據北京亦莊消息，中芯國際(00981)京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目（以下簡稱“中芯京城一期項目”），正在如火如荼地建設中。
中芯京城一期項目經理部項目經理閆超介紹，目前該項目正在打基礎樁，總共是4887根，已經完成了3200根，預計2月底全部完成。
報道指出，中芯京城一期項目建設規模約為24萬平方米，包含FAB3P1生產廠房及配套建筑、構筑物等。項目總投資約為497億元，將分兩期建設，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。
2020年12月7日，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司正式成立，總投資額為76億美元，注冊資本為50億美元，由中芯國際旗下全資子公司中芯控股（持股51%）、大基金二期（持股24.49%）和亦莊國投（持股24.51%）共同出資。
2021年2月3日，北京經開區集中簽約129個“兩區”建設項目，單體投資76億美元的中芯京城項目正式落地建設。
一直以來，北京經開區都緊抓集成電路產業發展，作為全國集成電路產業聚集度較高、技術水平先進的區域，現已形成以中芯國際、北方華創為龍頭，包括設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產業鏈，構建了“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”集成電路生態系統，相關企業約100家，產業規模占到北京市的1/2。
