我們捷捷微電專業(yè)從事功率半導體芯片和器件的研發(fā)、設計、生產和銷售,具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的IDM業(yè)務體系。目前有3個工廠,6個設計團隊,一個國家級實驗室,3個省級工程技術中心等,IDM營收占比約82%。公司在中美貿易戰(zhàn)及中國半導體產業(yè)亟需國產替代進口和提升國產化率的機遇與挑戰(zhàn)下,公司快速啟動并實施定增和擬可轉債項目布局MOSFET、IGBT及第三代半導體器件等廣闊市場新領域。

 

2020年1月1日至2020年12月31日為預告報告期,報告期內公司聚焦主業(yè)發(fā)展方向,堅持以市場為導向,以創(chuàng)新為驅動,受益于產品結構升級和客戶需求增長等,公司營業(yè)收入和歸屬于公司股東的凈利潤較上年同期同比增長。歸屬于上市公司股東的凈利潤比上年同期增長:45%-55%,盈利:27504.47萬元–29401.33萬元。報告期內,非經常性損益對歸屬于公司股東的凈利潤影響額約為1113.00萬元,去年同期為712.00萬元。

 

 

 

答:公司的下游客戶分布十分廣泛,客戶眾多。按照產品的應用領域的不同,大致分為這幾個類別:白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、電動工具和摩配等。公司下游客戶多,并分散,應用領域寬泛。 目前下游客戶情況:低壓電器領域主要有正泰、德力西等;家用電器領域主要有海信、美的等;防護應用領域主要有飛利浦照明、大華股份、威勝集團、比亞迪等;電動工具領域主要有得偉、天寧等;無功補償、電子電力模塊以及摩配領域也有眾多優(yōu)質客戶。占比情況為工控:30%;消費:30%;汽車:10%;通信:10%;安防:10%;其他:10%。

 

 

答:下游需求旺盛延續(xù)著去年下半年旺盛的趨勢,尤其是家電、通信和安防等領域。一部分原因是海外公司因為疫情原因導致的產能利用率不足和交期超延長等,另外,就是需求端包括替代進口空間等的大幅增長。目前公司訂單排產至6月份。

 

 

答:1.晶閘管,2020年11月16日,因部分原材料漲價等因素,產品價格作了調整(調升);2.MOSFET,去年VD MOS、TRENCH MOS相關產品部分漲價;3.防護器件,去年有部分產品提價,約3%左右。截至到2021年1月底,公司暫沒有產品提價。目前可控硅的芯片已經暫停對外銷售,全部自用封測。

 

 

答:公司目前 MOSFET 主要采用 Fabless+封測的業(yè)務模式,公司委托芯片代工廠進行芯片制造,由于封裝測試產能緊張,芯片一部分用于公司自主封測,另一部分委托外部封測廠進行封測。公司定增項目預計今年完成,由捷捷微電承建的電力電子器件生產線項目的部分產能得以釋放;擬可轉債項目進展:環(huán)評報告已經拿到,能評、規(guī)劃、土地等手續(xù)尚在辦理過程中。項目建設周期為2年左右(含基礎設施及配套建設)。具體情況請關注公司的相關公告。

 

 

答:公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件,截止至2021年01月28日,公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利4件,此外,公司還有4個發(fā)明專利尚在申請受理中。此外,公司目前有少量碳化硅器件的封測,該系列產品仍在持續(xù)研究推進過程中,尚未進入量產階段。后續(xù)進展情況,請關注公司相關公告。關于碳化硅器件和氮化鎵器件,主要是“玩”材料,材料決定成本短期內很難下來,包括良率的問題等,決定了目前只能適合高端應用。從產業(yè)化的視角,材料搞起來才會有產業(yè)化進程的可能性。據(jù)了解,商用領域短時間內產業(yè)化的可能性不大,長期來看或10年左右時間,第三代半導體材料是功率半導體器件未來發(fā)展之必然。我們有耐心與信心做好技術和人才的準備,一步一臺階的走好每一步。

 

 

答:我們始終認為IDM模式是功率半導體的核心競爭力之一,當然,在一些應用領域,階段性的分工并結合安全邊際與邊際效應等因素同樣具備一定的性價比。我們現(xiàn)在的產能和封測能力能滿足未來幾年一定的復合增長,結合目前市場情形,公司未來產能還需要一定的擴充,階梯式發(fā)展模式比較適合我們公司現(xiàn)狀,包括團隊建設等。當然,通過定增項目及擬可轉債項目等建設,我們的產能與產能利用率會有一定程度的提升,從而進一步推動公司的可持續(xù)發(fā)展。

 

答:整個半導體產業(yè)2020年第三、四季度同比增幅比較大,若用去年第四季度的情形來預測2021年的產業(yè)趨勢,應該是不錯的,況且受疫情影響,海外工廠的產能不足與交期延后的原因和下游需求端(包括進口替代)增長等因素的影響,就功率半導體產業(yè)而言,預計今年的情況是可預期的。