征求意見稿表示，根據(jù)《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》)及其配套政策有關規(guī)定，為做好國家發(fā)展改革委牽頭負責的享受稅收優(yōu)惠的國家鼓勵的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單(簡稱“清單”)制定工作，國家發(fā)改委制定了工作程序，以及享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標準。

 

根據(jù)征求意見稿，本通知所稱清單是指《若干政策》第(一)條提及的國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含)、線寬小于65納米(含)、線寬小于130納米(含)的集成電路生產企業(yè)或項目清單；第(三)、(七)條提及的國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)清單；第(六)條提及的集成電路線寬小于65納米(含)的邏輯電路、存儲器生產企業(yè)，線寬小于0.25微米(含)的特色工藝集成電路生產企業(yè)(含掩模版、8英寸及以上硅片生產企業(yè))，集成電路線寬小于0.5微米(含)的化合物集成電路生產企業(yè)和先進封裝測試企業(yè)清單；第(八)條提及的集成電路重大項目清單。

 

征求意見稿指出，申請列入清單的企業(yè)，原則上每年3月25日至4月216日將有關申請表和必要佐證材料(電子版、紙質版)報各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市、新疆生產建設兵團發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化主管部門(以下簡稱“地方發(fā)改和工信部門”)。

 

根據(jù)征求意見稿，《若干政策》第(一)條所稱的國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含)、線寬小于65納米(含)、線寬小于130納米(含)的集成電路生產企業(yè)或項目享受財稅優(yōu)惠政策條件如下：

 

(一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；

 

(二)符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；

 

(三)匯算清繳年度，具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系，且本科及以上學歷職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總人數(shù)的比例不低于30%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于20%(從事8英寸及以下集成電路生產的不低于15%)；

 

(四)企業(yè)擁有關鍵核心技術和自主知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和)總額的比例不低于2%(本條及下述研究開發(fā)費用政策口徑，按照財稅〔2015〕119號和《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》(2017年第40號)的規(guī)定執(zhí)行)；

 

(五)匯算清繳年度集成電路制造銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；

 

(六)具有保證相關工藝線寬產品生產的手段和能力；

 

(七)匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為；

 

(八)對于按照集成電路生產項目享受稅收優(yōu)惠政策的，項目主體企業(yè)應符合相應的集成電路生產企業(yè)條件，且能夠對該項目單獨進行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。

 

征求意見稿提到，《若干政策》第(三)、(七)條所稱的國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)享受財稅優(yōu)惠政策條件，除符合《若干政策》第(二)條所稱國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)條件外，還應符合以下條件：

 

(一)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有本科及以上學歷的職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總人數(shù)的比例不低于50%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于50%；

 

(二)擁有關鍵核心技術，并以此為基礎開展經營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和)總額的比例不低于6%；

 

(三)匯算清繳年度集成電路設計(含EDA工具，下同)銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于70%，其中集成電路自主設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；對于集成電路設計銷售(營業(yè))收入超過50億元的企業(yè)，匯算清繳年度集成電路設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中集成電路自主設計銷售(營業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%；

 

(四)企業(yè)擁有核心關鍵技術和自主知識產權，企業(yè)擁有與集成電路產品設計相關的已授權發(fā)明專利、布圖設計登記、軟件著作權合計不少于8個；除以上條件外，還應至少符合下列條件中的一項：

 

匯算清繳年度，集成電路設計銷售(營業(yè))收入不低于5億元，應納稅所得額不低于5000萬元；對于集成電路設計銷售(營業(yè))收入不低于50億元的企業(yè)，可不要求應納稅所得額，但研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入(主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和)總額的比例不低于10%。

 

在國家鼓勵的重點集成電路設計領域內，匯算清繳年度集成電路設計銷售(營業(yè))收入不低于3000萬元，應納稅所得額不低于350萬元。

 

征求意見稿明確，《若干政策》第(三)、(七)條所稱的國家鼓勵的重點軟件企業(yè)，除符合財政部聯(lián)合有關部門發(fā)布的2020年第45號公告所稱國家鼓勵的軟件企業(yè)條件外，還應至少符合下列條件中的一項：

 

(一)專業(yè)開發(fā)系統(tǒng)軟件、通用和支撐軟件、研發(fā)設計軟件、生產控制軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產品開發(fā)及相關信息技術服務銷售(營業(yè))收入不低于2000萬元；

 

(二)專業(yè)開發(fā)新興技術軟件、信息安全軟件的企業(yè)，匯算清繳年度產品開發(fā)及相關信息技術服務銷售(營業(yè))收入不低于1億元；應納稅所得額不低于500萬元；研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于30%；匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于8%。

 

(三)專業(yè)開發(fā)重點領域應用軟件、經營管理軟件、公有云服務軟件、嵌入式軟件的企業(yè)，匯算清繳年度軟件產品開發(fā)及相關信息技術服務銷售(營業(yè))收入不低于5億元，應納稅所得額不低于2500萬元；研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于30%；匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售(營業(yè))收入總額的比例不低于7%。

 

征求意見稿指出，《若干政策》第(六)條所稱的集成電路線寬小于65納米(含)的邏輯電路、存儲器生產企業(yè)，以及線寬小于0.25微米(含)的特色工藝集成電路生產企業(yè)(含掩模板、8英寸及以上硅片生產企業(yè))、集成電路線寬小于0.5微米(含)的化合物集成電路生產企業(yè)享受財稅優(yōu)惠政策條件如下：

 

在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；具有保證產品生產的手段和能力；匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

 

征求意見稿提到，《若干政策》第(六)條所稱的先進封裝測試企業(yè)享受財稅優(yōu)惠政策條件為：在中國境內(不包括港、澳、臺地區(qū))依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；匯算清繳年度企業(yè)先進封裝測試(晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5維和3維封裝)規(guī)劃產能占總規(guī)劃產能比例，按封裝產品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)(折合8英寸)計算不低于40%；具有保證產品生產的手段和能力；匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

 

征求意見稿明確，《若干政策》第(八)條所稱的集成電路重大項目企業(yè)享受財稅優(yōu)惠政策條件如下：享受《若干政策》第(八)條的集成電路重大項目承建企業(yè)應符合相應的國家鼓勵的集成電路企業(yè)條件和本通知第四、五條的相對應規(guī)定。除以上條件外，還應符合下列對應條件中的一項：

 

(一)芯片制造類重大項目，需同時滿足以下條件：

 

1.符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；

 

2.對于不同工藝類型芯片制造項目，需分別滿足以下條件：

 

(1)對于工藝線寬小于65納米(含)的邏輯電路、存儲器項目，固定資產總投資額需超過100億元，規(guī)劃月產能超過1萬片(折合12英寸)。

 

(2)對于工藝線寬小于0.25微米(含)的模擬、數(shù)模混合、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝等硅材料特色芯片制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規(guī)劃月產能超過1萬片(折合8英寸)。

 

(3)對于工藝線寬小于0.5微米的基于化合物集成電路制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規(guī)劃月產能超過1萬片(折合6英寸)。

 

(二)先進封裝測試類重大項目，需同時滿足以下條件：符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；固定資產總投資額超過10億元；封裝規(guī)劃年產能超過10億顆芯片或50萬片晶圓(折合8英寸)。