昨日，成都電子信息產業鏈現代化攻堅重大項目在京集中簽約，總投資額254億元。此次簽約項目聚焦先進計算、高端封裝測試、新一代顯示技術等領域，包括高端服務器產業生態基地項目、高端半導體技術研發制造中心項目、奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目、維信諾Micro-LED先進顯示技術研發及產業化驗證項目等將落戶成都高新區。

成都高新區相關負責人表示，這些項目技術含量高、產業能級強、產業價值大，與國內乃至世界一流的企業和人才團隊合作，聚焦強鏈補鏈固鏈，高度契合成都高新區電子信息產業鏈現代化攻堅方向，落地投產后不但可有效支撐國家戰略，也有助于支撐成都建設國家科技創新中心，提升成都電子信息產業能級地位，助力成都加快建設高質量發展增長極和動力源。

高端服務器產業生態基地項目，計劃總投資：不低于10億元

項目主要內容：在成都高新區建設包括“一平臺、三中心”，即“資源共享和協同平臺”“生態創新適配中心”“應用示范展示中心”“產學研協同發展中心”。

未來5年將在成都高新區：培育及引進2-3家行業骨干企業；在政務、教育、醫療、金融、公安、交通等行業；培育及引進不少于6家整體解決方案供應商，發布成熟解決方案超過20項；基于“生態創新適配中心”為不少于200家企業提供適配服務，實現生態產業鏈的打造，開展應用示范。

項目優勢：生態基地將圍繞服務器核心部件，匯聚高端人才、聚集產業上下游合作伙伴。

奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目，總投資110億元

項目主要內容：奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目是奕斯偉在先進封測方向的重要布局，將結合扇出型、高密度與高帶寬系統級技術（SiP）、板級封裝三大技術優勢，實現小型化、低功耗、高集成度，高性能、高產出率。

項目優勢：當前，集成電路制造進入后摩爾定律時代，先進制程工藝成本越來越高，技術難度越來越大，英特爾、臺積電、日月光等全球各大主流廠商已在先進封測領域持續投資布局，持續提升產品集成度和性能。項目投產后將進一步提升我國先進封裝技術水平，填補國內空白并達到全球領先水平，助力國產芯片技術研發和進口產品替代。

維信諾Micro- LED先進顯示技術研發及產業化驗證項目，投資：約12億元

項目主要內容：根據項目規劃，維信諾將在成都高新區建設Micro-LED顯示器件及模組試驗線和中試線，圍繞巨量轉移、驅動與檢測、芯片設計、彩色化等關鍵技術展開研發、生產工作。計劃將于2023年啟動量產線搭建工作。

項目優勢：作為新一代顯示技術，Micro-LED顯示技術廣泛應用于智能穿戴設備、車載顯示、AR、商業顯示、智能手機等領域，預計2025年全球市場規模可達300億美元，占世界顯示產業市場份額的30%。項目成功后有望打破國外在顯示技術的持續領先現狀，為后續Micro-LED產業化奠定基礎。

推動產業鏈現代化建設，助力成都打造萬億級電子信息產業集群

當前，成都正加快構建“5+5+1”現代產業體系，電子信息產業是其中重要的支柱產業。作為成都電子信息產業最重要的承載地之一，成都高新區聚集有規上電子信息企業140余家，包括英特爾、京東方、華為、富士康等龍頭企業，已初步形成從集成電路、新型顯示、整機制造到軟件服務的全產業鏈條。

全球一半的iPad平板電腦產自這里，全球第二條、國內首條量產的第6代AMOLED全柔性生產線布局于此，世界500強出光興產中國首個生產基地、德州儀器全球唯一集晶圓制造、封裝測試和凸點加工為一體的世界級生產制造基地均坐落于此……健全的產業生態和良好的發展環境，吸引全球知名電子信息企業紛紛在此布局或加碼投資。

去年以來，成都高新區已簽約電子信息項目100余個，總投資額近700億元。今年上半年，成都高新區電子信息產業規上工業企業實現產值1618.9億元，同比增長15.3%，增加值增長15.4%。

成都高新區將借勢全球產業鏈重構和成渝地區雙城經濟圈建設等重大機遇，聚焦推動產業功能區建設和產業生態圈打造，集中開展電子信息產業鏈現代化建設，為企業發展營造更加優質的營商環境，助力成都打造萬億級電子信息產業集群。

文稿來源：成都高新區電子信息產業發展局