以碳化硅等為代表的第三代半導體技術方興未艾，已經成為未來國家競爭的戰略制高點，被業內稱為“超級風口”。半月談記者走訪調研多家第三代半導體企業了解到，我國在這一領域與國際先進水平差距并不大，但由于產業發展缺乏強有力的統籌，一些地方掀起投資熱潮，競相招商、無序競爭情況嚴重。
一些受訪權威專家和業內人士指出，應在“十四五”相關規劃中加強頂層設計，加大核心技術攻關力度，充分利用市場優勢建立良性發展的產業格局。
我國有望引領“新賽道”
以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體技術為5G、毫米波通訊、新能源汽車、光伏發電、航空航天等戰略新興產業提供關鍵核心器件，成為國家競爭的戰略制高點，也是未來國際競爭的關鍵領域。
中科院院士郝躍等專家認為，我國第三代半導體發展水平與國際先進水平差距不大，如能提前布局，力爭在“十四五”期間實現突破，完全可實現彎道超車，不僅不會受制于人，還將大大促進5G等產業發展。
事實上，發展第三代半導體產業，對我國半導體產業整體發展意義重大。相比以硅為材料的傳統半導體，第三代半導體可以成為國家集成電路產業發展突破口，集中力量完全有可能在3~5年內形成與國際并跑的態勢。北京世紀金光半導體有限公司董事長李百泉說，相比傳統硅半導體高達千億級別的投資，第三代半導體投資強度小，但戰略意義大，最有可能實現彎道超車。
我國高度重視半導體產業，第三代半導體有著與國際先進水平并跑起步的特征。第三代半導體有很多優異性能，在汽車、新能源、航空航天等領域應用前景廣闊。加快培育和發展第三代半導體產業是推進產業結構升級、加快經濟發展方式轉變的重大舉措，也能提振內需、推動國內國際雙循環相互促進。伴隨新能源汽車、軌道交通、航空航天、5G通訊等產業蓬勃發展，第三代半導體的國內應用需求有望爆發。
第三代半導體面臨四大挑戰
當前，第三代半導體產業發展處于爆發前夜，但行業內仍存在多個挑戰，為高質量發展埋下隱患，甚至可能導致行業發展進入誤區，錯失歷史性機遇。
第一是行業高端產品應用不足。我國自主的第三代半導體產品應用不足，難以形成產業循環。國家新能源汽車技術創新中心相關負責人表示，國內不少第三代半導體的高端應用為進口產品，例如車載芯片中關鍵的三電控制器、自動駕駛汽車所用的計算芯片、激光雷達等。我國第三代半導體技術水平與國際差距不大，但由于部分應用端“崇洋”心態固化，很難單純靠市場推動產品應用，亟需政府強有力的引導。
第二是高質量的技術專利不足。從碳化硅產業發展來看，2019年我國專利排名世界第8位，多來自研究所和高校，而美國、日本等國家專利多掌握在企業手中，更易于產業化。國內許多高校申請專利、發文章就結題了，這些專利很難直接轉移給企業，導致產業創新能力空心化。
第三是產業無序競爭嚴重，可能造成嚴重資源浪費。從省會城市到三四線城市，政府之間相互競爭企業，給土地、資源、配套，幾乎變成曾經一哄而上、一哄而下的LED芯片產業了。然而，我國半導體產業的利潤率已經比國際水平低很多，各地仍然采用這種方式招商引資，很多企業被盲目追捧，無序發展，乏利可圖。
第四是缺少頂層設計。國家高度重視第三代半導體產業發展，但不少紅頭文件難以落地。產業發展缺乏真正的頂層設計，各環節“各自為戰”的現象較為突出。地方政府的追捧最終浪費的是國家資金，如果不進行規范管理，5年內一批企業可能會“頭破血流”，5年后大部分地區可能會“橫尸遍野”。
各地的招商引資和補貼，會導致低端競爭、產能過剩，資源無法集中到真正具有國際競爭潛力的支柱企業。一個項目支持幾千萬，十幾個單位承擔，不僅分散而且極易產生惡性競爭。企業不賺錢就無法投入研發，很容易將產業從高端拖垮到低端。因此，政府支持項目方式要進一步轉變，集中資源支持龍頭企業，使其盡快強大起來參與國際競爭，避免“撒胡椒面”的方式。
加強頂層設計，切忌“大煉三代半”
針對上述問題，我國應著力在“十四五”相關規劃中加強第三代半導體頂層設計，加大核心技術攻關力度。可考慮將第三代半導體發展作為國家戰略，從政策支持、產業布局、發展規劃等方面對產業鏈各環節加強引導和規范，通過財政、稅收以及資本市場支持等方式，加大對國產產品的應用鼓勵。
北京大學副教授林信南認為，碳化硅是我國必須突破的核心技術之一，亟需以應用需求牽引、龍頭企業牽頭，通過產業鏈配合，高校研究所協同，進行全產業鏈攻關。切忌任由產業和地方“大煉三代半”。目前，全國已建設10多條生產線，有限的人才被挖來挖去，產能過剩問題已初露苗頭。
加速制定我國第三代半導體技術標準，發揮市場引領作用。要用好我國廣袤市場優勢，積極引導國產化產品發展，例如可要求汽車產品國產芯片的應用比例逐漸上升，激活存量市場，拓寬增量市場。
進一步改善產業生態，在新型舉國體制下發揮共性平臺作用，協同聯動產業鏈上下游，著力推動創新成果產業化。與“兩彈一星”不同，半導體產業兼具戰略性和商品性，因此，要高度重視科研成果的產業化，特別是支持自主創新成果從技術研究向產品應用轉化。
一方面，可以發揮我國電力電網、高速鐵路、新能源汽車等產業規模優勢，以下游市場應用拉動上游研發制造，開展供需信息銜接、核心技術攻關、關鍵產品研制、產品集成應用等工作。另一方面，鼓勵財政能力和產業基礎較好的地方建設第三代半導體IDM項目集群，推動與下游應用規模化廠商對接，積極導入應用端需求，拓寬自主創新成果的市場推廣通道，打通國產半導體全產業鏈，建立“設計-研發-制程-測評-認證-集成-應用-孵化-標準”良性循環的產業生態。（刊于《半月談內部版》2021年第2期）
內容來自新華社
