在超額配售選擇權(quán)行使后，發(fā)行總股數(shù)擴大至19.38億股，融資規(guī)模超過530億元，創(chuàng)下國內(nèi)近10年最大規(guī)模IPO紀錄，成為科創(chuàng)板當之無愧的募資王。

 

中芯國際在資本市場受到的優(yōu)待令人稱羨，但在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)這并非孤例，實際上近幾年國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)融資規(guī)模普遍都在急速擴大。

 

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高度技術(shù)及資本密集型產(chǎn)業(yè)，離不開資本的扶持。同時，半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，政府牽頭進行反周期投資，也是韓國、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先國家的常規(guī)手段。

 

為扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是為了推動集成電路芯片制造業(yè)發(fā)展，自2014年起，政府牽頭成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）。到2018年，大基金一期即已經(jīng)完成了近1400億元人民幣的投資。

 

大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設(shè)計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。涉及包括中芯國際、紫光展訊、長電科技、北方華創(chuàng)、長江儲存等在內(nèi)的數(shù)十家知名企業(yè)。

 

大基金以大手筆的投資，扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，短短數(shù)年內(nèi)就取得了顯著成效。以專注于3D NAND閃存領(lǐng)域的長江儲存為例，在取得了充足的資本助力后，2016年公司正式成立，到今年為止，只用短短4年時間就追趕上了國際先進水平，推出國產(chǎn)128層3D NAND閃存。

 

大基金的投資行動對民間資本市場形成了一定的刺激帶動作用，2018年之后民間資本積極追隨國家資本的步伐，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資力度。阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等大型科技公司內(nèi)部的風(fēng)險投資部門，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)注度也在持續(xù)提高。

 

這使得無論是中芯國際這樣的老牌半導(dǎo)體巨頭，還是寒武紀這樣新晉崛起的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，都有機會獲得越來越多的，來自各方面的資本助力，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資規(guī)模急速擴大。

 

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)融資額達到640億元。截至到7月5日，2020年的融資額已達到約1440億元人民幣，僅僅約半年的時間就達到了去年的2.2倍。半導(dǎo)體行業(yè)融資已經(jīng)呈現(xiàn)出倍數(shù)級增長的趨勢。

 

 

從國家資本積極帶頭，到民間資本持續(xù)跟進，為什么半導(dǎo)體這樣投資回報周期長且需要高額資金持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)會成為資本洼地，使得資本不斷加速匯集？

 

實際上，這是內(nèi)外合力之下的必然結(jié)果。

 

一方面，我國智能制造業(yè)建設(shè)，離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐。

 

近十幾年來，我國制造業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，已經(jīng)形成了門類齊全、獨立完整的產(chǎn)業(yè)體系，有力推動了我國工業(yè)化和現(xiàn)代化的進程。但隨之而來，推動產(chǎn)業(yè)進一步升級也成為了必然選擇。

 

伴隨全球信息革命的持續(xù)演化，尤其是智能手機加速普及，制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級和數(shù)字化、智能化技術(shù)緊密的聯(lián)系起來，信息化和工業(yè)化兩化深度融合成為大勢所趨，也成為建設(shè)智能制造業(yè)的關(guān)鍵。而信息化建設(shè)的根基，實際上一直都在于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

 

遺憾的是，受各種因素影響，長期以來我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不充分，至今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比國際先進水平依然存在顯著差距。換句話說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為制造業(yè)升級的一大短板，拖了智能制造的后腿。

 

現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速追趕國際先進水平，實際上相當于補課，這中間不能缺少資本的全力支持。

 

另一方面，近年伴隨信息技術(shù)從移動互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)方向邁進，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也迎來了變革的契機。

 

自2010年左右的智能手機加速普及開始，智能手機含硅量的不斷提升，成為推動全球半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的主要動力。在這個過程中，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度越來越高，比如華為海思的芯片設(shè)計能力，就是在此階段內(nèi)獲得了快速提升。

 

近一兩年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代的信息技術(shù)加速商業(yè)化落地，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的機會和動力。比如華為、阿里和百度都推出了自己設(shè)計的AI芯片，但依然還需要下游的芯片制造廠商配合才能造出成品。

 

總之，無論是國家智能制造發(fā)展的需要，還是新的信息技術(shù)提供的機會，都一定會推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來快速發(fā)展，資本看重的正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這一光輝前景。

 

 

中國是全球最大的半導(dǎo)體消費市場和應(yīng)用市場，本身就具備巨大的市場優(yōu)勢。中國通信學(xué)會數(shù)據(jù)顯示，2018年全球手機終端的出貨量達20億臺，其中15億臺由中國加工制造，11億臺出口。

 

而在資本的加持下，近兩年半導(dǎo)體制造，乃至更上游的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域都在盡力追趕世界先進水平，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板在慢慢被補齊。比如前文提到的長江儲存在3D NAND閃存領(lǐng)域追平國際先進水平。

 

再比如中芯國際2019年實現(xiàn)了14nm FinFET正式量產(chǎn)，先進制程節(jié)點帶動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同步快速發(fā)展，大量采用了北方華創(chuàng)等國產(chǎn)廠商的半導(dǎo)體設(shè)備。

 

但本次科創(chuàng)板上市期間，高盛對中芯國際的技術(shù)升級路線作出了預(yù)測，認為中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年將升級到5nm工藝，到達今年臺積電的水平。也就是說，在集成電路芯片制造領(lǐng)域，目前我國與世界先進水平還存在4年左右的差距。當然，在中芯國際等國內(nèi)企業(yè)的盡力追趕下，相信這個差距有可能會進一步縮小。

 

現(xiàn)實差距客觀存在，但不必因此沮喪，因為時間是站在我們這一邊的。

 

 

近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的歷史趨勢，已經(jīng)得到了事實驗證。

 

開源證券分析，隨著中國半導(dǎo)體制造業(yè)的迅猛發(fā)展，設(shè)備需求不斷增長，2019年以149億美元的市場規(guī)模居全球第二位，并有望在2021年躍居首位。

 

半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的急速擴張，意味著我國的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力在不斷提高，半導(dǎo)體自給率也在不斷提升。

 

美國集成電路研究公司數(shù)據(jù)顯示，截至2019年12月，中國臺灣、韓國、日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力位居世界前三，中國大陸排名第四，但已超過美國。中國大陸有望在2020年排名第三，2022年升至第二位。事實上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的速度正在不斷加快。

 

中國正處于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的歷史機遇期。同時硅芯片制造工藝逼近物理極限，也為中國企業(yè)追趕世界一流技術(shù)水平留下了時間窗口。

 

當前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵階段，掌握核心技術(shù)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標。為了實現(xiàn)這一目標，中國半導(dǎo)體企業(yè)都在全力以赴地攻堅克難，當然，這個過程中資本的助力也是不可或缺的。