近日,上海臨港新片區發布集成電路產業專項規劃(2021-2025)。規劃提出,到2025年,推進重大項目落地建設,基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架;到2025年,集成電路產業規模突破1000億元,芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強,芯片設計、封裝測試形成規模化集聚;到2035年,構建起高水平產業生態,成為具有全球影響力的“東方芯港”。
規劃提出,推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設,面向5G、新能源汽車等應用場景,加快化合物半導體產品驗證應用。
據了解,第三代半導體材料主要有四類,包括(1)SiC;(2)III族氮化物(典型代表GaN);(3)寬禁帶氧化物(典型代表ZnO);(4)金剛石。
機構指出,第三代半導體核心難點在材料制備,其他環節可實現國產化程度非常高,加持國家在政策和資金方面大力支持。行業技術追趕速度更快、門檻準入較低、國產化程度更高,中長期給國內功率半導體企業、襯底材料供應商帶來更多發展空間確定性更強。
2月26日,工信部電子信息司司長喬躍山表示,將繼續加大對汽車半導體的技術攻關,推動汽車半導體生產線制造能力提升,指導車規級驗證試用能力建設。
喬躍山指出,半導體是信息社會的基石,是汽車行業電動化、聯網化、智能化升級的基礎和源動力。近年來,在汽車行業的支持下,國內汽車半導體技術發展迅速,但整體來看,國內半導體企業對于汽車產業的需求,以及對汽車半導體產品的開發和推廣經驗不足,在車用領域尚未形成系統化的供應能力。去年四季度以來,芯片產能供應緊缺,更突顯汽車半導體供應能力不足的問題。
當前汽車芯片十分短缺。華西證券此前預測,2021Q1全球汽車業產量可能比原先目標減少67.2萬輛,主要原因系芯片短缺,缺芯的影響預計將延續至2021Q3。
東吳證券研報稱,受限于半導體產能的緊缺,汽車芯片供不應求。當汽車市場需求快速復蘇,并且汽車制造商陸續開始恢復生產后,配套芯片在短期內供應不足,從而導致了當前汽車產業因缺乏芯片而減產的困境。除了MCU、功率半導體等半導體產品,汽車電子還涉及中控、電池管理系統、自動駕駛、鋰電池組和充電組件等應用。未來,隨著新能源汽車普及帶動的汽車市場的快速發展,相關汽車電子產業鏈有望充分受益。半導體領域建議關注:斯達半導、聞泰科技、比亞迪電子、富瀚微、全志科技、瑞芯微等;中控領域建議關注:藍思科技、長信科技等;車載鏡頭領域建議關注:韋爾股份、晶方科技、聯創電子等標的。
國海證券指出,Yole數據顯示,2017年全球氮化鎵功率器件市場規模為3.8億美元,新能源汽車快速增長,電網對輸電性能要求提高將推動氮化鎵功率器件市場快速發展, 5G基站建設將大幅度帶動氮化鎵功率器件市場, Yole 預計2023年市場規模將達到13億美元, 2019年-2023年 CAGR為22.9%。該機構表示,從競爭格局來看,以英飛凌、安森美、 羅姆等為代表的歐美日老牌功率大廠具備先發優勢,斯達半導、華 潤微、中車電氣時代等國產廠商加碼布局第三代半導體賽道,目前國內SiC產業鏈已初具雛形。