近年來，盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了重大進步，但是核心技術(shù)受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術(shù)攻關(guān)，保障供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)業(yè)安全。
當前，我國對IGBT(即絕緣柵雙極型晶體管，被稱為電力電子裝置的“CPU”，是目前技術(shù)最先進、應(yīng)用最廣泛的功率半導(dǎo)體器件)的市場需求高居全球第一大位置，但供給仍主要依賴進口，對外依存度達到90%左右。需求缺口主要由例如英飛凌、三菱、富士電機等國際大廠來滿足。隨著我國新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的高速增長，供需缺口問題越發(fā)明顯，IGBT國產(chǎn)替代勢在必行。
據(jù)了解，IGBT產(chǎn)業(yè)鏈可以分為四部分，分別為芯片設(shè)計、芯片制造、模塊設(shè)計以及制造封測。2019年，我國工信部明確指出，在當前復(fù)雜的國際形勢下，工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊的發(fā)展滯后將制約我國新舊動能轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，進而影響國家經(jīng)濟發(fā)展。
近日，國際權(quán)威機構(gòu)IHS Markit (中文名稱：埃信華邁)研究預(yù)測，世界IGBT模塊市場將以平均11.1%的增速持續(xù)增長，其中中國市場將以13.3%的增速冠絕全球。IGBT模塊模塊數(shù)將從2020年的2100萬只增長到2023年的3000萬只，金額將從2020年的14億美元增長到2023年的20億美元，而同期MOSFET預(yù)計是負增長，IPM(Intelligent Power Module，即智能功率模塊)的增速只有2%。
IGBT模塊擁有著巨大的市場空間。近日，記者就該份報告所反映的內(nèi)容采訪了上市公司賽晶科技集團創(chuàng)始人、董事會主席及執(zhí)行董事項頡，嘗試從他的分析中，進一步了解IGBT模塊的市場空間及未來發(fā)展?jié)摿Α?/div>
項頡在電力電子行業(yè)方面擁有逾20年經(jīng)驗。他所創(chuàng)辦的賽晶科技集團系世界領(lǐng)先的科技創(chuàng)新型企業(yè)，擁有多項技術(shù)專利，客戶群覆蓋諸多著名應(yīng)用廠商，譬如國家電網(wǎng)，比亞迪等等。賽晶科技自2016年起就開始進行IGBT相關(guān)的研發(fā)性工作，目前已經(jīng)完成了研發(fā)團隊組建、首款產(chǎn)品的論證和設(shè)計、完善的供應(yīng)鏈體系建立、啟動自主IGBT生產(chǎn)基地建設(shè)等一系列工作。
記者：IGBT模塊市場的走向?qū)绾?？市場需求將集中在哪些?yīng)用場景？
項頡：中國市場IGBT模塊的平均銷售價格2020年為67.8美元，2023年預(yù)計為65.3美元。顯示大電流、大功率的IGBT模塊繼續(xù)是市場需求主流。
從市場來看，EV(純電動汽車)將成為IGBT模塊的第一大應(yīng)用場景，從2020年的4.64億美元增長到2023年的8.34億美元，年均增速28.8%；工業(yè)變頻將繼續(xù)保持第二的位置，從2020年的3.28億美元增長到2023年的3.55億美元，年均增速5.7%；新能源發(fā)電將保持第三的位置，從2020年的2.64億美元增長到2023年的3億美元。需要指出的是，光伏發(fā)電的需求占比將超過86%，年均增長達到11.3%，而風(fēng)電是年均負增長9%。這三大領(lǐng)域的需求將占到中國IGBT模塊市場需求的76.8%。
記者：目前，行業(yè)內(nèi)對IGBT傾向于按照應(yīng)用場景的電壓等級加以分類，主要分為低壓(600V以下)、中壓(600V-1200V)和高壓(1700V以上)三個主要電壓等級。從電壓來看，IGBT市場將呈現(xiàn)怎么樣的分布？
項頡：從電壓來看，600V-1200V的IGBT模塊市場需求將從2020年的2.83億美元增長到2023年的3.67億美元，年均增速7.9%；1200V-1400V的IGBT模塊市場需求將從2020年的7.57億美元增長到2023年的10.49億美元，年均增速17.2%；1700V的IGBT模塊市場需求將從2020年的2億美元增長到2023年的2.84億美元，年均增速12.7%。600V-1700V的IGBT模塊占到整個IGBT模塊市場的87.7%。從電流來看，150A-900A的IGBT模塊占整個IGBT模塊市場的67%。
值得注意的是，SiIGBT+SiCDiode的混合模塊將從2020年的2億美元增長到2023年的2.65億美元，年均增速10.8%；全SiC模塊將從2020年的1.26億美元增長到2023年的2.85億美元，年均增速28.9%。
記者：IGBT產(chǎn)業(yè)一直以來處于不溫不火的狀態(tài)，而新能源汽車、智能電網(wǎng)改革全面提速讓IGBT的需求爆發(fā)式增長。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需失衡的“多米諾骨牌效應(yīng)”已經(jīng)出現(xiàn)。在下游應(yīng)用領(lǐng)域，IGBT模塊是客戶產(chǎn)品中的關(guān)鍵器件，由于替換成本較高，因此產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性十分重要。截至目前，我國IGBT廠商在技術(shù)、資金、品牌、人才等積累與國外廠商相比，仍然顯得十分不足。但是，受益于國產(chǎn)替代需求，政府推動國產(chǎn)替代，扶持企業(yè)發(fā)展，已經(jīng)成為未來的大趨勢。據(jù)我了解，賽晶科技正在致力推出IGBT的自研產(chǎn)品，公司能否在緩解產(chǎn)業(yè)鏈緊張方面起到作用？
項頡：從目前的研發(fā)與生產(chǎn)進度看來，三年內(nèi)，賽晶研發(fā)的芯片和模塊技術(shù)將可以覆蓋大部分IGBT模塊市場。
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