射頻（RF）氮化鎵（GaN）市場在2020年為6.581億美元，并以30.58％的復合年增長率（CAGR）增長，到2026年預計為30.53797億美元，據(jù)報告'RF GaN（Radio頻率氮化鎵市場-增長，趨勢，COVID-19影響和預測（2021年至2026年）”，由Mordor Intelligence LLP提供。
推動需求的主要因素之一是RF GaN在電動汽車（EV）中的采用越來越多。碳化硅設備已用于電動巴士，出租車，貨車和乘用車的車載電池充電器中。此外，越來越多的政府法規(guī)對全球電動汽車市場有利，這進一步刺激了RF GaN市場需求。例如，在印度，NITI Aayog清潔交通行動計劃（于2018年發(fā)布）建議取消電動汽車的所有許可要求，以鼓勵電動出行。此外，根據(jù)國際能源署的數(shù)據(jù)，2018年全球售出了將近150萬輛電池電動汽車（BEV）。這些因素表明，電動汽車的增長有望在預測期內(nèi)推動RF GaN的采用。
人工智能（AI），增強現(xiàn)實（AR）和其他傳感技術要求各種應用程序具有低延遲，例如關鍵任務最終用途應用程序。預計這將進一步推動對RF GaN器件的需求。
通過戰(zhàn)略合作伙伴關系，研發(fā)和并購，該行業(yè)中的一些著名企業(yè)已經(jīng)能夠推動該技術的發(fā)展，從而在預測期內(nèi)推動了市場的增長。例如，在2019年2月，MACOM Technology Solutions Holdings Inc.和意法半導體（STMicroelectronics）宣布將ST晶圓廠的150mm硅上GaN產(chǎn)能擴大到200mm，按需擴大產(chǎn)能。該擴展旨在服務于全球5G電信基礎設施建設。
報告稱，越來越多的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備實施將導致信號擁塞，并將要求使用GaN技術，該技術可放大與所有互連設備進行通信所需的功率，容量和帶寬。預計5G技術將釋放出龐大的IoT生態(tài)系統(tǒng)，這將增加用戶群，并增加對這些半導體的需求，因為網(wǎng)絡運營商必須為數(shù)十億臺相連的設備提供服務。
主要市場趨勢
該報告指出，在5G實施的進步推動下，電信基礎設施領域的需求強勁。
由于能夠提供更高頻率的數(shù)據(jù)帶寬連接，因此GaN RF技術正成為網(wǎng)絡服務提供商的理想選擇。這些設備有助于確保該設備在必要的頻段上產(chǎn)生最大頻率，并且還可以防止來自其他頻段的任何干擾。
GaN RF功率設備的部署將使高級移動設備能夠提供速度，使消費者能夠上傳和下載高質(zhì)量的內(nèi)容（例如音樂和照片），還可以在最大頻段上玩在線游戲和觀看在線電視節(jié)目，預計將導致他們的采用率上升。
此外，公司正在投資開發(fā)5G核心服務和架構。例如，2019年1月，中興通訊完成了針對核心網(wǎng)絡性能穩(wěn)定性和安全功能的IMT-2020 5G第三階段測試，徹底驗證了中興通訊5G核心網(wǎng)絡的成熟度。
預計大多數(shù)運營商將在2019年下半年推出5G，并且大多數(shù)部署將在城市地區(qū)進行。根據(jù)2019年11月愛立信移動性報告，VoLTE訂戶數(shù)量約為21億，到2025年將達到64億，占LTE和5G合并訂戶的85％以上。
2019年6月，中國向四家國有電信巨頭（中國電信，中國移動，中國聯(lián)通和中國廣播電視公司）授予了商業(yè)牌照，以開始推出5G服務，這表明北京決心成為建立超高速網(wǎng)絡的全球領導者與美國在技術和貿(mào)易方面的緊張關系中建立了無線網(wǎng)絡。
亞太地區(qū)將看到顯著增長
亞太地區(qū)的分立半導體產(chǎn)業(yè)受中國，日本，臺灣和韓國的驅(qū)動，它們共同構成了全球分立半導體市場的約65％，而其他國家（如越南，泰國，馬來西亞和新加坡）也為該市場做出了重要貢獻。地區(qū)在市場上的主導地位。
根據(jù)印度電子和半導體協(xié)會的數(shù)據(jù)，到2025年，該國的半導體組件市場預計將達到323.5億美元，在2018-2025年期間的復合年增長率為10.1％。該國是全球研發(fā)中心的有利可圖的目的地。因此，印度政府正在進行的“印度制造”計劃有望在半導體市場上進行巨額投資。
在過去的幾年中，射頻技術行業(yè)因?qū)嵤〨aN技術而得到了推動。GaN是電信和國防應用的主要驅(qū)動器。韓國無晶圓廠RF GaN公司W(wǎng)AVEPIA提供用于射頻能量的尖端GaN系統(tǒng)，以及支持不斷增長的電信和國防市場的GaN晶體管。
為了支持5G技術，人們越來越關注開發(fā)基礎設施的投資，這將導致整個亞太地區(qū)對RF半導體的需求激增。例如，據(jù)GSM協(xié)會稱，預計到2020年至2025年間，亞太地區(qū)的移動運營商將在其網(wǎng)絡上投資超過4000億美元，其中3310億美元將用于5G部署。
競爭格局
由于一些重要的參與者（如雷神技術公司和意法半導體）的出現(xiàn)，RF GaN市場參與者之間的競爭非常激烈。報告說，他們不斷創(chuàng)新產(chǎn)品的能力使他們獲得了超越其他競爭者的競爭優(yōu)勢。通過研發(fā)，戰(zhàn)略合作伙伴關系和并購，這些參與者已經(jīng)能夠在市場上站穩(wěn)腳跟。
2020年7月，三菱電機公司開發(fā)了一項新技術，以實現(xiàn)適用于5G基站的GaN功率放大器模塊，該模塊具有緊湊的尺寸（6mm x 10mm）和超高的功率效率，后者的功率超過了空前的43 ％。該模塊在匹配電路中使用最少數(shù)量的芯片組件來控制高質(zhì)量信號輸出，有望幫助實現(xiàn)可廣泛部署且具有高能效的5G基站。
2020年3月，意法半導體（STMicroelectronics NV）宣布了一項收購法國GaN創(chuàng)新者Exagan多數(shù)股權的協(xié)議。Exagan在外延，產(chǎn)品開發(fā)和應用專業(yè)知識方面的專業(yè)知識將拓寬并加快意法半導體在汽車，工業(yè)和消費類應用中的功率GaN路線圖和業(yè)務。Exagan將繼續(xù)執(zhí)行其產(chǎn)品路線圖，并得到ST的支持以部署其產(chǎn)品。來源：Semiconductor Today
