3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）。

 

 

規(guī)劃提出，為進(jìn)一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)，推動(dòng)更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚，建設(shè)世界級(jí)的“東方芯港”，現(xiàn)依據(jù)《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》、《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》、《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，制定本規(guī)劃。

 

規(guī)劃提出，到2025年，推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè)，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到2035年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

 

具體而言，規(guī)劃提出的發(fā)展目標(biāo)包括產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新等5大方面。

 

在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)模化集聚。

 

技術(shù)創(chuàng)新上，到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購(gòu)體系。

 

企業(yè)培育方面，到2025年，引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過(guò)20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。

 

此外，在人才集聚方面，規(guī)劃提出要匯聚超過(guò)2-5萬(wàn)名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。

 

高質(zhì)量發(fā)展上，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度1500萬(wàn)元/畝，產(chǎn)出強(qiáng)度1500萬(wàn)元/畝。

 

根據(jù)規(guī)劃提出的主要任務(wù)，未來(lái)將圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關(guān)鍵環(huán)節(jié)積極引進(jìn)一批技術(shù)含量高、投資強(qiáng)度大、引領(lǐng)帶動(dòng)強(qiáng)的重大項(xiàng)目，支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

 

其中，在芯片制造上，積極對(duì)接引進(jìn)國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，推進(jìn)磁存儲(chǔ)器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲(chǔ)項(xiàng)目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級(jí)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。打造國(guó)內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項(xiàng)目建設(shè)。

 

推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國(guó)內(nèi)引領(lǐng)向國(guó)際領(lǐng)先跨越。推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。

 

此外，任務(wù)還包括構(gòu)建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群：積極引進(jìn)海內(nèi)外裝備、材料龍頭企業(yè)，圍繞重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)項(xiàng)目，加快布局建設(shè)完善的零部件供應(yīng)體系，打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)硬核產(chǎn)業(yè)集群。

 

推動(dòng)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展，重點(diǎn)支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學(xué)量測(cè)等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強(qiáng)，繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能；積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導(dǎo)體等材料企業(yè)，加強(qiáng)關(guān)鍵材料的本地化配套能力。

 

規(guī)劃提出，將重點(diǎn)支持：

 

一是EDA設(shè)計(jì)工具及關(guān)鍵IP，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè)，支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設(shè)計(jì)、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件，支持針對(duì)汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域的EDA工具/IP開發(fā)；

 

二是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片，圍繞重點(diǎn)企業(yè)加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全需求，推動(dòng)自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案；

 

三是高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲(chǔ)器（PCRAM）、阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展；

 

四是智能傳感芯片，聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無(wú)人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。