臨港新片區在《規劃》中表示，其主要目標就是到 2025 年時，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA 工具、光刻膠、大硅片等關鍵 “卡脖子”技術產業化取得突破，2 種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。

 

《規劃》提出，到 2025 年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到 2035 年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的 “東方芯港”。

 

具體而言，《規劃》提出的發展目標包括產業規模、人才聚集等 5 大方面。

 

在人才集聚方面，《規劃》提出要匯聚超過 2-5 萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。

 

在產業規模方面，到 2025 年，集成電路產業規模突破 1000 億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

 

在企業培育方面，到 2025 年，引進培育 5 家以上國內外領先的芯片制造企業；形成 5 家年收入超過 20 億元的設備材料企業；培育 10 家以上的上市企業，圍繞 5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

 

在高質量發展方面，園區集成電路產業投資強度達到 1500 萬元 / 畝，產出強度達到 1500 萬元 / 畝。

 

上海臨港在《規劃》中表示，未來將對四大領域提供重點支持：

 

一是 EDA 設計工具及關鍵 IP，積極引進國內外 EDA 工具 / IP 企業，支持 EDA 工具 / IP 企業與龍頭設計、代工企業合作開發工藝套件，支持針對汽車電子、5G、工業互聯網等重點領域的 EDA 工具 / IP 開發；

 

二是智能網聯新能源汽車、工業互聯網、高端裝備等臨港重點產業配套關鍵核心芯片，圍繞重點企業加強供應鏈安全需求，推動自主核心芯片研發，打造系統解決方案；

 

三是高端芯片，面向 AI、5G 射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領域實現增量發展；

 

四是智能傳感芯片，聚焦物聯網及智能終端、無人駕駛、智慧醫療、工業互聯網等重點應用領域，推動自主智能傳感器產品創新及商業化應用。