日本計劃邀請芯片代工商臺積電等全球芯片制造商赴日本建立一家芯片制造廠。外媒報道稱，日本政府計劃在未來數(shù)年向參與該項目的海外芯片制造商提供數(shù)千億日元的資金。臺積電是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，其客戶包括蘋果、高通、英偉達和華為等。

目前，該公司擁有12座生產(chǎn)芯片的晶圓工廠，分別是6英寸晶圓的晶圓二廠，8英寸晶圓的晶圓三廠、晶圓五廠、晶圓六廠、晶圓八廠、晶圓十廠和晶圓十一廠，12英寸晶圓的晶圓十二A廠和晶圓十二B廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠、晶圓十六廠、晶圓十八廠。

長期以來，該公司一直是蘋果A系列芯片的主要供應商。據(jù)悉，蘋果的2020款iPhone將采用臺積電生產(chǎn)的A14芯片，該芯片將采用臺積電的5納米技術制造。今年7月，外媒報道稱，蘋果向臺積電下單了8000萬塊A14芯片，而且全都是在2020年交付。

今年5月份，臺積電宣布計劃在美國亞利桑那州建設一座芯片生產(chǎn)工廠。從2021年到2019年，該公司計劃向該工廠投資120億美元，該工廠將為該公司生產(chǎn)目前最快、最節(jié)能的5納米芯片。當時，消息人士表示，該工廠可能會在2023年前建成并投入運營。

7月16日，臺積電公布了今年第二季度的財報。財報顯示，該公司獲得營收3106.99億新臺幣，與上季度相比基本持平，但與去年同期相比增長28.9%；獲得凈利潤1208.92億新臺幣，同比增長81%；攤薄之后每股收益為4.66新臺幣，同比增長81%。

該公司將其第二季度的良好銷售業(yè)績歸功于對5G基礎設施部署和高性能計算相關產(chǎn)品的持續(xù)強勁需求，這能夠彌補對其他應用需求的不足。

本月初，集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，臺積電占據(jù)了全球晶圓代工市場51.5%的份額，高居榜首，緊隨其后的是三星電子。

來源：搜狐IT