繼長電科技、通富微電、晶方科技等封測企業為擴大產能推出定增方案后，華天科技也拋出了51億元的定增預案。
1月19日晚間，華天科技發布公告稱，擬非公開發行股票數量不超過6.8億股，募集資金總額不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目和補充流動資金。
“此次非公開發行是公司在當前加快集成電路產業國產化進程、滿足集成電路市場需求的大背景下實施的。”華天科技方面表示：“項目的實施能夠進一步擴大生產規模，提升公司先進封裝測試工藝技術水平和先進封裝產能，優化產業結構，拓展市場空間。”
行業維持高景氣 公司訂單飽滿
近年來，受益于計算機、通信和消費電子以及汽車電子、物聯網、智能安防、智慧城市、人工智能等應用需求的增長，我國集成電路產業持續保持快速發展。據中國半導體行業協會統計數據顯示，我國集成電路產業銷售額從2015年的3609.8億元提升至2019年的7562.3億元，年復合增長率達到20.31%。2020年，中國集成電路產業繼續保持2位數增長。2020年前三季度，中國集成電路產業銷售額為5905.8億元，同比增長16.9%。
下游應用領域的快速發展帶動了集成電路產業的持續增長和巨大的市場需求，同時也促進了集成電路封測產業的發展。2020年前三季度，集成電路封測業銷售額為1711.0億元，同比增長6.5%。
此外，封測也是國產替代程度較高的產業。“封測產業是整個集成電路產業鏈中較為成熟的行業環節，有望率先實現全面國產替代。”創道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報》記者采訪時表示。
國元證券認為：“目前，國內先進封測技術的取代趨勢日益顯著，未來將推動國內封測行業進入新一輪增長。”前瞻產業研究院分析稱，預計到2026年，我國集成電路封裝產業的市場份額將突破4000億元，2020年-2026年間年均復合增長率將達到10%左右。
華天科技主營業務就是集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
受益于集成電路行業景氣度大幅提升，華天科技的業績也跟著“水漲船高”。2020年前三季度，華天科技實現凈利潤4.47億元，同比增長166.93%。2020年12月31日，華天科技在互動平臺上表示：“公司目前訂單非常飽滿。”
擬募資51億元 加碼封測核心主業
在上述背景下，華天科技51億元的定增方案應運而生。據華天科技方面介紹，此次募投項目均圍繞封測主業展開，主要是為了擴充封裝規模、改進生產工藝。
深度科技研究院院長張孝榮接受《證券日報》記者采訪時表示：“在集成電路市場景氣度大幅提升的背景下，率先實現產能擴張、建立技術優勢才能滿足行業未來發展的需要，為企業贏得發展先機。華天科技此次擴產有望進一步提升其先進封裝測試水平和生產規模，提高市場占有率。”
預案顯示，51億元的募集資金將用于5個項目，前4個項目擬投入募集資金44億元，建設期均為3年，第4年達產。剩余的7億元募集資金將用于補充流動資金。
具體來看前4個募投項目，集成電路多芯片封裝擴大規模項目擬投入募集資金9億元。項目建成后，將形成年產MCM（MCP）系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。預計可實現銷售收入6.7億元/年，稅后利潤6843萬元/年。
密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項擬投入募集資金10億元。項目建成達產后，將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。預計可實現銷售收入7.09億元/年，稅后利潤7555.16萬元/年。
TSV及FC集成電路封測產業化項目擬投入募集資金12億元。項目建成達產后，將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。預計可實現銷售收入6.29億元/年，稅后利潤9049.30萬元/年。
存儲及射頻類集成電路封測產業化項目擬投入募集資金13億元。項目建成達產后，將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。預計可實現銷售收入10.46億元/年，稅后利潤8476.69萬元/年。
若上述項目順利進行，達產后，華天科技預計年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤將增加3.19億元。安信證券研報認為：“隨著公司產能擴張與先進封裝的技術水平提升，有望在提升公司市占率的同時提高盈利能力。”
