近日，西安高新區與北京奕斯偉科技集團有限公司簽署戰略合作協議。奕斯偉科技集團將在高新區投資建設集成電路設計研究院項目。
資料顯示，西安奕斯偉硅產業基地項目總投資超過100億元，是全國僅有的三個通過國家發改委、工信部“窗口指導”評審的集成電路用大硅片生產項目之一。
2月18日，西安奕斯偉硅產業基地一期二階段項目已正式開工，成為西安重點推進半導體產業研發、設計、封裝測試全產業鏈的又一“生力軍”。
突破大硅片“瓶頸”
伴隨著物聯網、智能制造等新興科技產業浪潮在全球范圍內興起，半導體核心技術研發與應用越發引人關注。
從上世紀90年代的4英寸、5英寸、6英寸，到現在主流的8英寸、12英寸（300mm），半導體硅基材料正逐步邁向大尺寸、功能化方向。
2018年，全球300mm硅片top5公司占據約98%的市場份額，兩家日本廠商SUMCO和信越長期占據全球硅片市場份額的一半以上。
大硅片市場面臨長期被國外大公司高度集中和壟斷的局面。國內大尺寸硅片，尤其是12英寸半導體大硅片供應長期依賴國外。
突破300mm大硅片“瓶頸”，破譯半導體硅基材料核心“譯碼”，迫在眉睫。
自上世紀60年代開始，西安一直是國內半導體發展重鎮。數年來，一批半導體重點項目、集成電路“明星”研究院相繼落地。
2017年12月，西安奕斯偉硅產業基地落戶高新區。建成后，將以研發生產300mm（12英寸）硅片為重點，建設月產能50萬片、年產值45億的生產基地。
最終目標是打造月產能100萬片、年產值超百億的12英寸硅材料生產基地。項目總投資超100億元。
西安奕斯偉硅產業基地項目，由北京芯動能旗下北京奕斯偉公司統一規劃、分期推進。項目在2018年5月開工。2019年1月正式封頂。
2020年6月，市發改委負責人在2020年1-6月市級重點項目建設進展情況報告中指出，西安奕斯偉產業基地項目首批樣品已產出。
據媒體報道，西安奕斯偉硅產業基地一期廠房第二階段產能將達到每月30萬片，投產后，年均銷售將達到45億元，稅收貢獻約7億元。
早前，三星12英寸閃存芯片、中興集成電路重點項目也相繼落戶高新區。通過引入頭部企業、核心技術，西安不斷提升核心技術實力、打造“硬科技”之都。
打造全產業鏈產業集群
集成電路產業作為現代信息技術產業的核心和基礎，已經成為支撐經濟社會發展具有戰略性、基礎性和先導性的產業，也成為衡量一個國家和地區高端制造能力和綜合實力的重要標志之一。
早在2006年，《西安市集成電路產業“十一五”發展實施意見》指出，西安將著力培育和壯大集成電路設計業、制造業、封裝測試業、硅材料產業等。
2017年，《西安市系統推進全面創新改革試驗打造“一帶一路”創新中心實施細則》出臺，提出加快培育半導體等千億級產業集群。
2019年，《西安市光電芯片（集成電路）產業發展規劃（2018-2021年）》出爐，進一步明確半導體的核心地位，優先支持核心芯片設計業，推動制造業升級。
2020年10月，《西安市現代產業布局規劃》發布，指出以三星項目為引領，構建存儲芯片設計、制造、封裝、測試完整產業鏈，建設世界一流高端芯片產業基地，在下一代新型存儲器產業中保持世界領先水平。
近20年來，強化半導體技術研發優勢、提升集成電路產業化水準，西安在追“芯”、強“芯”之路上不斷發力，集成電路產業快速發展，產業鏈不斷完善。
據陜西省半導體行業協會統計，2019年陜西半導體產業銷售總額為958.1億元，同比增長39.51%，其中集成電路產業銷售收入740.5億元，同比增長37.41%。
從2012年至今，西安集成電路產業復合增長率超過30%，產業規模排名位居全國第五。
從整個產業鏈來看，西安集成電路產業已經初步形成制造業快速發展，設計業與封裝測試業相互依存、協調發展的產業格局。
三星、美光、華大、紫光國芯、奕斯偉等龍頭企業，帶動設計、制造、封測及材料支撐業，全產業鏈集群發展。
在半導體發展區域規劃方面，形成高新區與經開區“兩翼齊飛”格局。
高新區正致力于構建“芯（集成電路）-軟（高端軟件）-端（智能終端）-網（智能網絡）”為一體的電子信息產業集群，目前已形成以三星、美光、華為、中興、中軟國際等為核心的全產業鏈電子信息產業集群。
經開區聚集了華天科技、中車永電捷通、中車永電電氣、龍騰半導體、龍威半導體等集成電路產業鏈的120多家企業，已成為陜西半導體集成電路產業工業IC和大功率IGBT封裝測試基地。
