半導體產業已成為重慶產業鏈條中應用領域最廣、滲透范圍最深的產業，以多樣化的技術、標準、產品，支撐起我市2億臺智能終端、6000萬臺筆電、3000萬臺家電、200萬輛汽車的生產，為打造芯屏器核網”全產業鏈、構建“云聯數算用”全要素群，豐富“住業游樂購”全場景集提供充足的“彈藥”。

 

據重慶市經濟信息委電子信息處相關負責人介紹，過去一年，重慶通過加強川渝合作、系統出臺政策、持續創新賦能，實現了“戰疫情、保企穩”雙勝利。“成渝地區牢固樹立一盤棋思想和一體化發展理念，健全合作機制，打造區域協作的高水平樣板。”這既是中央的要求，也是推動成渝地區雙城產業協作的最大共識。

川渝兩地簽約，共同推動集成電路產業發展

10月29日，成渝地區雙城經濟圈電子信息產業戰略合作簽約暨深化合作峰會在四川宜賓舉行。川渝兩地將本著“統籌謀劃、共同促進、優勢互補、互利共贏”的原則，充分發揮各自政策、產業、資源等優勢，以共同培育電子信息世界級產業集群為主線，以提升產業配套合作、推動技術協作攻關、共建特色產業集群、搭建合作交流平臺、加強人才培養合作為重點，建立長效合作機制，加快推動川渝電子信息產業轉型升級和高質量發展。

 

 

2020年1月，重慶市人民政府辦公廳關于印發重慶市加快集成電路產業發展若干政策的通知，明確“平臺、研發、投資”的支持政策，提出了加強企業培育、加速人才集聚、加快優化環境等重點目標任務。

中國集成電路設計業2020年會在重慶舉行

 

2020年7月，結合國家頂層戰略調整，市經濟信息委專題向市主要領導報送《重慶市半導體產業發展五年工作方案》。

 

據市經濟信息委電子信息處負責人介紹，重慶將聚焦“功率半導體芯片、存儲芯片、模擬與數模混合芯片、人工智能和物聯網芯片”四大重點方向，瞄準柔性顯示、Micro-LED等前沿技術，補齊集成電路設計短板，持續做大晶圓制造規模，不斷提升封裝測試水平，鼓勵面板產線技術升級，全力做好金融服務支撐，注重相關專業人才培養，高質量布局“2+N”半導體產業規劃。

 

 

2020年5月30日，聯合微電子中心在重慶向全球隆重發布“180nm全套硅光工藝PDK”。180nm全套硅光工藝PDK的發布標志著我市具備硅基光電子領域全流程自主工藝能力，正式開始向全球提供硅光芯片流片服務。

 

2020年6月17日，聯合微電子中心與重慶大學實現強強聯合，結合CUMEC國內一流的特色工藝平臺與重慶大學一流的教研實力及人才基礎相，打造跨區域貫通產學研全鏈條的校企合作與人才培養平臺，全力培養和造就一批國家半導體產業發展急需的高素質復合型人才。


 

10月30日，京東方（重慶）智慧系統創新中心項目在兩江新區禮嘉智慧公園開工。以物聯網產業為龍頭，集技術開發、成果轉化、產業孵化、人才交流、市場展示推廣于一體，力爭5年內孵化超過100個創新項目，培育50家高新技術企業，壯大“芯屏器核網”全產業鏈，推動數字經濟和實體經濟融合發展，為“智造重鎮”“智慧名城”建設賦能。

 

 

上述負責人表示，重慶是一個不沿邊、不靠海的欠發達地區。相較于沿海發達省份，無論是軟環境，還是硬支撐都明顯不足。近年來，重慶步履不停抓改革、擴開放、謀發展。區域輻射范圍持續擴大，承接東部產業轉移走深走實，經濟發展取得明顯成效。

 

2020年，全市工業經濟增速排名全國前列。隨著成渝地區雙城經濟圈的確立，“兩中心兩高地”的戰略定位，賦予重慶建裝備制造產業集群的全新使命。不斷疊加的“窗口機遇”為電子信息處下一步謀深做實重慶半導體產業擘畫了宏偉藍圖、提供了根本遵循、指明了前進方向。

 

重慶將以“雙城建設”開局年、“國家級裝備制造高地”啟航年為契機，深耕核“芯”智造一域，服務創“芯”強國全局，加快“暢鏈、補鏈、強鏈”步伐。

 

重點在“穩產業鏈保供應鏈”層面謀新策，圍繞唱好“雙城記”、建好“經濟圈”，互聯互通供應鏈，聯勤聯建產業鏈，提質提效創新鏈，為“建立供應鏈協同共享平臺、打造產業協作配套基地”探索新路徑、謀劃新方向；重點在“半導體設備”方面育新機，推進項目“滿園擴容”，爭取在“真空泵、晶圓測量與檢測設備”等領域快人一步“出成果”；重點在“功率半導體芯片、存儲芯片、模擬與數模混合芯片、人工智能和物聯網芯片”四大核“芯”產品開新局，不斷提檔升級產業鏈條。