近日，為評估中美貿易摩擦及“脫鉤”對美國各大產業的影響，SIA（美國半導體行業協會）委托并贊助美國商會和Rhodium Group（榮鼎咨詢）進行了一項獨立研究。報告公開表達了對于“美國對華過度出口管制”的擔憂。
報告的結論表明，在半導體行業對華脫鉤會令美國半導體公司損失高達1240億美元的收入，導致研發和資本支出分別削減120億和130億美元，并導致美國半導體行業失去超過10萬個工作崗位。
當地時間2月17日，在美國商會的邀請下，SIA總裁兼CEO John Neuffer參加了美國商會舉辦的線上報告發布會。
Neuffer指出，中國是半導體行業規模最大、增長最快的市場。過于廣泛的單方面出口管制限制或將對美國半導體產業造成損失。
Neuffer表示，美國應對來自中國競爭的長期解決方案應專注于將增加美國聯邦對半導體行業的研發投資作為優先事項。中美兩國半導體共同的目標是建立和維護一個開放的生態系統，促進行業創新和發展，而這個目標需要中美雙方進行更多的對話和溝通。
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美國智庫：中國的半導體戰略將對美國芯片企業帶來巨大傷害
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總部位于華盛頓的一家智庫周四發布的一份報告顯示，中國對半導體行業的政策激勵，將會對美國和其他發達經濟體的企業創新帶來挑戰及傷害。
信息技術與創新基金會是于2006年成立的一個非營利組織。該基金會做出上述斷言之際，中國正向半導體行業投入大量資源，以減少對進口技術的依賴。
由該基金會全球創新政策主任Stephen Ezell撰寫的這份報告稱，中國在半導體行業采用了“國家主導”的戰略，通過大量補貼以進入全球芯片市場。信息技術與創新基金會建議美國與“志同道合的國家”合作，提供自己的補貼來提高本國的芯片開發能力，包括斥資100億美元吸引芯片制造企業來美，并向半導體研究機構投資70億美元。
根據半導體行業協會發布的數據顯示，2020年，中國市場是最大的半導體市場，銷售總額為1517億美元。根據中國海關的數據，2020年，中國在進口芯片及相關設備上花費了3800億美元，占中國進口總額的近五分之一。
信息技術與創新基金會表示，中國對半導體行業的鼓勵戰略多年來不斷演變，結果也開始逐漸明朗。過去，中國補貼芯片工廠的努力出現了很多失敗案例。武漢弘芯半導體的代工項目于去年破產，該公司前首席執行官形容這段經歷是一場“噩夢”。然而，政府的鼓勵使中國企業能夠忍受長時間的低回報，使它們相對于西方企業具有競爭優勢。
去年8月，中國公布了一項針對符合條件的集成電路企業的重大稅收優惠政策。這項激勵措施允許運營時間超過15年的企業，如果采用28納米工藝或更先進的節點，可以在最長10年的時間內免征企業所得稅。
根據IC Insights的一份報告稱，雖然中國的芯片技術落后5到10年，但截至2019年，中國大陸的晶圓產能排名第四，超過北美，但仍落后于中國臺灣、韓國和日本。
