近日,MWC 2021上海站期間,北京智聯安科技有限公司(下稱:智聯安)展示了旗下蜂窩物聯網芯片。

智聯安成立于2013年9月,是一家專業從事蜂窩通信芯片研發的集成電路設計公司。作為一家專業從事芯片設計的國家高新技術企業,智聯安科技現有員工80人,80%以上擁有博士或碩士學歷,核心團隊畢業于清華、北大、浙大等國內著名高校,曾就職于海思、Marvell、Intel等國內外著名芯片公司。公司研發核心團隊擁有20余年通信芯片設計經驗,過往研發芯片累計銷售芯片數量超過1億顆。
據智聯安銷售副總裁王志軍介紹,公司擁有移動物聯網通信芯片全部核心能力。通信算法平臺、物理層技術、協議棧技術、射頻技術、SoC平臺這幾大核心技術均自主研發,憑借芯片及協議棧團隊強勁創新能力,公司于2021年1月推出第二代NB-IoT芯片MK8020。
MK8020是迄今全球最小的NB-IoT芯片,基于55nm低功耗工藝,QFN封裝僅4.5x4.5mm。芯片支持無32K晶振設計,高速LPUART及快速掃頻等領先特性,針對多個物聯網典型場景進行了深入的差異化設計。王志軍透露,MK8020預計2021年第二季度將首批交付。
與此同時,智聯安已規模量產的第一代NB-IoT芯片MK8010已完成三大運營商入庫測試,累計銷售過百萬片。據了解,MK8010采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0雙核,支持NB-IoT R13,R14通信標準,單芯片集成基帶處理器BP、應用處理器AP、模擬單元、射頻單元及電源管理模塊。
除了NB-IoT產品線外,智聯安還展示了LTE Cat.1產品線。作為第一代Cat.1bis芯片,MK8110采用28nm制程工藝,集成射頻、PMU,支持全球頻段,預計今年三季度或四季度實現量產,目標為Cat.1數傳模組提供極致性價比方案。
王志軍表示,2020年,智聯安成為中國移動自研NB-IoT芯片獨家合作伙伴,與中國移動在NB-IoT芯片領域開展長期合作,基于智聯安蜂窩SoC技術平臺,聯合開發下一代40nm超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。
王志軍指出,公司2020年產品的出貨量達到了100萬左右,預計2021年出貨量至少達到1000萬;營業額方面,2020年達到5000萬元,預計2021年將達8000萬元。
截至2020年2月底,繼全球NB-IoT連接數破億之后,國內三大運營商NB-IoT連接數也沖破一億大關,但這也僅僅是實現了從0到1的跳躍,在今后的LPWA物聯網市場,NB-IoT技術將會逐漸展現出強大的復制效應,在示范應用的帶動下,實現不同領域、多個應用連接數超千萬級上的突破。
智聯安科技秉持“萬物互聯”的概念,定位5G蜂窩物聯網的主賽道,打造物聯網“中國芯”。