根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠于疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。
展望2021年，TrendForce集邦咨詢針對需求端做出三項假設，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道；再者，中美貿易摩擦未見轉機；最后，全球經濟歷經2020年的停滯后，預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智能型手機、服務器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長，除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。
先進制程加速擴產備戰2022年，8寸晶圓供給緊缺仍難紓解
從接單狀況來看，10nm等級以下先進制程目前除了臺積電（TSMC）5nm制程因華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要的客戶蘋果（Apple）難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約九成外，TSMC 7nm制程及三星（Samsung） 7/5nm制程則分別主要受惠于超威（AMD）、聯發科（Mediatek）及英偉達（Nvidia）、高通（Qualcomm）的強勁需求，使產能皆近乎滿載，并將持續至明年第二季。
展望2021年下半年至2022年，為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求，臺積電及三星皆已有積極的5nm產能擴張計劃，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年，恐怕導致兩者5nm制程產能利用率在2021年下半年面臨些許空缺。然進入2022年，TrendForce集邦咨詢認為，在迅速成長的高效能運算市場，及原IDM廠英特爾（Intel）加速委外生產的強勁需求帶動下，先進制程產能將再度進入一片難求的局面。
除此之外，觀察12寸廠90~14nm等相對成熟制程，由各項終端產品帶動CIS、TDDI、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍芽、TWS等零組件備貨動能，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，以及部分由8寸廠轉進至12寸廠制造的PMIC（電源管理芯片）及DDIC 驅動下，產能供不應求的情況亦不遑多讓。
至于8寸方面，目前晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機臺、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產，而5G時代的來臨，PMIC尤其在智能型手機與基地臺的需求都呈倍數增長，導致8寸產能供不應求，雖然部分產品如PMIC或DDIC已有逐步轉往12寸廠生產的跡象，但短期內依然難以紓解8寸供給緊缺的狀況。
中美貿易摩擦升溫，2021年下半年晶圓代工市況恐將更加緊缺
影響全球晶圓代工產能變化的另一大變因為中芯國際（SMIC）遭禁的狀況，TrendForce集邦咨詢指出，自9月10日中芯國際首次傳出可能被列入實體清單后，其主要美系客戶高通 (Qualcomm)、博通（Broadcom）即陸續規劃轉單，甚至包括中國廠商兆易創新（GigaDevice）也已調整將主要生產交由華虹集團。而12月18日正式被美國商務部列入實體清單后，規定美系供應商都需申請許可才能對其出貨，其中，10nm（含）以下先進制程設備皆全面拒絕核發許可（presumption of denial）。目前中國自產設備僅可提供最先進的90nm產線，短期內欲達成半導體產線全自主化的可能性極低，中芯國際目前尚無10nm以下產品進入量產，然往后制程研發及擴產皆會面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在于設備耗材及化學原物料，雖然中芯國際正積極導入中國自產設備及化學原物料，但導入情況仍未明朗。
整體而言，TrendForce集邦咨詢認為，當時序進入2021年下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎建設布局將持續發酵，加上5G終端應用如智能型手機滲透率提升等因素，都將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下，不至于出現稼動率大幅滑落的情況；此外，半年內中芯國際仍可仰賴現有原物料庫存維持正常營運，若禁令持續未解，原先于中芯國際生產的半導體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協助，恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺，引發更嚴峻的產能排擠效應。
