3月16日，中微公司回答投資者提問時表示，公司已形成三個維度擴展未來公司業務的布局規劃：深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。在集成電路設備領域，公司將持續強化在刻蝕設備領域的競爭優勢，并延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；公司計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備；公司擬探索其他新興領域的機會，利用好設備及工藝技術，考慮從設備制造向器件大規模生產的機會，以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產線相關環保設備及醫療健康智能設備等領域的市場機會。

 

半導體設備關注度持續上升，也成為半導體領域眾多企業的發展焦點。由于中美科技爭端和新冠疫情導致的供需錯配，以及過去兩年各大晶圓廠產能擴充相對緩慢。近幾個月半導體行業缺貨漲價愈演愈烈。

 

資料顯示，近期因晶圓代工產能持續緊張，各大晶圓廠紛紛擴大投資，其中臺積電預計2021年資本支出在250億美元至280億美元之間，同比增長45%至62%；聯電預計2021年資本支出將達15億美元，同比增長約50%；世界先進也將2021年的資本支出預算提高到51億新臺幣，同比增長超40%。

 

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布了北美半導體設備出貨數據，2021年1月北美半導體設備制造商出貨金額創歷史新高，達30.4億美元，較2020年12月最終數據的26.8億美元環比增加13.4%，同比增加29.9%。隨著全球半導體制造設備市場景氣度的提升，半導體設備的全球銷售額有望在2021年和2022年分別達到719億美元和761億美元。

 

根據統計，2020-2022年國內晶圓廠總投資金額分別約為1500億、1400億、1200億元，其中內資晶圓廠投資金額約1000億、1200億、1100億元。預計2020-2022年將是國內晶圓廠投資額歷史上最高的三年，且未來還有新增項目的可能，所以行業景氣度較高。

 

 

半導體制造設備市場的應用范圍很廣，在各大終端市場，NAND、DRAM以及晶圓代工廠/邏輯芯片需求均很強勁。2020年下半年開始，半導體晶圓代工和封測供需嚴重失衡，缺芯問題越演越烈，一些晶圓廠開始加大投資，逐步擴產。

 

SEMI(國際半導體產業協會)在2020年一份報告中預計，半導體制造設備銷售總額在2021年將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。從全球半導體設備競爭格局來看，半導體設備行業也已經呈現出高度集中的市場格局，主要供應商還是國外的應用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導體、科磊半導體等。

 

美國和歐洲都致力于推動本土半導體產業發展。據Gartner統計，全球規模以上晶圓加工設備商共計58家，其中日本的企業最多，達到 21 家，占36%，其次是歐洲13家、北美10家。而綜合晶圓前后道加工，以及封測設備來看，北美和日本則處于絕對的優勢地位。

 

就晶圓處理設備而言，美國實力非常強勁，在全球晶圓處理設備供應商前5名中，美國就占據了3席，分別是排名第一的應用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。

 

日本和韓國都是集成電路強國。近兩年，日本與韓國的半導體設備和材料之爭愈演愈烈。2019年7月，日本對半導體和顯示器的關鍵材料實施了貿易限制，在此之前，韓國一直嚴重依賴日本供應商。

 

2020年以來，韓國政府一直致力于培育本地半導體供應商，已承諾今年投資2.5萬億韓元用于研發半導體設備和材料，這比2020年的投資增長了23％。在政府的支持下，韓國本土的中小半導體設備廠商躊躇滿志，有望實現快速增長。

 

不過，盡管市場的頭部效應明顯，在芯片制造、封測所涉及到的上千道加工工序中，包括晶圓檢測在內的多個細分領域仍存在新玩家入局的機會。國產半導體設備供應商存在很大的國產機遇和替代空間。

 

 

在半導體設備方面，中國大陸具備強大的消費能力，因此，各大半導體設備廠商都在緊盯著中國市場蛋糕。由于此前美國禁令，以及對中國企業的制裁，使得中國也在尋求減少對國外技術和設備的依賴，去年在半導體芯片和制造設備上的進口量激增。

 

彭博社對官方貿易數據的分析顯示，中國企業從日本、韓國、中國臺灣等地購買了近320億美元的用于生產芯片的半導體設備，比2019年猛增20%。

 

除了采取果斷措施保護自己不受美國技術禁令擴大的影響,中國也在大力投資半導體設備。

 

在國產替代、新技術需求的驅動下，國內半導體行業正處在產能加速擴張中。

2017－2020年，全球正在建設和擬建設的晶圓線有62條，其中中國大陸有26條，占比42％。有統計顯示，2020年第四季度，國內設備商中標82臺，同比增長100%，訂單周期2-3個季度，收入確認在2021年，多項設備國產市場份額大幅提升10%以上。

 

2021年中國半導體設備國產化率有望繼續提升。有望在競爭激烈的國際半導體設備市場占有一席之地。

 

除了行業企業的快馬加鞭，國內發展各方的關注和支持度也愈發強力，正努力創造更好的發展環境。

 

全國政協委員、中國科學院院士郝躍在全國政協十三屆四次會議發言中表示，“當前我國在工業精密設備、高端半導體芯片、基礎與工業軟件等若干關鍵領域，仍然存在著一些突出問題，迫切需要完善我國科技自主創新體系，切實提升原始創新能力。”

 

對于“十四五”期間，如何加強核心關鍵領域的科技創新部署，郝躍在發言中建議。著力加強國家實驗室等重大科技平臺的建設。國家實驗室具有學科交叉融合、綜合集成的特征，是創新產業鏈條布局，全要素配置的重要平臺。在此基礎上，迫切需要發揮新型舉國體制的優勢，整合優勢資源，通過國家實驗室等重大科學平臺，有力有序推進創新攻關的“揭榜掛帥”體制機制，集中力量實現“從0到1”的重大突破，打好關鍵核心技術攻堅戰。

 

《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》中提出，強化國家戰略科技力量。制定科技強國行動綱要，健全社會主義市場經濟條件下新型舉國體制，打好關鍵核心技術攻堅戰，提高創新鏈整體效能。

 

其中，在集成電路領域要取得集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進儲存技術升級，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體發展。

 

市場需求不斷擴大，“等靠要”終究不是長久之計，半導體關鍵技術與設備的自給自足已是勢在必行。在當前國內半導體設備自主化發展的大趨勢下，需求高增長驅動下，各類資源的不斷投入，我國半導體產業實現自主可控的進程也有望加快。