作為國內(nèi)年銷量最高、名聲最大的手機廠商,華為的影響力在國內(nèi)和世界上都是數(shù)一數(shù)二的。但手機市場的競爭大家都懂,為了取得更高的市場份額獲取更多的利潤,所有的手機廠商都在盡一切努力發(fā)揮自己的長處。比如三星的屏幕、OPPO的快充,而華為最大的特點或許就是麒麟海思芯片了。

但近日,作為華為麒麟海思芯片的主要供應商臺積電宣布:自5月15日起,已經(jīng)不再接受華為新訂單,在9月14日之后,臺積電將不打算向華為出貨晶圓。簡單來說就是臺積電在生產(chǎn)完華為這一批芯片訂單后將放棄華為這個大客戶,因此麒麟芯片的產(chǎn)量就成了一個很大的問題。

為保證手機銷量不下滑太多,華為Mate 40系列極有可能會采用雙芯片的方案,也就是在國內(nèi)發(fā)布的Mate 40系列會繼續(xù)采用麒麟芯片,而國外的版本可能就會采用聯(lián)發(fā)科或是高通的旗艦處理器了。

華為Mate 40渲染圖
臺積電到底是何人?
可能有部分用戶并不清楚臺積電在芯片制造行業(yè)的地位,毫不夸張地說臺積電的技術(shù)水準就是業(yè)界的天花板,不管是蘋果、小米還是華為的芯片都需要通過臺積電來生產(chǎn)。今年下半年臺積電就可以生產(chǎn)5nm制程工藝的手機芯片,這也是今年下半年和未來一年內(nèi)旗艦芯片的標準之一。像蘋果的A14、高通的驍龍875還有華為的麒麟1020都會采用這項制程工藝,而5nm的制程工藝暫時只有臺積電能夠做到,了解這些就能初步明白為何臺積電斷供后會對華為造成這么大的影響了。

當然臺積電也不是一出來就這么猛的,技術(shù)強悍的背后必定是不斷的資金投入和大量的人力支持。在2004年,光刻機還未取得技術(shù)性突破時,臺積電另辟蹊徑,研發(fā)出了一種名為“濕法光刻”的技術(shù),這一方案當時被世界上的光刻機大廠尼康和佳能所嘲笑,只有一家名為阿斯麥爾(ASML)的荷蘭小廠敢嘗試這種技術(shù)。最后的結(jié)果大家應該都清楚了,阿斯麥爾因此成為了行業(yè)先鋒,也因此與臺積電結(jié)下了很深的友情,這也為臺積電日后成為行業(yè)天花板奠定了基礎(chǔ)。

在投資方面,臺積電在早期真的是幾乎瘋狂,當時一座12英寸晶圓廠造價需要大概25億到30億美金,這對于許多芯片企業(yè)來說簡直是一座大山。臺積電卻不在意,趁此建立了自己的晶圓廠,并為幾家擁有先進芯片制造工藝的IDM(國際整合元件制造商)專門定制了生產(chǎn)方案。這些IDM大廠自然不會錯過這個節(jié)約成本的機會,將自己的制造業(yè)務基本上全額交給了臺積電,臺積電也因此收獲了一批大客戶。

到了2019年,臺積電仍是世界上投資最多的芯片制造商之一,研發(fā)費用達到了211億元。這還不算上新工廠的建設(shè)和升級費用,就拿臺積電準備赴美建設(shè)的新工廠來說,幾年內(nèi)的投資額高達120億美元,加上對原有工廠的維護升級,每年臺積電的支出費用真的是天文數(shù)字。研發(fā)費用帶來的自然是更先進的技術(shù)和更優(yōu)秀的人才,這么看來臺積電能夠成為國際大廠也并不是沒有原因。

被斷供前,華為就已經(jīng)做好準備
有關(guān)臺積電將斷供華為的傳聞也不是今年才冒出來的,華為自然也不會坐以待斃,在華為公開的2017-2019年財報中可以明顯看到,華為的原材料庫存在這兩年瘋狂增長。在2019年末,華為就原材料一項相比2018年增長了65%,占到了所有存貨的35%。

其實在今年三月份的華為財報會上,華為輪值CEO徐直軍就曾表示,如果對手禁止了臺積電使用他們的技術(shù)來生產(chǎn)麒麟芯片的話,華為會通過其他的方法,也就是和中芯國際、聯(lián)發(fā)科或紫光國際等芯片制造商達成合作,繼續(xù)生產(chǎn)相關(guān)的麒麟芯片。

剛好就在前幾天,中芯國際在A股正式上市,上市當天收盤價達82.92元,漲幅為201.97%。在中芯國際的招股書上可以得知,目前全球能夠真正實現(xiàn)純晶圓代工的廠商只剩下中芯國際和臺積電兩家,隨著國家和企業(yè)對技術(shù)研發(fā)的資金投入不斷加大,中芯國際在近幾年可以大幅縮短與臺積電之間的差距,最終超越臺積電也不是完全不可能的事。
再加上華為本來就是一家需求量特別大的廠商,中芯國際不必擔心客戶流失的問題,只需要安心搞研發(fā)技術(shù)就行。
華為該怎么辦?
雖然Mate 40系列會不會采用雙芯片方案目前還沒有一個確切的說法,不過可以肯定的是臺積電斷供后,未來的麒麟芯片生產(chǎn)一定會受到巨大的影響。中芯國際目前的技術(shù)還不能滿足華為的要求,最好的辦法是采用聯(lián)發(fā)科、三星或是高通的芯片。其實從今年華為所發(fā)布的部分機型采用聯(lián)發(fā)科芯片就能看出,華為早就為自己留了后路。

從目前華為發(fā)布的幾款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機來看,與高通驍龍的同價位產(chǎn)品性能和體驗方面差異都不大。除了華為,小米、OPPO、vivo都推出了搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機,看來發(fā)哥這一次的芯片已經(jīng)是得到了這些手機廠商的認可。或許打破高通驍龍壟斷的局面不是夢。

從GeekBench給出的跑分來看也確實如此,天璣1000+在性能上已經(jīng)算得上是一款旗艦芯片,跑出了單核784分,多核3043分的好成績,與麒麟990 5G(774/3159)相比幾乎沒差。單核跑分甚至還有點優(yōu)勢,距離驍龍865(891/3116)也僅有一步之遙。
不管怎么樣,華為在國內(nèi)的用戶數(shù)量還是很多的,目前幾款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機銷量也還不錯,看來消費者是愿意接受一部非麒麟芯片的華為手機的。而搭載麒麟1020處理器的Mate 40系列可能會是華為史上一款具有特殊意義的手機,相信銷量也不會比前幾代差。