portant; overflow-wrap: break-word !important;">2020年已過，這一年，華為和小米的投資戰略似乎已進入到了輕車熟路的階段。據不完全統計，華為哈勃在過去一年共計投資了21家半導體公司。小米更甚，共投資了30家半導體公司。從兩家所投資的企業來看，可以說在半導體材料、芯片設計、半導體設備等產業鏈上的各個環節都有布局。但細細來看，“英雄所見略同”，兩家都看中了一些相同的芯片機會。
首先直觀來看，從兩家所投資的眾多半導體公司中，不難發現，縱慧芯光、好達電子、昂瑞微、思特威是兩家都投資的項目。此前我們有談到，華為和小米都共同看中了安防芯片和射頻芯片兩大機會。今年12月，兩家又共同投資了3D光學芯片廠商縱慧芯光。
華為和小米作為兩大手機廠商，手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發模塊、基帶信號處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發模塊之間，是移動智能終端產品的重要組成部分。射頻芯片自然是必不可少的看中領域。昂瑞微和無錫好達于是紛紛被兩家手機廠商看中。
放眼華為和小米所投資的其他半導體廠商，也發現了一些共同的芯片領域。如模擬芯片、功率半導體器件、存儲芯片等等。
華為哈勃投資的思瑞浦在模擬放大器、比較器市場中，是我國第1、亞洲第9、全球第12大模擬芯片設計商，目前已推出900多款可供銷售的產品型號。模擬芯片中通信產品占比最高，而據思瑞浦招股書介紹，思瑞浦是我國少數實現通信系統模擬芯片技術突破的企業，已成為全球5G基站中模擬集成電路產品供應商之一。
而小米也投資了兩家模擬芯片廠商，一個是必易微電子，另外一個是帝奧微電子。深圳市必易微電子股份有限公司擁有半導體領域的資深專家和高效的管理團隊，主要從事高性能模擬及混合信號集成電路的研發及系統集成。
江蘇帝奧微電子股份有限公司是從事混合信號產品線，到電源管理以及ACDC高壓大功率產品全覆蓋的模擬集成電路設計公司，核心團隊皆來自仙童半導體。主要產品包括USB2.0/3.0接口集成電路，低功耗低噪聲高精度放大器，高壓大電流電源管理IC，智能照明控制及去紋波IC，高清音視頻信號調制IC等。
作為半導體行業的重要細分領域，功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心。尤其是電動車這幾年的發展，對功率半導體的需求越來越大。在這方面，華為投資了東微半導體，小米投資了比亞迪半導體。
東微半導體成立于2008年，2013年下半年，東微半導體原創的半浮柵器件的技術論文在美國《科學》期刊上發表，標志著國內科學家在半導體核心技術方向獲得重大突破。2016年東微半導體自主研發的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產，打破國外廠商壟斷。目前，東微半導體已成為國內高性能功率半導體領域的佼佼者，在新能源領域替代進口半導體產品邁出了堅實一步，產品進入多個國際一線客戶。
比亞迪這幾年的功率半導體器件發展的如火如荼。2005年，比亞迪組建團隊，開始研發IGBT（絕緣柵雙極晶體管）；2009年推出國內首款自主研發IGBT芯片，打破國外企業的技術壟斷；2018年推出的IGBT 4.0芯片，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。目前，以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。
