全國政協委員、中國工程院院士、中星微創建人鄧中翰3月3日在接受記者采訪時表示，“應充分發揮舉國體制優勢，通過投融資手段，更加精準地支持我國集成電路產業創新發展，進一步解決核心技術‘卡脖子’的問題。”
鄧中翰介紹，近幾年，我國集成電路產業發展駛入快車道，年均增長率超過20%，2020年中國集成電路產業銷售收入達到8848億元。盡管產業發展速度很快，但在一些關鍵核心芯片、重要加工設備方面還存在比較大的“卡脖子”問題，且企業的投融資瓶頸一直存在。
在資本支持集成電路企業發展方面，鄧中翰提出了三點建議。首先，建議“國家隊”相關產業投資基金，協同配合國家大基金二期，繼續加大對集成電路產業的投資支持力度。在投資支持對象上向有國家戰略需求、國家標準支撐、自主知識產權，涉及我國公共安全、信息安全、國防安全，具有垂直域創新和應用的重要領域傾斜。不僅要解決核心芯片“卡脖子”問題，還要為國家雪亮工程、天網工程、平安工程、智慧城市等重大信息化工程服務。
其次，建議進一步支持集成電路企業在科創板上市。我國不斷涌現出產業鏈成熟、發展前景好的集成電路企業，建議科創板開設“綠色通道”。同時，通過上市集成電路企業的帶動和示范作用，將科創板打造成為核心技術人才的高地。
第三，建議國家鼓勵有條件的地方政府通過投融資手段支持本地集成電路企業加快發展。可選擇經濟發達省市開展試點，在試點地區建立地方專項投資基金和貸款風險補償機制，支持本地集成電路企業融資上市，支持本地集成電路企業通過多種方式獲得商業貸款，特別是重點扶持那些突破“卡脖子”技術的企業。
