企查查數據顯示，近十年我國芯片半導體賽道共發生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。2014年后，芯片半導體領域的投融資活動逐漸開始頻繁，當年共發生投融資事件187起，總金額超353億元。2017年芯片半導體行業共發生投融資總金額2105億元，為十年來最高峰，其中1500億元融資被行業巨頭紫光集團一舉拿下，國資占據主導地位，成績矚目。2020年該行業共發生投融資事件458起，總金額高達1097.69億元。

 

值得注意的是，2020年芯片半導體賽道的投融資金額和數量均在過去十年中排第二位。整體呈穩健遞增趨勢。

 

2020年，芯片半導體發生投融資事件458起，拿到融資的企業共計392家，總融資金額高達1097.69億元，最高融資金額被中芯國際拿下，合計198.5億元，由國家基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資，皆為國資背景。據悉，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大的高科技集成電路晶圓代工企業。

 

中芯南方、安世半導體以及中興微電子等企業獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導體投融資賽道上，共有16家企業獲得總金額超過10億元融資，其中共計融資事件27起。

2011年以來的十年內，我國芯片半導體賽道總融資金額超過6025億元，其中紫光集團以單筆1500億元的融資金額穩居十年榜首，由華芯投資，國開行注資。當年紫光集團所向披靡，先收購展訊通信、銳迪科，后又走出國門和美國西部數據公司建立合資企業，有構建半導體帝國之勢，得到了國家的大力支持。到2020年，紫光也經歷著債券暴跌的風波，激進的投資并購策略與資金密集型的芯片產業布局使其負債率處于高位。

 

安世半導體則在近三年獲得總金額446.23億元的并購融資，被聞泰科技收購。聞泰科技則是全球大規模的手機原始設計制造企業，主要為手機品牌廠商包括華為、三星、小米、聯想等提供研發設計、生產制造服務。

 

從近十年融資次數TOP10榜單來看，芯原股份以11次穩居榜首，利揚芯片以10次緊隨其后。據了解，芯原股份是一家芯片設計平臺即服務提供商，為多領域、多種終端提供半導體設計服務。除此之外，地平線機器人、寒武紀等知名品牌的融資次數也榜上有名。

 

AI與5G仍然是今年的大熱門，芯片行業也已進入爆發期，在過去兩年都取得了跨越式進展。值得注意的是，2020年芯片半導體賽道共發生 A 輪以及 pre-A 輪融資111起，占比約為24%。從這兩年的發展來看，獲得融資的企業正在變多，總金額也在逐步擴大，芯片行業未來的發展有著巨大的想象空間。

來源：新京報等