7月24日，總投資50億元的功率半導體IDM芯片項目簽約儀式在杭州蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會隆重舉行。該項目的落戶，將助力開發(fā)區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展，對于蕭山區(qū)“建設杭州產(chǎn)業(yè)化數(shù)字第一區(qū)，打造新制造業(yè)中心”具有重大意義。
 

值得一提的是，蕭山政府并未透露該項目的投資方。蕭山政府網(wǎng)指出，在這個高度發(fā)達的信息化時代，由晶圓制成的芯片可謂是智能產(chǎn)品的“心臟”，是匯聚人才、資金、技術的“三高型”產(chǎn)業(yè)，隨著杭州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不斷健全壯大，產(chǎn)業(yè)集聚效益快速顯現(xiàn)，功率半導體IDM芯片項目的落地也將為杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動能。
 

5G時代已經(jīng)到來，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領域迎來了新的發(fā)展機遇，而在工業(yè)、汽車、無線通訊和消費電子等領域，新應用的不斷涌現(xiàn)也造就了國內(nèi)功率半導體龐大的市場需求，在國家政策利好下，功率半導體將成為“中國芯”的最好突破口。
 

隨著客戶及需求的不斷增加，現(xiàn)有晶圓廠已經(jīng)不能滿足企業(yè)的產(chǎn)能需求，此次項目在蕭山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的落地，將打造一個全新的集功率芯片設計、晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈功率半導體IDM制造基地，實現(xiàn)企業(yè)跨越式的發(fā)展。