近日,合肥芯碁微電子裝備股份有限公司科創(chuàng)板IPO注冊獲中國證監(jiān)會批準(zhǔn),安徽自貿(mào)區(qū)合肥片區(qū)高新區(qū)塊迎來今年首家科創(chuàng)板注冊獲批企業(yè)。

2月2日,證監(jiān)會發(fā)布公告稱,我會按法定程序同意芯碁微裝科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊,芯碁微裝及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程,并陸續(xù)刊登招股文件。
芯碁微裝成立于2015年,主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

申報稿顯示,芯碁微裝擬募集資金4.73億元,其中,2.08億元用于高端PCB激光直接成像(LDI)設(shè)備升級迭代項目;9380.00萬元用于晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目;1.08億元用于平板顯示(FPD)光刻設(shè)備研發(fā)項目;6355.00萬元用于微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。
首家國產(chǎn)光刻機(jī)制造企業(yè)科創(chuàng)板IPO獲批
三年來業(yè)績表現(xiàn)不俗
據(jù)了解,國內(nèi)A股上市公司中,尚無與公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域完全相同的企業(yè)。招股說明書顯示,與公司產(chǎn)品相近的境內(nèi)外上市公司分別是日本SCREEN、瑞典Mycronic、美國KLA-Tencor、美國Rudolph、臺灣川寶科技、大族激光。
在合肥“國資委系”的大力支持下,芯碁微裝2017-2019年的業(yè)績表現(xiàn)十分耀眼:短短三年間,凈利扭虧為盈,從-685萬元迅速突破至4,763萬元,呈增長趨勢。
據(jù)IPO日報,芯碁微裝估值兩年暴增13倍。報道稱,2017年12月,報業(yè)傳媒將其持有的芯碁微裝17.94%的股權(quán)以1440萬元的價格轉(zhuǎn)讓給頂擎電子,彼時,芯碁微裝的估值為8026.76萬元。2018年5月,春生三號出資2000萬元認(rèn)購芯碁微裝499.9982萬元注冊資本,其余1500.0018萬元計入資本公積,彼時芯碁微裝的估值為28750萬元。2019年12月,國投基金以3000萬元認(rèn)購芯碁微裝236.3414萬股,此時,芯碁微裝的估值為11.5億元。也就是說,最初短短半年時間,芯碁微裝估值漲了2億元,漲了2.58倍。整整兩年,芯碁微裝估值較2017年已增長了13倍。

2017年至2020年1-6月,芯碁微裝營業(yè)收入分別為2218.04萬元、8729.53萬元、2.02億元、7590.22萬元,歸母凈利潤分別為-684.67萬元、1729.27萬元、4762.51萬元、991.31萬元。
2017年至2020年1-6月,芯碁微裝經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-3717.21萬元、182.14萬元、-1587.63萬元、-8872.02萬元。2017年、2019年、2020年1-6月,芯碁微裝經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額均為負(fù)。
芯碁微裝表示,報告期內(nèi),經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額小于凈利潤,主要原因為:①公司在手訂單持續(xù)增加,為了應(yīng)對后續(xù)銷售規(guī)模的快速增長,采購了較多的原材料,導(dǎo)致購買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金較多;②公司第四季度確認(rèn)的收入占比較高,各期末處于信用期的應(yīng)收賬款余額增加較多。
直寫光刻設(shè)備打破封鎖
從PCB向OLED跨越 彌補(bǔ)中國產(chǎn)業(yè)空白
光刻是利用光學(xué)—化學(xué)反應(yīng),將設(shè)計好的微圖形結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面,這三種基材面板對應(yīng)的最終電子器件分別是:芯片、顯示面板和印制電路板(PCB)。其中,制造PCB的直寫光刻設(shè)備由計算機(jī)控制高精度光束,無需掩膜就能直接掃描成像。相較傳統(tǒng)掩膜光刻,其不僅省去了多道工序流程,還大幅提升了光刻精度、良品率兩大核心指標(biāo)。
由于受到《瓦納森協(xié)定》限制,中國企業(yè)無法購買技術(shù)最先進(jìn)的設(shè)備,直寫光刻技術(shù)在中國并不普及。在此背景下,芯碁微裝苦研直寫光刻技術(shù),終于做出了一款“ACURA280激光直接成像設(shè)備”,該設(shè)備能夠用于PCB最高端的基板光刻,一舉填補(bǔ)該領(lǐng)域空白。芯碁微裝因此順利躋身于行業(yè)第一梯隊,自給自足,不再受《瓦納森協(xié)定》限制,甚至在國際舞臺上與以色列的Orbotech、日本的ORC展開較量。隨著PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷升級,國產(chǎn)直接成像設(shè)備有望加速實現(xiàn)對行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)曝光設(shè)備以及進(jìn)口 PCB 直接成像設(shè)備的替代。
除PCB制造業(yè)務(wù),芯碁微裝也將直寫光刻技術(shù)押注在更有前景的OLED領(lǐng)域,OLED與PCB相比對精度的要求更高。與合肥打造“IC之都”的藍(lán)景不謀而合。發(fā)行人于 2018 年推出應(yīng)用在FPD 低世代產(chǎn)線的國內(nèi)首條 OLED 顯示面板直寫光刻自動線系統(tǒng)(LDW-D1),光刻精度可達(dá) 0.7μm,成功獲得面板客戶的產(chǎn)線驗證,給中國的OLED制造帶來了希望。
在 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造領(lǐng)域,經(jīng)過多年的深耕與積累,芯碁微裝累計服務(wù)近 70 家客戶,芯碁微裝直寫光刻設(shè)備的客戶主要為中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集團(tuán)公司第十一研究所、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、華中科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等高校及科研院所,通過優(yōu)秀產(chǎn)品幫助客戶在提升產(chǎn)品品質(zhì)和降低生產(chǎn)成本的同時實現(xiàn)數(shù)字化、無人化、智能化發(fā)展。
從PCB到OLED再到IC領(lǐng)域,這個年輕的公司在一步步升級直寫光刻技術(shù)。秉承“成為國產(chǎn)光刻機(jī)世界品牌”的奮斗目標(biāo),在“依托自有核心技術(shù),加大研發(fā)力度,開拓新型應(yīng)用領(lǐng)域”及“整合行業(yè)資源,打造高端裝備產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈”的戰(zhàn)略發(fā)展方向下,專注于微納直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域,力爭成為微納直寫光刻領(lǐng)域的國際領(lǐng)先企業(yè)。