據外媒消息，英特爾正考慮將部分芯片生產外包給蘋果供應商臺積電，但目前仍在盡力改善自身的生產能力。
 

該公司芯片制造的不斷延期，促使它考慮外包選項。英特爾首席執行官鮑勃?斯旺此前曾告訴投資者，他將在1月21日的財報電話會議上宣布公司的外包計劃，讓生產重回正軌。
 

而根據彭博社本周五的報道，英特爾還沒有在宣布前不到兩周就外包做出最終決定。臺積電正準備提供基于4納米工藝的英特爾芯片制造技術，初步測試使用的是5納米工藝。這并不是英特爾第一次與臺積電合作制造芯片。2018年，由于高需求和制造問題，英特爾將部分14納米芯片生產外包。
 

據報道，英特爾也在與三星進行談判，盡管這些談判據報道處于更初級的階段。與此同時，蘋果自己也在Mac設備上從英特爾處理器轉向蘋果專有芯片。