到了54%，預計今年會更高，可能增加至55%。隨著臺積電份額的增加，整個中國臺灣地區的同類企業都為此受益，包括中芯國際、Global Foundries和以色列的TowerJazz在內的市場份額都將下跌。

 

近日，成都辰顯光電有限公司（簡稱“辰顯光電”）公告稱，公司于2021年3月1日與三安光電全資子公司廈門三安半導體科技有限公司簽訂了《戰略合作協議》。

 

辰顯光電在Micro-LED顯示技術領域居于國內領先地位，廈門三安在Micro-LED芯片制造方面有著豐富的經驗和量產能力。為建立長期有效的商業合作關系，協議約定雙方的戰略合作為期三年，雙方將在Micro-LED芯片開發、巨量轉移、產線自動化等領域展開深入合作。雙方將竭力發揮各自優勢，擴大市場占有率，以期共同打造首款面向終端客戶的Micro-LED量產產品。

 

辰顯光電成立于2020年8月，總投資約12億元人民幣，建有中國大陸第一條從LTPS驅動背板、巨量轉移及檢測修復到模組全覆蓋的Micro-LED中試線，并致力于成為Micro-LED新型顯示量產解決方案供應商，計劃將于2023年啟動量產線搭建工作。

 

近日，總投資2億元的飛凱光電半導體制造先進材料項目簽約儀式在港區舉行。這有力助推港區現代物貿產業、先導性產業新年開春取得新突破。

 

上海飛凱光電材料股份有限公司在深交所創業板上市，在液晶顯示材料、光通訊紫外固化材料、半導體制造及封裝材料等領域均是國內產業龍頭。鑒于國家對半導體產業的大力扶持以及市場需求的大幅上升，飛凱光電來到港區投資飛凱光電半導體制造先進材料項目，建設半導體制造及封裝先進材料生產車間、品控車間和公用輔助工程等產線，生產半導體制造及封裝過程中的光刻膠、金屬沉積液、剝離液、顯影液、清洗液、蝕刻液等產品。

 

 

近日，落戶湖口縣海山科技創新試驗區的九江正啟微電子有限公司全面投產。項目總投資2.5億元，每年可完成封裝測試芯片48億顆，年產值5億元，新增就業崗位200多個；同時可帶動集成電路上下游產業鏈配套發展，實現產值20億元以上。

 

九江正啟微電子有限公司成立于2019年8月，坐落于湖口縣海山高新園區，屬于政府引導基金參股的股份制企業，公司為知名半導體制造商提供IC封裝測試服務，目前一期投資2.5億元，公司廠房面積9680平方米，無塵車間有7260平方。

 

 

韓媒3月15日報道稱，三星電子近日與谷歌母公司Alphabet旗下的自動駕駛部門Waymo達成合作，將為后者的下一代自動駕駛汽車開發芯片。

 

韓媒援引一位未透露身份的業內人士的消息稱，三星將開發一種芯片，該芯片可以計算自動駕駛汽車上安裝的各種傳感器所收集的數據，或是通過與谷歌數據中心實時交換信息，從而集中控制車輛功能。報道還補充稱，預計該項目將由三星邏輯芯片開發部門執行。

 

 

華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元，項目位于南譙經濟開發區，于2020年10月29日奠基，這是南譙浦口合作產業園的首個入駐項目，主營業務為研發、生產、銷售功率半導體芯片。

 

項目一期用地100畝，6萬平米的生產廠房預計今年5月封頂，年底將正式投產，一期達產后，預計年銷售額可達10億元。該項目主要承擔第三代化合物半導體器件的研發及產業化，建設SiC MOSFET生產線。項目建成后將形成年產1萬片第三代化合物半導體器件的生產能力。

 

 

近日立昂微披露其《2021年非公開發行股票預案》。根據預案，立昂微本次擬向不超過35名特定對象非公開發行股票數量不超過1.2億股，擬募資不超過52億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將用于年產180萬片集成電路用12英寸硅片、年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目、年產 240萬片6英寸硅外延片技術改造項目、補充流動資金。

 

其中，年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目擬投資34.60億元，由金瑞泓微電子作為實施主體，在扣除金瑞泓微電子已以自有資金投入的資金后，本次擬以募集資金投入22.88億元，租賃衢州金瑞泓現有廠房，購置單晶爐、拋光機、減薄機、清洗機、幾何參數測試儀、外延爐等先進設備。項目完全達產后，預計將擁有年產集成電路用12英寸硅片180萬片的生產能力，預計每年將實現銷售收入15.21億元。

 

年產 72 萬片 6 英寸功率半導體芯片技術改造項目擬投資8.03億元，由立昂微作為實施主體，擬以募集資金投入7.84億元，利用現有廠房和土地，購置光刻機、氧化爐、去膠機等設備，不涉及新增用地和新增建筑物。項目完全達產后，預計將擁有年產 6 英寸功率半導體芯片 72 萬片 的生產能力，預計每年將實現銷售收入4.10億元。

 

年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目擬投資6.61億元，由衢州金瑞泓作為實施主體，擬以募集資金投入6.28億元，利用現有土地，新建生產廠房及配套設施，通過購置外延爐等設備。項目完全達產后，預計將新增年產6英寸硅外延片240萬片的生產能力，預計每年將實現銷售收入5.46億元。

 

 

全球芯片短缺問題對汽車行業、電子行業已造成嚴重影響，然而全球半導體巨頭瑞薩電子(Renesas )高管近日警告，全球汽車芯片供應短缺局面可能會持續到2021年下半年。

 

瑞薩首席執行官Hidetoshi Shibata本周對媒體表示，瑞薩最重要的工廠都在火力全開，以試圖滿足需求，但仍無法判斷市場何時會平衡。（芯片）供應今年上半年依然保持緊張。這種情況將持續到下半年。這是每個人的預測。公司位于日本南部九州島的200毫米晶圓生產線已接近滿負荷運轉，而位于東京北部中市的300毫米晶圓廠也在“超速運轉”。Shibata表示，“他們正在以極限運行。”

 

備注：本信息由第三代半導體產業網小編根據公開信息整理，僅供參考！如有出入僅供參考！