3月17日，北京賽微電子股份有限公司（股票簡稱：賽微電子，股票代碼：300456）發布2020年度報告，公司實現營業收入76,500.61萬元，較上年增長6.55%；實現利潤總額24,002.83萬元，較上年增長68.79%；實現凈利潤18,740.40萬元，較上年增長77.88%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤20,109.69萬元，較上年增長74.20%。

 

對于業績大幅增長，賽微電子表示，2020年公司半導體業務繼續實現快速發展且整體盈利良好，其中MEMS業務的訂單及產能實現良性交替上升，MEMS晶圓的平均單價持續提升，收入及盈利規模實現連續增長。另外，公司參股投資的光谷信息業績良好，貢獻了一定的投資收益，投資參與的半導體產業基金、北斗產業基金也陸續進入回報期，開始貢獻投資收益。

 

MEMS是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統半導體技術，融入超精密機械加工，并結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎，使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結構。

 

MEMS行業系在集成電路行業不斷發展的背景下，傳統集成電路無法持續地滿足終端應用領域日漸變化和多樣化的需求而成長起來的。隨著微電子學、微機械學以及其他基礎自然科學學科的相互融合，誕生了以集成電路工藝為基礎，結合體微加工等技術打造的新型芯片與結構。

 

隨著終端應用市場的擴張，使得MEMS應用越來越廣泛，產業規模日漸擴大，日趨成為集成電路行業一個新的分支。

 

賽微電子全資子公司瑞典Silex是全球領先的MEMS代工企業，服務于全球各領域巨頭廠商，公司不僅在瑞典持續擴充產能，同時在北京已建成“8英寸MEMS國際代工線”一期規模產能，有望繼續保持MEMS代工領域的全球領先地位。

 

據世界權威半導體市場研究機構Yole Development的統計數據，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工廠營收排名中一直位居前五，在MEMS純代工領域則一直位居前二，與TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、臺積電（TSMC）、X-FAB等廠商持續競爭，長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊，2019年則躍居全球第一。

 

第三代半導體材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石等材料及在其基礎上開發制造的相應器件，因其禁帶寬度(Eg)大于或等于2.3電子伏特(eV)，又被成為寬禁帶半導體材料。

 

與第一、二代半導體材料硅（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代半導體材料及器件具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子速率等優點，可以滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求。

 

隨著5G時代的到來及物聯網產業的發展，第三代半導體材料及器件即將迎來巨大的市場應用前景。目前，從全球發展情況來看，第三代半導體材料及器件具有高功率、高頻、耐高溫高壓及抗輻射等特點，擁有廣闊的替代及新生應用前景，行業整體屬于初創期，同時基于 GaN技術的器件及材料應用案例已不斷涌現，市場規模迅速增長。

 

賽微電子的GaN技術團隊具備第三代半導體材料與器件，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料及器件的研發生產能力，并且已經成功研制具備全球領先水平的8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，同時已陸續研發、推出不同規格的產品及應用方案，公司屬于行業的新進入者和競爭者，正在積極把握產業發展機遇、迅速奠定行業地位。

 

2020年，公司仍階段性開展導航、航空電子等特種電子業務。在導航業務方面，公司是少數具備慣性導航系統及核心器件自主研發生產能力且導航產品鏈比較完整的民營企業之一，自主掌握導航核心算法，自主研發并掌握了慣性和衛星導航產品的軟硬件設計核心技術，部分主導產品達到軍事及戰術級別的運用要求。

 

在航空電子業務方面，賽微電子是少數具備航空電子系統自主研發生產能力的民營企業之一，公司自主研制的多類航空電子產品經過了用戶嚴格的驗證、試飛程序，已批量裝備于某些型號的航空飛行器。

 

 

另外，賽微電子MEMS、GaN業務均直接參與全球競爭且具備突出的競爭優勢，其中公司MEMS業務發展積累了20年，擁有世界先進的純MEMS代工工藝及正在擴張的代工產能，在2019年全球MEMS廠商排名中Silex躍居第一，同時首次進入全球MEMS廠商（不區分產業鏈環節）TOP30。

 

公司擁有業內領先的GaN技術團隊，長期從事寬禁帶化合物半導體材料與器件設計、制造、測試和應用技術研究及產業化工作，直接與全球一線廠商進行競爭。目前，公司擁有博士33名，碩士165名，合計占公司總人數的32.84%。公司研發人員合計332人，占公司總人數的55.06%。

 

同時，賽微電子堅持自主創新戰略，公司研發團隊圍繞MEMS、GaN業務的關鍵技術進行了深入系統研究，自主研發并掌握了相關工藝核心技術及相關產品的軟硬件設計核心技術，不斷擴大自主創新及技術研發成果。

 

目前，賽微電子已擁有各項國際 /國內軟件著作權123項，各項國際/國內專利161項，正在申請的國際/國內專利10項。憑借技術研發經驗和人才優勢，公司具備承擔重要科研項目的能力，在MEMS工藝開發、MEMS晶圓制造等領域均積累了超過十年的豐富研發經驗，在GaN等領域也正在依托成熟技術團隊迅速積累創新及研發能力。