近日，“高品質半導體硅材料制造商”浙江中晶科技股份有限公司（簡稱“中晶科技”）公布A股IPO最新進展稱，公司將于10月22日上會審議首發事項。中晶科技此次的上會，不僅有助于自身在資本市場上影響力的擴大，更有利于公司在半導體硅材料領域的發展提速。
 

資料顯示，中晶科技成立于2010年1月，主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。經過近十年的發展，目前公司已在分立器件用半導體硅材料領域，尤其是硅研磨片細分領域具備領先的市場地位。
 

記者了解到，公司的主營產品半導體硅片作為電子信息的基礎材料，應用范圍較廣且市場容量大，下游消費電子、新能源應用、家用電器等最終應用領域對其產品規格、品種提出了多元化及定制化需求。從產品技術研發、客戶積累、產品質量可靠性及大規模資金投入等方面看，行業新進入者則面臨著多重進入障礙，在短期內難以形成規模化的多品種產品供應能力。
 

而從中晶科技的產品覆蓋范圍看，公司同時生產半導體硅棒和半導體硅片，一方面，硅棒業務為硅片的生產提供了充足及時的原料保障，另一方面，硅片的市場開拓也有助于硅棒的生產及銷售推進，為硅棒業務擴大生產、獲取規模優勢奠定基礎。不難看出，兩大業務的持續發力，能夠進一步發揮公司在硅材料產業的整合優勢，具有良好的產業鏈協同效應。憑借較強的技術實力、穩定可靠的產品質量和優質的客戶服務，近年來中晶科技在行業內樹立了良好的品牌形象，在下游客戶中獲得了廣泛的認可，為公司的業務拓展奠定了堅實基礎，公司品牌的國際知名度及影響力亦在逐步提升。
 

近期，根據外媒消息，臺積電等芯片代工商的8英寸晶圓廠產能緊張，代工商已經提高了代工報價，上調幅度在10％到20％之間。在此背景下，我國快速發展的集成電路產業對材料的本地化供應要求日益迫切，而加快8英寸及以上半導體硅片技術開發及形成規模化生產能力，滿足我國集成電路產業對高端硅片的需求，是現階段國內集成電路材料產業的重點任務。
 

中晶科技目前的產品以3-6英寸半導體硅材料為主，產品技術成熟、質量穩定。隨著研發的不斷投入，公司在8英寸半導體硅材料的工藝開發上亦具備了相應的技術條件和市場基礎。
 

根據招股書，中晶科技本次上市募投資金主要用于“高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目”，該項目建成后將增加公司硅拋光片的生產線，以滿足市場對硅拋光片的需求，進一步拓展產品市場，增加公司新的利潤增長點；項目完全達產后，產能方面將新增4-6英寸研磨片600萬片/年，4-6英寸拋光片400萬片/年以及8英寸拋光片60萬片/年，上述產能的釋放將進一步公司市占率，進而鞏固公司在半導體材料領域的競爭優勢和行業地位，為半導體材料國產化貢獻基礎力量。