根據公司當前實際建設情況與生產計劃，預計2021年2季度實現正式生產，2021年下半年預計實現50%的產能，即月產5000片晶圓，2022年實現一期100%的產能，即月產10,000片晶圓；2023年實現月產1.5萬片晶圓，2024年實現月產2萬片晶圓，2025年實現月產2.5萬片晶圓，2026年實現月產3萬片晶圓。

 

談及公司瑞典MEMS產線與北京MEMS產線的分工定位，賽微電子表示，依據公司MEMS業務發展的整體規劃，瑞典與北京MEMS產線是分工協作的互補關系，雖然瑞典產線已具備8寸線的量產能力，在純MEMS代工企業中產能規模也處于領先地位，但與IDM廠商及傳統CMOS代工廠相比，瑞典產線的產能規模處于整個MEMS代工市場的中等水平，當地擴產后的產線也無法消化大規模量產訂單，比如來自工業、消費電子領域的大規模訂單；北京MEMS產線運轉穩定后，則可以承接規模較大的工業、消費電子領域訂單，提供工藝開發及大規模量產代工服務，在積累一定的經驗后可以涉足工藝更復雜的領域。

 

北京MEMS產線成熟后，公司將繼續保持瑞典產線的運營，一方面可以實施跟蹤國際MEMS技術及行業發展、保持技術領先地位；另一方面可以協助解決小批量、高工藝難度的訂單。瑞典與北京產線在工藝開發方面的合作是圍繞客戶需求展開的，同時也會根據不同國家、行業客戶的多樣化特點進行安排。在工藝開發方面，瑞典產線經驗豐富、覆蓋全面，幾乎可以滿足通訊、生物醫療、工業科學和消費電子等各種領域的需求，在一些MEMS的新興應用領域如激光雷達、各類智能傳感器的開發方面具備引領性；而北京產線的定位是國產替代與規模量產，因此在運轉初期會向通信、工業、消費電子領域傾斜，此后再逐步拓展其他產品與領域。

 

此外，即使疫情在全球范圍內蔓延，賽微電子的瑞典產線較為可控。同時，自并購開始公司便支持瑞典產線持續擴產。本次歷經3年超過3億元人民幣的資本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸產線（FAB1）終于升級切換成8英寸產線，原有8英寸產線（FAB2）亦已完成擴產，合計MEMS晶圓產能提升至7,000片/月的水平，產能在2019年末的基礎上繼續提升了30%。

 

由于不同產品的高度差異化、定制化以及工藝復雜、代工難度較高，規模效應的發揮難度較大，MEMS代工的良率一般低于傳統IC制造的良率，就目前情況來看，瑞典產線70%左右的良率已屬于業內領先水平，由于近年來一直處于升級擴產狀態，產線潛力尚未完全發揮，隨著大規模升級擴產工作的完成，生產逐步穩定，瑞典產線的產能利用率及良率在未來仍有繼續提升的空間。

 

值得關注的是，在GaN業務領域，賽微電子也做出了一定的布局，公司近期剛對GaN業務兩家子公司聚能晶源與聚能創芯的股權結構進行了調整，兩家公司的架構及業務進行合并，以利于GaN業務的進一步發展。GaN屬于新興領域，也是我國與歐美日韓國際半導體企業相比起步時間相差不遠、技術差距較小、我國消費量較大的分支領域，從過去幾年公司GaN業務的發展經驗看（外延材料性能優異，市場需求及客戶訂單積極，面臨的挑戰在生產環節），以適當方式布局生產制造環節、最終形成IDM模式或許將成為一項現實選擇。