7月3日，科友半導體產學研聚集區項目在哈爾濱新區江北一體發展區正式開工建設。該項目占地4.5萬平方米，一期計劃投資10億元，主要建設中俄第三代半導體研究院、科友半導體襯底制備中心、科友半導體高端裝備制造中心、科友半導體產品檢驗檢測中心等項目。項目全部達產后，最終形成年產高導晶片近10萬片，高純半絕緣晶體 1000 公斤的產能；PVT-SIC 晶體生長成套設備年產銷200臺套。
 

7月8日，南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產項目在廣州南沙區開工。據悉，該項目選址萬頃沙保稅港加工制造業區塊，總投資9億元，將開展碳化硅單晶材料研發、中試等工作，發力高科技芯片領域。同時，建設科研辦公綜合樓、半導體廠房，擴大晶體生長和加工規模，增加外延片加工生產線，使業務從晶體生長、襯底加工延伸到外延加工環節。達產后年產各類襯底片和外延片共20萬片，年產值將達13.5億元。
 

7月20日，投資160億元，占地面積1000畝的“三安光電第三代半導體產業園”，在長沙高新區啟動開工建設。該產業園主要用于建設具自主知識產權的襯底（碳化硅）、外延、芯片及封裝產業生產基地。這里，也將誕生我國首條碳化硅全產業鏈產線。
 

10月7日，C2綜合動力站日前已率先完成封頂，同時，項目最大單體建筑M2B碳化硅芯片生產廠房全面進入主體施工收尾階段。
 

7月23日，博藍特第三代半導體碳化硅及藍寶石襯底產業化項目在浙江金華開工。將智造與制造相結合，點燃新舊動能轉換的“助推器”，開發區正全力扶持本地龍頭企業加速向產業鏈高端攀登。新開工的項目計劃總投資10億元，分期建設，項目全部建成后預計每年新增營收12.5億元，新增納稅1.18億元，新增就業崗位500個。
 

7月30日，浙江露笑碳硅晶體有限公司新建碳化硅襯底片產業化項目在浙江紹興開工。據悉，該項目計劃總投資6.95億元，項目主要采用碳化硅升華法長晶工藝及SiC襯底加工工藝，引進具有國際先進水平的6英寸導電晶體生長爐、4英寸高純半絕緣晶體生長爐等設備，購置多線切割機、拋光機等國產設備，建成后形成年產8.8萬片碳化硅襯底片的生產能力。
 

8月17日，北京天科合達半導體股份有限公司第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目開工儀式在北京市大興區黃村鎮大興新城東南工業區隆重舉行。這是天科合達自籌資金建設的用于碳化硅晶體襯底研發及生產的項目，總投資約9.5億元人民幣，總建筑面積5.5萬平方米，新建一條400臺/套碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設備的碳化硅襯底生產線，項目計劃于2022年年初完工投產，建成后可年產碳化硅襯底12萬片。
 

9月8日，2020年常州武進區重點項目集中開工暨新科人居智能舒適系統項目開工儀式在禮嘉鎮舉行。40個項目集中開工，總投資139.5億元，年度計劃投資32.5億元。此次集中開工的項目，既有總投資30億元的新晶宇高端化合物半導體項目、總投資19億元的集成電路生態產業園等產業大項目，也有一批新興產業、農業、民生項目。