半導體分立器件是電力電子產品的基礎之一，也是構成電力電子變化裝置的核心器件之一，主要用于電力電子設備 的整流、穩壓、開關、混頻等，具有應用范圍廣、用量大等特點，在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業及 自動控制、計算機及周邊設備、網絡通訊等眾多國民經濟領域均有廣泛的應用。功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。功率半導體的應用領域已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、 智能電網、變頻家電等諸多市場，市場規模呈現穩健增長態勢。1.2 功率半導體發展趨勢

材料:新型半導體材料，如寬帶材料SIC、GAN等;芯片技術:提升可靠工作溫度、電流密度(減少面積);更精細結構;新型結構;芯片集成性能(柵 極電阻、溫度測量、單片系統集成等);組合旗艦(RC-IGBT);AVT(組合裝配和連線技術):提升抗溫和負載變化可靠性;改善散熱效果;優化布線;集成化程度:提升功率模塊集成規模來降低系統成本;提高控制、監測和保護功能的集成;提高整個系統的集成。1.2 功率半導體發展趨勢:新材料

SIC及GaN等寬帶系材料是新的替代材料的重點;具有更低的控制和開關損耗、更高阻斷電壓、更高功率密度、更高可靠工作溫度、更短響應時間和更高開關頻率;SIC推廣關鍵因素:生產成本、單鏡片質量和穩定性、生產所要求的最佳硅片尺寸;4’’SIC鏡片存在很高質 量缺陷，價格是硅片數倍;目前SIC在肖基二極管中廣泛應用;晶圓價格的持續下降將會是SIC成本下降的主要推動力;Yole預計SIC功率器件市場規模將由2018年的4.24億美元增長至2024年的20.20億美元，年復合增長率30%。

2.1 細分賽道

從2019年全球功率半導體單個產品市場規模占比數據來看，功率IC與功率器件的總體市場規模占比基本持平，分別占比54%和46%，功率IC市場規模稍高于功率器件。在功率器件組別中，MOSFET占據主導地位，市場規模占比38.6%，IGBT市場規模占比30.3%，其中IGBT模塊市場份額最高，達到15.8%。2.2 下游應用

根據Yole數據，以下游來看，2019年，汽車(不含EV/HEV)、無線通信、計算機、工業EV/HEV、電動機占比分別為21%、18%、17%、16%、8%和20%;至2025年，EV/HEV是功率器件增長最快的領域，將由6億美元增長至18億美元。汽車(不含EV/HEV)、工業、電動機也都會有一定增長，而無線通信、計算機市場可能出現下滑。2.3 全球市場空間——總體市場規模逐步上升

從2014年至2019年全球功率半導體市場規模增速數據可以看出，全球功率半導體市場規模呈現穩步上升的趨勢，全球市場空間由2014年的345億美元增長至2019年的454億美元，年復合增長率達到了5.6%。2.3 全球市場空間——細分市場IGBT和MOSFET

全球IGBT市場空間:IGBT市場規模繼續上升，2018年市場規模突破60億美元，2019年進一步提升至63.4億美元;全球MOSFET市場空間:MOSFET市場在2017年之后逐年上漲，2018年達到75.8億美元，2019年進一步上升至81億美元。 2014-2019年，年復合增速約8.6%。2.4 國內市場空間——增速快于全球市場

從2014年至2018年，國內功率半導體市場規模逐步上升，在2018年市場規模達到138億美元。中國市場增速整體上超過全球市場規模增速， 2017、2018年分別實現12.5%和9.5%增長。3.1 全球競爭格局——英飛凌、安森美及意法半導體競爭優勢明顯

全球功率器件:從2019年全球功率器件市場排名得到，英飛凌占據絕對主導地位，市場份額接近20% ，安森美緊隨其后， 占據8.4%的市場份額。全球MOSFET:英飛凌同樣占據主導地位，市場份額接近25%，安森美和意法半導體各占12.8%和9.5%。全球功率IC:在功率IC的全球市場份額中，德州儀器排名第一，占據16%的市場份額，英飛凌和ADI公司排名第二和第三， 分別占據7.7%和7.2%的市場份額。英飛凌在全球功率半導體市場占據較高的市場份額，其全球功率器件和MOSFET市場份額都排名第一，安森美和意法半 導體公司在功率器件方面也有較大的競爭優勢。在功率IC市場，德州儀器具有較大的競爭優勢，ADI和高通也占有一定比 例的份額。報告節選：

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