經(jīng)歷風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后，芯片代工廠商通常會(huì)迅速提升基于新一代制程的晶圓產(chǎn)能。而通過當(dāng)前公布和預(yù)期生產(chǎn)的產(chǎn)品范圍，我們還可以知曉廠商對(duì)新工藝的信心有多高。作為 2020 年度技術(shù)研討會(huì)的一部分，臺(tái)積電就發(fā)表了其對(duì)于 5nm 先進(jìn)制程（簡稱 N5）的一點(diǎn)展望。預(yù)計(jì) 2020 年底的時(shí)候，我們可見到首批基于 N5 工藝的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，尤其是智能手機(jī)。

資料圖（來自：TSMC）

通常情況下，初始生產(chǎn)的轉(zhuǎn)進(jìn)會(huì)相對(duì)較慢。因?yàn)楫a(chǎn)品研發(fā)和驗(yàn)證將耗費(fèi)大量的時(shí)間，一不小心就會(huì)落后于市場上的其它競爭對(duì)手（比如 TSMC 運(yùn)氣不佳的 20nm 工藝）。

不過目前，臺(tái)積電已經(jīng)開始了 N5 的大規(guī)模生產(chǎn)。這意味著相關(guān)客戶已經(jīng)拿到了用于驗(yàn)證的預(yù)生產(chǎn)芯片，甚至已經(jīng)在交付第一批新硬件。

圖表 Y 軸標(biāo)明為“12 英寸晶圓占比”

從臺(tái)積電在技術(shù)研討會(huì)上分享的 PPT 來看，該公司 2020 年度生產(chǎn)的 16nm 以下晶圓中，將有 11% 基于 5nm 工藝。遺憾的是，臺(tái)積電并未公布確切的數(shù)據(jù)。

但在另一張 PPT 中，該公司還是披露在 2019 年生產(chǎn)了超過 1200 萬片 12 英寸晶圓（涵蓋了所有工藝與設(shè)施）。財(cái)務(wù)方面，TSMC 僅對(duì)每個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了細(xì)分（僅按收入分類）。

若將 5nm 與 7nm 產(chǎn)能進(jìn)行比較，可知后者在過去一年時(shí)間里迎來了 22.7% 的增長，而 2020 年度的 5nm 產(chǎn)能將相當(dāng)于 7nm 的 24% 左右。基于此，臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2021 和 2022 年的 5nm 產(chǎn)能將為 2020 年的 2~3 倍。

據(jù)悉，目前該公司的所有 5nm 芯片都在最新建造的 Fab 18 晶圓廠制造，這里的六幢建筑被 TSMC 詡為“第四代超級(jí)工廠”（4th GigaFab）。

自 2018 年 1 月 26 日破土動(dòng)工以來，F(xiàn)ab 18 在一年后便開始安裝 1300 多種制造工具，包括 EUV 光刻機(jī)，且整個(gè)過程僅耗費(fèi)了 8 個(gè)月的時(shí)間。

之后臺(tái)積電開始了 5nm 的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于 2 季度開啟了大批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能可超過 100 萬片 12 英寸晶圓（全部為 5nm 工藝）。與同等規(guī)模的競爭對(duì)手相比，其在能效等方面均處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

來源：cnBeta.COM