在2月17日召開的第68屆國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實現兩顆3發4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新全球毫米波封裝天線最遠探測距離紀錄。
據介紹，該款芯片在24mm×24mm空間里實現了多路毫米波雷達收發前端的功能，創造性地提出一種動態可調快速寬帶chirp信號產生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
此次發布的封裝天線模組包含兩顆77GHz毫米波雷達芯片，該芯片面向智能駕駛領域對核心毫米波傳感器需求，采用低成本CMOS工藝，單片集成3個發射通道、4個接收通道及雷達波形產生等，主要性能指標達到國際先進水平，在快速寬帶雷達信號產生等方面具有特別優勢，芯片支持多片級聯并構建更大規模的雷達陣列。基于扇出型晶圓級封裝是封裝天線的一種主流的實現途徑，國際上的大公司都基于該項技術開發了集成封裝天線的芯片產品。
下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進一步優化并根據應用需求的擴展以及技術的進步而改變，根據具體應用場景提供一站式解決方案。
ISSCC被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”，于1953年由發明晶體管的貝爾實驗室等機構發起成立，在60多年的歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發明都在這里首次亮相。
